火焰和海水并存的半导体，存储芯片崩盘而AI芯片爆火

芯片行业向来以周期性著称，而现在无疑正处于这个周期的低点。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布报告，2023年半导体市场规模将同比减少4．1％，降至5565亿美元，此前曾预期增长4．6％——这也是该市场时隔4年再次出现预期负增长。同时，WSTS也指出，2023年降幅最大的是市场规模占比两成多的存储芯片，预计将比2022年减少17％，拖累半导体市场整体增长。

存储芯片受周期影响尤其大，之前三星(Samsung)因为DRAM的火热在一年之内赚了足足五年的利润，很多国内的PC玩家都对当年“一条难求”的景象历历在目吗，而曾经“高攀不起”的DRAM，却在今年遭遇有史以来最大的滑铁卢。据最新消息报道称，随着消费电子和PC需求的极度萎靡，内存芯片价格自2022年的峰值以来下跌了50%以上。受此打击，三星、美光(Micron)、SK海力士(SK-Hynix)和西部数据(Western Digital )纷纷减产和降价。

存储行业陷入历史冰点，内存企业日子难熬

由于库存积压过高，陷入了降价去库存，做一个亏一个的窘境，这次存储行业的金融危机直接把SK海力士和美光的流动资金消耗殆尽，并且已经影响到上游的供应商，亚洲地区本来是最大的内存生产基地，而现在减产和削减开支已经是管理层最大的KPI了。更有甚者一些中小型企业直接抱团取暖，结成联盟的同时甚至还要卖身合并。就连“大地主”----三星集团，今年半导体部门的经营亏损将预计达到50亿美元，库存是之前的两倍还多，再也没有之前的财大气粗和随意涨价。

美光的日子就更加难过了，在最近提交给美国证卷交易委员会(SEC)的一份文件称，美光管理层计划在2023年裁员10%，“通过自愿离职和裁员相结合”的方式，赔偿和相关管理成本约为3000万美元，预计发生在第二财季。而根据此前美光的一份文件称，全公司总计雇佣了4.8万名员工，此次裁员将裁减掉约4800人。在半导体行业沉浮过的人都知道，裁员必定伴随着减薪，2023年美光暂停股票回购、生产力计划和公司奖金等福利，还有意“解决”高管的薪酬问题。美光CEO 桑杰•梅赫罗(Sanjay Mehrotra)也在财报发布后对业内称，公司的盈利能力将迎来一整年的挑战。

美光科技232层NAND Flash（图自：Micon）

除了资本上的削减以外，美光在先进工艺上的进展也开始放缓。Sanjay Mehrotra已明确表示，公司将放缓先进技术的推进，会推迟内存芯片向先进工艺的升级过程，闪存方面最新的232层闪存也不会很快就导入，要等等看。前不久美光全球首发232层闪存时，仍在大力宣传其的先进性，转变来的太快。

SK海力士也因为去年的营收和利润未达预期，加入了削减投资和缩减产能的队伍中来，计划把明年的资本支出削减一半。数据显示，SK海力士2022第四季度(截至12月末的三个月)经营性亏损为1.7万亿韩元(合14亿美元)，分析师平均预估为亏损1.1万亿韩元，创史上最大季度亏损。

SK海力士近年来资本支出曲线（图自：彭博社）

目前已经有设备商收到通知，与原商定的数量相比，SK海力士削减了70％以上的设备订单。据悉，其库存积压了大量的产品，有一部分原因来自于收购了英特尔的闪存业务，巧合的是刚刚完成收购的诸多事项后，大萧条也随之而来，大有网友戏称的“49年加入了国军”的意味。

而老牌存储厂商西部数据也在最近重启和NAND芯片生产厂商铠侠合并的谈判，拟计划剥离闪存业务并与铠侠合并，在美国成立一家新的上市公司。不过铠侠之前也宣布2023年会削减3D NAND闪存约30％的产量。目前关于新公司诸多细节还未透露，但是业内知情人士称，谈判正在有条不紊的进行当中。

中国台湾内存厂商方面，华邦电子减产约25％，旺宏则表示在2022Q4减产20％－25％。

AI芯片火爆出炉，台积电产能利用率飙升

据台湾《经济日报》称，苹果(Apple)、英伟达（Nvidia）、超微（AMD）等多家CPU和显卡巨头近期同步对台积电(TSMC)的先进工艺下AI芯片的大单，预计相关芯片最早在四月可以交付。此三大客户不约而同的下了AI芯片的急单，可能会给台积电第二季度的营收增加信心，让传统第二季度“淡季不淡”。

大家可能还记得2022年11月，OpenAI推出的聊天机器人ChatGPT火爆全网，不到一周就收获了超过100万用户。这款聊天机器人可以根据用户提示模拟人类对话，在模仿人类说话风格的同时回答大量问题。ChatGPT被认为是最成功的AI芯片应用，但同时ChatGPT应用需要高端算力芯片来支持。业界指出，从算力来看，ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU，由于后续美国企业客户加速采用，今年中将更新升级提升算力，英伟达身为全球AI领域龙头，正要开始冲刺新一波成长，对台积电依赖也会更深。

AMD近年也积极布局AI领域相关产品，除了旗下7040系列代号“Phoenix”芯片采用台积电4nm工艺，预定3月陆续导入终端市场，强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外，最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5/6nm Chiplet设计，规划今年内推出。

据知情人士分析，台积电预计第二季度的营收季减幅度收敛至3%，而此前预计的营收缩减为9%。并且如果库存如预期消化，最快明年就会发生转变，重新回到高速增长的轨道。

对于AI芯片工艺能力，笔者从业内人士处得到的消息是，目前消费电子普遍集中在7nm节点，而此次苹果AMD、英伟达下的AI芯片订单主要使用最先进的5nm工艺，和PC端、手机端的产品需求并不冲突。目前PC（个人电脑）等产品去库存化压力，主要影响台积电6、7nm产能利用率，在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下，使得台积电5nm家族产能利用率仍有望得到支撑。

据分析机构Counterpoint Research预测，AMD与英伟达的全新AI产品都集中采用4、5nm工艺生产，预计在2023年未推出全新的3nm工艺的CPU/GPU产品。可以预见的是，市场需求正稳定增长，客户有极大可能会加大订单量，预估在2023年台积电5nm总产能的一半将由AMD和英伟达瓜分，另一半则是苹果。

苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计，M2 Pro与Max芯片同样采用台积电第二代5nm工艺。此外，苹果每年的春季发布会向来是带来最新的科技产品，据知情人士透露，苹果自研M3系列芯片将在新一代MacBook和iMac上和大家见面，而且M3芯片很可能就是采用台积电的3nm工艺打造，届时会有全新的性能表现和续航，值得期待。

但是纵观整个市场，需求不断萎靡，导致台积电的部分产能过剩，整个Fab制造也都呈现先进产能吃紧，消费级产能过剩，呈现出“一半是火焰，而另一半是海水”的水火交融场面。然而市场大繁荣的的苗头都还没有出现，所以在可以预见的2023年也将是不平凡的一年，让我们共同期待，电子行业的反转吧。

责编：我的果果超可爱

参考自:

存储厂商过寒冬，迎来历史性崩盘 ----网络

AI賽局效應 台積迎急單   ----  经济日报