SK海力士加大供应链多元化，向韩华半导体订购210亿韩元设备

近日，SK海力士与韩华半导体签署了价值210亿韩元（约合1.04亿元人民币）的TC热压键合机供应协议。韩华半导体表示，这些设备是用于制造高带宽存储器（HBM）的核心装备，此次订单涉及14台设备。

据悉，TC键合机是HBM制程中必不可少的设备，是一种将多个芯片垂直堆叠的设备。就SK海力士而言，该公司重复使用TC键合机稍微抬高芯片裸片的工序，然后使用回流焊 (MR) 工艺将芯片键合。之后，还要经过底部填充工艺以实现绝缘。SK海力士将此工艺称为MR-MUF（模塑底部填充）。

近年来，SK海力士一直在扩大其HBM产能，以满足市场对高性能存储器的需求。然而，全球HBM市场第一大龙头SK海力士此前的TC键合机曾一度被韩美半导体垄断。因此，该公司一直在努力实现设备供应商多元化。

为了实现这一目标，SK海力士不仅依赖ASMPT等传统供应商，还积极寻求包括韩华在内的其他设备供应商。

2024年，SK海力士生产线上已经部署了约30台ASMPT设备。今年2月，有业内人士透露，SK海力士又向新加坡ASMPT公司订购TC Bonder设备，目前正在测试多种HBM产品组，其中包括HBM3E 16层产品。

值得一提的是，随着先进封装技术的广泛应用，TC键合机市场迎来了爆发式增长。Besi、ASMPT和Hanmi（韩美）半导体均宣布了在该领域的扩张计划。同时，韩华半导体最近一直致力于开发包括ASMPT在内的TC键合机，也是强大的供应商之一。有业内人士认为， 

随着韩华半导体的加入，SK海力士在HBM领域的设备供应链多样性进一步增强，同时也表明韩华的技术能力得到了市场的认可。

根据交易协议，韩华半导体将供应14台设备，与其之前价值210亿韩元的交易一样。

同时，据消息人士透露，SK海力士今年计划订购多达80台TC键合机。

据韩媒THE ELEC报道，SK海力士新晶圆厂M15X原计划于12月安装设备，但已提前至10月，以满足英伟达、博通等客户对HBM产品的迫切需求。目前，SK海力士在HBM市场占据约50%的份额，其HBM3E产品已通过英伟达认证并实现量产。