为什么存储器和整个半导体产业都没有了季节性变化？

存储芯片需求旺盛，DRAM尤为亮眼

　　按照电子芯片供应链的传统，每年的第一个季度都较为平稳和缓慢，但是2019年突如其来的疫情似乎打破了这一传统，疫情爆发后订单和产能吃紧的消息满天飞，有些行业被迫减产，而有些行业却获得了以往不曾有过的巨大收益，这个行业就是------存储芯片业。

　　据市场预测机构Omida本周报告称，截止到今年3月31日，在这短短的三个月中，半导体行业收入较上一个季度出人意料的实现了0.5%的增长，这也是自2002年来芯片制造行业第三次实现一季度增长。

　　21年一季度芯片制造商应收表(图源：Omida)

　　表现最亮眼的是DRAM和NAND巨头三星电子，其次是美光和海力士，得益于5G和自动驾驶等领域芯片需求，存储类芯片成为一季度最大赢家，据Omida半导体行业竞争力调查研究，美光科技的单季度增长高达9.7%。同时英伟达的显卡需求因加密货币暴涨也迎来了一波爆炸式增长，相较上一季度增长8.3%，但是存储芯片行业的业绩增长依旧十分亮眼。

　　DRAM闪存(图源：Google)

　　总的来看，存储器行业需求旺盛，单季度业绩增长为6.2%，并且DRAM存储器占比为50%之多，Omida调查称：DRAM产品整体收入较上季度增长了9.1%，达到了958亿美元。其首席芯片行业分析师LinoJeng表示：以往每年度的第一个季度都为需求淡季，而今年有所不同，不仅客户端需求没有削减保持稳定，价格和数量都有不同程度的增长。

　　与此同时，全球芯片行业(非存储芯片)该季度业绩也叫往年一季度都有约3.5%的提升，当然此次业绩提升是因为疫情爆发芯片短缺带来的价格上涨所致，而且随着疫情在个别地区的进一步加重，恐怕短缺和涨价潮还将持续到年底。

老牌厂商Intel傲视群雄

　　细看表格，Intel虽然在一季度收入下降了4%，但它仍旧是全球最大的芯片制造商，无论是其在企业数据中心的领导地位，还是在零售和移动端的市场占有都有着难以撼动的地位。虽然，AMD和Nvdia已经削弱了x86架构在企业服务器和云计算等领域的影响力，但是就市场占有率和营收来看，Intel依旧傲视“群雄”。

　　半导体厂商营收增长(图源：EETimes)

　　但是在芯片制造领域，Intel似乎落后TSMC和三星一代技术，毕竟Intel在前几年也在FinFET制程节点停滞了好久，而如今CEOPatGelsinger前一阵刚高调宣布全面推行IDM2.0战略，在美国花巨资兴建先进制程晶圆厂，就是为了追赶之前落后的晶圆加工技术。谁先占领先进的制程设计和生产制造能力，谁就能占领芯片制造的制高点;未来残酷的工艺和设备的竞赛还未可知，但是据目前看来我们知道是“赢家通吃”。

　　IntelXeon系列处理器(图源：Google)

　　美国政府在上周也发布政策，将联合G7国家一同打造芯片行业的联盟，要重振美国本土芯片制造能力，而且不管是要在先进制程节点加大投入，在老的工艺节点上仍旧有很大投入，像是SkyWater公司不追求先进制程，目前做着8英寸的90nm制程。像这种稳步推进，在先进制程和成熟工艺的量产产能齐头并进的政策，在业内人士看来十分高明。

国产芯片形势严峻，但是已然出现曙光

　　目前全球存储芯片分为两大类：DRAM和NAND，其中DRAM市场又三星、SK海力士和美光统治，其市场占有率合计超过95%，而且三星一家就达到了45%之多。大厂垄断的格局造成南亚，华邦等一众厂商议价能力孱弱，而国内又没有一家厂商能与之抗衡，多年来国内设备生产制造商苦DRAM久已。

　　3DNAND市场占有率(图源：电子工程专辑)

　　NAND领域发展还有所不同，目前市面格局形成了三星，铠侠(东芝)西部数据、SK海力士、美光和Intel等局面，但是三星的市占率达到34%左右，还是有着很大的话语权的。值得注意的是，2018年以来国产厂商--长江存储突飞猛进，虽然目前还落后于市场主流两代产品，但是其128层X-tracking架构也圈了不少粉丝，从64层跳过96层直接做128层NAND的勇气与实力还是让业界十分震惊的。

　　长江存储芯片剖面图(图源：YMTC)

　　对于目前市场来说，YMTC还是最大的变数，从一年以前的32层到如今的64层和128层，在短短两年间追赶上别家五六年脚步，虽然还和业内顶级176层有着一定的差距，但那是其获得的成绩也是有目共睹的。而我们要做的是给国产品牌以时间，静静等待其沉淀技术和口碑，让自主研发黑马变成真正的千里马。

　　责编：我的果果超可爱

　　编译自：A Chip Industry for All Seasons

　　参考：

1. 　　DRAM Market Tracker – 1Q21 Database (Preliminary)
2. 　　Foundry Expansion, Wafer Shipments Reflect Global Chip Boom
3. 　　YMTC Introduces 128-Layer 1.33Tb QLC 3D NAND
4. 　　Refers to the 3D NAND flash memory products on the market currently