格芯被爆考虑与联电合并，但再次遭对方明确否认

4月1日消息，美国半导体晶圆代工制造商格芯（GlobalFoundries）被爆考虑与中国台湾第二大半导体制造商联华电子（联电）合并事宜。

格芯与联电之间的潜在合并谈判始于2023年，但此前并未取得实质性进展。此次传闻再次引发关注，主要因为两家公司在全球晶圆代工市场中的重要地位。格芯是全球第五大晶圆代工厂，而联电则是全球第四大晶圆代工厂，两者合计占据全球晶圆代工市场约10%的份额。

若合并成功，新实体将成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂，年营收可能超过100亿美元。合并后的公司将横跨亚洲、美国和欧洲，总部设在美国，这将使其在全球供应链中占据更加重要的地位，并有助于缓解地缘政治紧张局势带来的风险。

此外，新公司有望通过整合格芯在先进制程（如RF-SOI和FD-SOI）上的技术优势与联电在成熟制程（28nm及以上）上的产能，形成更全面的技术组合。

格芯的FD-SOI（适用于物联网、射频芯片）将与联电的28nm逻辑工艺形成互补，合并后可提供从成熟制程到特色工艺的全套解决方案。而格芯在硅光子领域布局领先，联电则拥有成熟的封装测试能力，合并后有望提升异构集成技术竞争力。而且，合并后总月产能预计超过120万片12英寸晶圆，可满足汽车、工业芯片的长期需求。

合并传闻一经传出，便引发了市场的强烈反应。联电在美国纳斯达克的存托凭证（ADR）盘中一度大涨20.1%，创下近期最大单日涨幅。投资者普遍对此次潜在并购持乐观态度，认为这将显著改变当前由台积电主导的晶圆代工市场格局。

尽管市场反应热烈，联电方面却明确否认了任何合并计划的存在。联电首席财务官刘启东表示，公司目前没有进行任何合并交易。然而，这一否认并未完全平息外界的猜测，因为有报道称联电在过去两年多次与格芯接触，探索合作机会。

格芯方面尚未对合并传闻作出正式回应，但有分析指出，若合并达成，新公司将能够更好地应对台积电的竞争压力，并巩固其在全球供应链中的地位。然而，合并仍需克服反垄断监管审查以及与英特尔等现有合作伙伴的关系处理等挑战。

行业分析人士认为，若合并成功，新公司将拥有更广泛的生产基地和技术组合，从而提升其在全球市场的竞争力。同时，新公司可能会加大在美国的研发投资，以确保成熟制程芯片供应的安全性。不过，由于联电的否认以及合并面临的复杂性，目前尚不清楚这一传闻是否最终会转化为现实。