就像所有的DRAM迭代一样,DDR5需要一个“引爆点”的技术支持才能迎来生态系统的全面加速以致占领主导地位。Rambus公司目前已经为DDR5全面来临做了长达一年的准备,

就像所有的DRAM迭代一样,DDR5需要一个“引爆点”的技术支持才能迎来生态系统的全面加速以致占领主导地位。

Rambus公司目前已经为DDR5全面来临做了长达一年的准备,并且该公司近期宣布正在为其第二代DDR5(5600MT/s)时钟驱动器(RCD)和内存模块(RDIMM)进行小批量样品出货。内存接口芯片产品营销副总裁John Eble称,真正系统进入市场还需要几年的时间,并且技术需要客户进行细致的评估和确认,需要满足下一代数据中心所需的带宽和容量。

DDR5 RCD驱动和数据缓冲区(DataBase)主要是为了RDIMMs和低负载的寄存器性能提升,与无缓冲的DIMMs相比,能提供更高的带宽、性能和容量。RDIMMs和LRDIMMs能够有效减轻CPU的负载,并且提升信号/地址总线的信号完整性。RCD的作用是做为一个核心控制芯片,将命令/地址信号和时钟信号分配给DIMM上的DRAM设备。当每个模块和10n DB芯片配对时,Rambus的RCD可以支持DDR5 的LRDIMM,不仅能够降低数据总线上的有效负载,还能支持更高容量的DRAM,同时不增加延迟。

DDR5内存最显著的一个特点是,其内部更加合理,数据传输速率提升了一倍,容量提升了4倍;Rambus最新的DDR5 RCD 性能比第一代 4800MT/s DDR5 RCD在低延迟和功率下性能提升了17%,并且还对时序参数的边缘参数进行了改善。并且其第一代RCD已经批量出货,其客户最快明年就会发布新产品。

服务器需要更大的容量,更高的带宽和更短的内存启动时间,还要拥有与上一个DDR4 的DRAM相同的访问粒度、可靠性和易用性。Eble还称,新的DIMM阵列还能够为每个DIMM提供约15w功耗的散热通路,功耗对于数据中心的运维成本来说至关重要,尤其是对于超级数据中心而言,无论是为了系统运行提供能源,还是为了散热额外提供能源。当然这些晶体管密度更大的核心还有一个好处,我们可以在一个颗粒里做更多的事情,这种可拓展性是至关重要的,而这也是服务器用内存向DDR5转变的驱动力之一。DDR5的生态系统构建需求迫切,因为主流厂商出货给其客户时想要全面且完备的系统生态。

DDR5与上一代既有相似之处,也有不同之处,除了具有更好的性能、更大的容量和更低的功耗,DDR5 DIMM 与 DDR4 DIMM 相比具有更高的并行兼容性和更快的数据速率。Eble称,通过将更多 DRAM 并行组合在一起,可以获得更大的容量和带宽,DDR5支持40位的数据通道(32个数据 + 8个 ECC) ,每个 DIMM 有两个通道,可以提高内存效率和降低延迟,虽然每个通道具有多个时隙,数据行和命令地址行可能会被重载,但是DIMM是可以通过并行来弥补的,可以为内存中更多的数据提供更多的CPU资源。而未来数据中心对于人工智能和机器学习处理海量数据的应用,DDR5是一个必须的选项。

不仅如此,桌面和数字媒体内容和消费也将推动DRAM新技术的发展,美光近期也宣布正在积极探索DDR5在桌面PC产品上的解决方案。桌面PC用户期待更高效的多任务处理和更好的性能,以适应新兴的 PC 应用,例如4 k 和8 k 视频内容创建、互动娱乐、个人和商业生产力以及虚拟现实体验,所有这些都得益于更高的带宽、更低的功耗和更高的DDR5内存密度。新一代的DDR5支持Intel 12gen Core处理器,拥有8gb、16gb 和32gb 不同版本,与DDR4相比,DDR5的数据传输速率能快50%。

DDR5 SDRAM行业标准最初是由JEDEC固态技术协会于2020年7月发布的,并且在最近更新了JESD79-5A DDR5 SDRAM新的标准,包括提高客户端系统和支持高性能服务器应用程序、高可靠性和性能等。值得注意的是,对于高可靠性中描述了:边界错误纠正支持,软件包修复(sPPR)解除和锁定,内存/内建自测试包修复(MBIST 和 mPPR) ,自适应 RFM,以及MR4扩展。JESD79-5A 更新还将 DDR5的时间定义和传输速度扩展到 DRAM 核心的6400 MT/s 和 IO AC 的5600 MT/s,使业界能够建立一个高达5600 MT/s 的生态系统。

责编:我的果果超可爱

编译自:DDR5 Ecosystem Ramps Up  ----EE times

 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
此次收购被视为奥康国际跨界进入半导体行业的重大举措,旨在通过多元化发展来改善公司的财务状况。但交易双方进行了多轮协商和谈判后,在交易方案的细节条款上存在分歧……
CMC清单主要与美国对中国高科技企业的打压以及对抗中国军民融合战略有关。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025,展出HBM、企业级固态硬盘(eSSD)等面向AI的代表性存储器产品,也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
通过此次扩建,美光不仅能够增强其在美国本土的内存制造能力,还能进一步巩固其在全球特种DRAM市场的地位,满足不同行业对高性能、长寿命存储器的需求。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
手机充电器ic U6773S助推充电便利好享受面对手机存储空间不足的问题,我们可以从多个方面入手,清理缓存、卸载不必要的应用、移动文件至外部存储、使用云存储服务等等。面对手机充电器充电速度慢、效率低的
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技