在所有满足人工智能需求的高性能或新兴存储器相关讨论中，有着悠久历史的传统存储器显然在边缘AI设备中扮演着重要角色，包括那些老一代的低功耗DRAM。
在所有满足人工智能需求的高性能或新兴存储器相关讨论中，有着悠久历史的传统存储器显然在边缘AI设备中扮演着重要角色，包括那些老一代的低功耗DRAM（LPDDR）。
例如，AI初创公司耐能（Kneron）已经将华邦电子(Winbond)的1Gb LPDDR3 DRAM裸片集成到其最新系统级芯片（SoC）KL720中。除了KL720，Kneron还提供多款SoC，主要针对各种边缘设备应用，包括智能锁和无人机等电池供电设备，它们都采用了华邦512Mb LPDDR2。通过在KL720芯片中集成华邦LPDDR3，Kneron希望可以支持全新的低功耗/高性能AI和机器学习应用。
据华邦DRAM市场经理Jacky Tseng介绍，华邦LPDDR3 DRAM最大带宽为8.5GB /s，采用1.2V/1.8V双电源供电，并具有深度掉电模式和时钟停止等节电功能。这些特性可以使客户的芯片（如Kneron的KL720）能够实时处理4K、全高清或3D传感器视频图像，从而支持各种人工智能应用，如安防摄像头的面部识别、公共信息亭的手势控制，以及自然语言处理等。
Tseng表示，虽然大型DRAM厂商正在大力推进LPDDR4的发展，甚至推出了LPDDR5，但很多客户并不需要为其应用设计配置先进的DRAM，他们也不想花高价钱。像Kneron这样的客户寻求的是，以相对较低的密度提供一定的性能水平。Tseng说：“LPDDR3已经足以实施一些AI训练模型了。而且，对模型进行优化可以减小模型的规模，因此1Gb已足够，当然它仍然需要高带宽。”
Kneron公司的KL720 SoC是一款AI边缘计算芯片，采用华邦1Gb LPDDR3 DRAM来实现低功耗、低密度和高带宽（ 来源：Kneron）
Tseng表示，除了Kneron及其KL720 SoC的应用需求以外，华邦LPDDR3 DRAM提供的低密度和高带宽在汽车应用中也有大有潜力，例如高级驾驶辅助系统（ADAS）采用的摄像头必须能够实时处理视频图像。Tseng指出，华邦的存储器在物联网终端也有很多机会，这些终端设备需要进行基本的人工智能推理，就像Kneron SoC一样，它们需要低密度和高带宽。
Tseng还说，在边缘采用FPGA和ASIC进行更强大的推理将需要更多的内存，例如4Gb LPDDR4，而在由CPU和GPU驱动的云端进行更集中的AI训练和推理则需要更高密度和更高性能的LPDDR4和LPDDR5存储器，甚至高带宽内存（HBM）和GDDR6。最终，边缘计算的不同层级将需要不同的功率/性能比，其中包括华邦LPDDR3 DRAM所适用的层级。
Objective Analyst首席分析师Jim Handy表示，华邦拥有广泛的产品线，其中许多产品用于仅需要少量芯片的设备。“他们的串行NOR闪存销量很大，而SRAM则用在很多销量不大的设备中，这些应用若采用DRAM简直是‘杀鸡用宰牛刀’。”
Handy曾预计，在AI最终发展为单一架构之前，边缘人工智能将提供各种各样的选择，例如单个微控制器芯片，或只有五颗芯片的小型PC，但这还未出现。Handy说：“人工智能仍然处于早期的蛮荒阶段，很难说它会向某个确定方向发展。新兴存储器目前仍然只是一个愿景，它们在边缘或许会大有作为，然而现在还未发生。”
(参考原文：Low Power DRAM Can Meet Edge AI Demands)
责编：Amy Guan
本文为《电子工程专辑》2021年2月刊 杂志文章，版权所有，禁止转载。点击申请免费杂志订阅
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