对于英伟达而言，其美国生产计划既是响应政策号召的举措，也是应对全球供应链不确定性的战略选择。
过去十多年来，美国一直在大规模政策推动制造业回流本土计划。其中，最典型的例子就是《芯片与科学法案》的落地，对在美国本土投建半导体工厂给予520亿美元的政策资助。
尽管这一法案一直遭遇特朗普政府的质疑，而且其倾向于用关税的手段推动制造业回流，但两者已经在一定程度上产生“部分效果”。特别是在当前国际地缘政治和贸易关税的背景下，一些美国科技巨头也开始倾向于在美国本土布局一部分产能，以规避相关因素的影响。
4月14日，AI芯片巨头英伟达透露，已在美国亚利桑那州和德克萨斯州投入超过100万平方英尺的制造空间来制造和测试AI芯片。这是将部分生产转移到美国的努力的一部分。
此外，这家AI芯片巨头还将依托台积电（TSMC）在美工厂及本土合作伙伴，计划未来四年内生产5000亿美元AI基础设施。英伟达还声称，其在美国的芯片制造计划有望在未来几十年创造“数十万”个就业岗位，并推动“数万亿美元”的经济活动。
除了英伟达之外，苹果、戴尔、惠普等此前也回迁了一小部分产能回归美国本土，但这一回流趋势主要受到供应链风险增加以及政策支持等因素的驱动。这一战略既是美国“制造业回流”政策的缩影，也是企业应对地缘政治风险与技术竞争的关键布局。然而，供应链的复杂性、技术依赖与政策不确定性等问题，仍为这一进程蒙上阴影。
产能回迁路径：台积电在美工厂的核心作用
在美国“芯片制造回流”战略中，台积电在美国的工厂建设是重要组成部分。而英伟达AI芯片的产能迁移计划也高度依赖台积电在美国的制造能力。
自2024年起，台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂便成为英伟达布局本土化生产的核心载体。
2024年底，台积电在亚利桑那州凤凰城的第一座工厂——Fab 21晶圆厂已经开始生产4纳米芯片，这是台积电在美国的首个晶圆厂。这标志着台积电在美国首次启动先进制程芯片的大规模生产。第一座晶圆厂预计于2025年上半年开始量产4纳米芯片，将给英伟达Blackwell芯片提供很好的产能支撑。
英伟达表示，其Blackwell架构AI芯片已在该工厂启动前端制造，标志着其最先进芯片首次实现“美国制造”。同时，英伟达还在德克萨斯州与富士康和纬创资通分别在休斯顿和达拉斯建立“超级计算机”制造工厂。此外，该公司还补充说，在亚利桑那州，英伟达正在与安靠（Amkor）和矽品精密（SPIL）合作开展封装和测试业务，补全后端环节的短板。
英伟达首席执行官黄仁勋在一份声明中表示：“全球人工智能基础设施的引擎首次在美国建造。引入美国制造有助于我们更好地满足市场对人工智能芯片和超级计算机日益增长的需求，增强我们的供应链，并提升我们的韧性。”
据悉，休斯顿和达拉斯工厂的量产预计将在未来 12-15 个月内实现。未来四年内，英伟达计划在美国生产价值高达5000亿美元的人工智能基础设施。
值得一提的是，台积电董事长兼总裁魏哲家最近在美国亚利桑那州召开的内部会议上已明确表示，公司正在加速推进先进制程和封装技术在美国的落地。其中，在亚利桑那州菲尼克斯的新晶圆厂中，台积电计划引入包括2nm和A16节点在内的先进制程技术，并考虑在该地区建立CoWoS封装厂，以满足AI GPU等高性能计算芯片的需求。
未来，台积电在美国本土与英伟达、苹果等科技巨头的合作将覆盖芯片制造全流程。可以说，台积电不仅是英伟达的技术合作伙伴，更是半导体美国本土化落地的关键推动者。
半导体产能回流的政策驱动：关税与芯片法案的推力
毫无疑问，英伟达的“制造迁移战略”与美国政府的政策导向高度契合。特朗普政府的关税威胁与拜登政府的《芯片与科学法案》（CHIPS Act）共同构成企业决策的外部推力。
根据美国《芯片法案》，台积电因承诺在美国投资650亿美元投建工厂，获得了高达66亿美元的直接资助，以及高达50亿美元的贷款。尽管美国总统特朗普一直否认该法案在推动半导体制造回流本土中的作用（很大原因是在贬低前任政府的成绩），但其却未实际取消这一政策补贴。
特朗普政府一直强化“美国优先”政策，威胁对未在美国设厂的半导体企业征收100%关税。台积电因此加速亚利桑那州工厂建设，以避免高额税收。而受关税的影响，英伟达也跟进美国本土化布局。
黄仁勋也坦言，“短期内关税影响有限,但长期必须转移生产。” 他多次强调，美国制造的核心目标是“增强供应链韧性”并满足市场对AI算力的爆发式需求。2025年，Blackwell芯片预计持续供不应求，美国本土产能可缩短交付周期，降低地缘政治导致的断供风险。
此外，美国对华技术出口限制加剧了企业对供应链安全的担忧。英伟达AI芯片被纳入出口管制清单，若依赖海外制造，可能面临更复杂的合规风险。本土化生产可减少对亚洲供应链的依赖，同时迎合美国政府“技术脱钩”的战略需求。据悉，英伟达近日与特朗普政府达成本土制造协议后，其H20芯片才勉强躲过了出口管制。
在特朗普高压手段之下，特别是宣称将加征100%的税款之后，台积电就在此前650亿美元的基础上，追加了1000亿美元的投资承诺。在特朗普看来，这一案例似乎也“印证”了其关税手段的“英明”和“更具可行性”，毕竟台积电在美国本土的投资承诺将高达1650亿美元。
而且，前期承诺的650亿美元投资中，就囊括了4/5nm、3nm及2nm先进制程，同时计划建设三座先进芯片工厂，预计到2030年实现3纳米及以下制程的量产。这种大规模的资本和技术投入，不仅提升了美国的半导体制造能力，也进一步巩固了台积电在全球半导体行业的领导地位。
而英伟达虽未直接受益于《芯片法案》，但其合作伙伴的产能扩张间接降低了其制造成本，至少规避一些地缘政治风险成本。
美国制造业回流的现实挑战：技术、成本与政策的不确定性
尽管“美国制造”回流计划呼声很高，阵势浩大，但其实施仍面临多重障碍，涉及技术瓶颈、成本效率及政策波动。
首先，美国制造业长期依赖全球化供应链，尤其是原材料和零部件供应。据悉，造船业因供应链断裂导致75%的铝材依赖进口，重建需耗时数年。而在高技术领域，美国仍需从中国等国家进口关键中间产品，短期内难以实现完全自主。
而在近日中美互征高额关税之后，中国也收紧了包括稀土在内的产品和技术的出口管制。这些关键产品是诸多高科技产业和国防工业的“必需品”，短期难以替代。而且，美国本土还存在严重的研发与制造脱节的现象。
其次，美国制造业回流高度依赖自动化与人工智能技术，但这些技术的研发、维护和升级需要大量高技能工人。而且美国半导体制造业的人力成本是亚洲的2-3倍，且本土工程师短缺问题突出。
以芯片产业为例，台积电因美国本土技术工人不足，以及美国工会反对引入中国台湾技术工人，以致于亚利桑那州工厂延迟投产。此前，德邦研究所就分析认为，技术工人缺口已成为美国芯片法案等政策落地的致命瓶颈。
另外，美国制造业还面临着较大的政策不确定性，即短期激励与长期风险的博弈。以美国《芯片法案》为例，前拜登政府在权力交接之前，加速完成了法案的政策资金分配，以巩固产业政策成果，并防止新政府上任后对这些政策进行调整或削弱。但实际资金发放工作将由特朗普任命的官员接手。
然而，特朗普本人一直对芯片法案以及巨额的补贴资金颇有微词。相比较而言，特朗普政府更钟情于推出“半导体关税”，但其税率与实施范围尚未明确，企业难以制定长期规划。而一个产业的成功与否的关键在于产业政策可持续性。若特朗普政府拒绝兑现《芯片法案》所提供的补贴资金，将可能会阻碍半导体巨头未来的投资。
近日，英国《金融时报》就刊文聚焦美“对等关税”对美国自身构成的损害及冲击，“自美国总统特朗普新任期开始以来，全球公司承诺在美国投资至少1.9万亿美元，但随着关税战的日益升级，这一投资热潮可能会面临威胁。”
而对于英伟达而言，其美国生产计划既是响应政策号召的举措，也是应对全球供应链不确定性的战略选择。短期来看，英伟达本土化布局将增强供应链韧性并巩固技术优势；长期则可能加剧中美在半导体领域的竞争，推动全球供应链重构。
未来，美国能否借芯片法案重夺半导体制造主导权，将取决于政策落实效率与企业技术迭代速度的双重博弈。更为关键的是，特朗普政府产业政策的稳定性将是更大的考验。
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