苹果新iPhone超50%支持5G mmWave技术，这一技术功不可没

下一代Iphone 50%以上都支持5G mmWave技术

据业内人士透露，苹果计划在2021年下半年推出的新一代 iPhone 设备中，有超过50%的机型将支持5G mmWave 技术，同时还将配备升级的调制解调器、功率放大器(PA)芯片和石英晶振元件。

3D 封装 AiP（Antenna in Package）芯片图（图源：ASE）

根据目前业内分析，截止到2021年上半年，搭载mm Wave模组的智能手机在全部5G手机总出货量中所占的比例一直保持低位，一方面是因为5G 基础设施的建设已经被推迟放缓，最根本的原因是由于新冠疫情的影响带来的连锁反应，包括上游半导体公司的产能紧张，原材料厂商的库存和产能波动等。

近期全球疫苗和疫情管控已经颇有成效，全球市场也逐渐趋于稳定，所以随着基于5G mmWave 的新一代iPhone 设备的发布，mmWave技术的商业化势头将在2021年下半年开始走强，并将在2022年以更快的速度增长。

IPhone需求带动3D封装用于mmWave

不仅是IPhone新机力挺mmWave，中国台湾省的联发科也有可能在2021年下半年推出在<6GHz频段的5G mmWave 技术集成SoC解决方案，并在2022年上半年量产其集成芯片，暂时还不知此SoC方案采用的何种封装技术。

不仅是移动端业务，3D IC封装的HPC芯片也将运用于5G mmWave技术中，3D芯片堆叠封装在AiP将获得巨大的用武之地。据报道，日月光科技（ASE）及其子公司Siliconware Precision Industries (SPIL)和Universal Scientific Industrial (USI)预计将获得加工 AiP 模块的大量订单。

5G技术飞速发展（图源：Google）

通过拆解和分析，一部mmWave技术的智能手机需要2-3个 AiP 模块，并且iPad也需要一个AiP模块，如此爆炸的需求量使得ASE可以通过其 FC-AiP（Flip-Chip）技术大大受益，而且目前mmWave封测技术和制造厂商ASE也是全球领先的代工厂商之一。

AMD是3D封装的忠实拥趸

在近期举办的COMPUTEX 2021 大会上，AMD不仅对业界展示了其最新的Ryzen 5000系列处理器和Radeon 6000系列显卡。此次AMD的全新黑科技----3D 芯片堆叠技术，虽然我们早就在闪存颗粒上见怪不怪了，但是之前CPU的巨大散热和功耗使得这一封装技术没能发挥，然而在AMD最新推出的X5900系列CPU芯片上，将一块64MB的SRAM缓存堆叠在CPU芯片之上，改CPU的缓存直接达到恐怖的192MB，是原来的三倍之多。并且不同工艺制程的芯片堆叠采用“Cu-Cu”键和技术，不仅改善了散热还减小了通态阻抗使得功耗下降了不少。

AMD最新3D堆叠封装芯片（图源：AMD）

当然在科学技术和设备应用的双重发展下，新的技术得到全新领域的应用，而新的产品在新技术的加持下获得性能上的巨大提升，带来丰厚的利润和市场，如此良性的正向循环让走在芯片设计和制造的厂商迅猛发展。而一项技术的真正普及依托于搭载该技术的产品不断迭代，我们相信5G mmWave技术在几年后的开花结果，也期待着真正良心好用的技术惠及更多的普罗大众。

责编：我的果果超可爱

参考：

Over 50% of next-gen iPhones to support 5G mmWave technology

AiP, 3D IC packaging increasingly adopted for 5G mmWave, HPC chips

Antenna in Package (AiP)