EE Times全球高科技CEO访谈系列 -- 此次美国创新公司Akhan Semi CEO 亚当·可汗（Adam Khan）访谈，该公司专注于半导体材料和钻石玻璃，目前开发出的Miraj系列柔性钻石玻璃有望引领面板新的革命。
柔性显示屏（图源：Google）
印第安纳波利斯ー阿克汉半导体公司(Akhan Semiconductor)创始人兼董事长亚当 · 汗(Adam Khan)预计，钻石是半导体后摩尔定律时代新阶段的重要材料。早在2014年，美国能源部的阿贡国家实验室技术委员会宣布与 Akhan 达成一项知识产权许可协议，双方将协作开发和推广钻石基半导体的商业化进程。，并且还在美国Argonne国家实验室的帮助下取得了两大突破：其一是在与CMOS相容的温度下低温沉积金刚石；另一种是与此而来的一门新的共掺杂技术在功率和逻辑半导体应用的电子学学科。就此公司凭借着强大的专利组合和一套完整的钻石化学气象沉积的试验设备，开出了一种全新的技术，并且可能在某种程度上延续了摩尔定律。
AkhanCEO兼创始人Adam·khan（图源：Akhan 公司）
根据 Khan 的说法，下一代先进的半导体材料将需要解决功率和光刻等问题，随着芯片上晶体管密度的增加，芯片需要添加更多层的材料作为热管理层，用来减少整个芯片上层区的发热和寄生电阻电容带来的功率损耗。而且目前由于芯片发热问题，硅基芯片在效率、性能和功耗的局限性越来越像封装所靠拢（新型的Chiplet和3D封装拓展阅读3D IC设计很难吗，究竟离我们有多远?(图文)-电子工程专辑）。
“而今天，我们发现了新的契机，除了封装这条路，新型钻石材料也是一条解决途径，并且可能有一天会取代硅。钻石是热传导率最高的材料，它比我们所知道的任何其他3D材料都能更好地散热，因此用钻石可以解决许多封装内的散热问题，钻石的冷却能力是铜的5倍，是硅的二十多倍”
随着电子技术的发展，用于射频和军用雷达的宽带隙(WBG)半导体得到了不小的发展，宽带隙(WBG)半导体的工作电压、频率和温度高于硅和砷化镓等传统材料，所以在下一代半导体中，WBG半导体越来越受到青睐。
宽禁带半导体的行业应用（图源：电子工程专辑）
根据Khan的说法，“金刚石作为半导体材料可以不用对现有芯片制程进行大改就能推广使用，而唯一需要改变的是加入或者替换成金刚石的化学气相沉积（CVD）工具”，khan还透露“整个芯片制造所用到的所有设备和测量机台都在其公司内部开始运转。”
AKhan Semi公司可将客户的小批量或者中批量的芯片生产外包给Akhan公司，而在大批量时，公司又可以买给客户生产所有的全套设备和许可。“现在就有一家客户认证了公司的工艺制程，准备把整套流程导入到自己的工厂中。”
现在Akhan Semi的技术主要应用于光学、显示器玻璃和芯片制造，已经和Lockheed Martin和Honeywell等公司开展验证，根据khan不愿透露的头部智能手机OEM商也是一大客户，其他在航空航天、国防和半导体设备的公司也有不少商业往来。
Miraj新型钻石用于半导体材料（图源：Akhan）
现在Akhan在全球范围内拥有四十多项专利，涵盖了光学、显示和半导体制造多个领域，当然还有其他公司也在这个领域，消费用的高档珠宝钻石也是有能力制造工业用金刚石材料的。
责编：我的果果超可爱
编译自：Akhan Semi Pitches Diamond as Chip Material --EE times
参考：
- 3D IC设计很难吗，究竟离我们有多远?(图文)-电子工程专辑
- The global leader in diamond semiconductor.
- AKHAN Semiconductor Awarded Additional Major Patents in Taiwan & South Korea
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