国产替代政策叠加CIS行业新发展机遇，将为格科高端产品战略提供很好的发展支撑和应用场景。
当前，在AI技术浪潮的推动下，智能手机、AI PC、可穿戴设备等消费电子终端的零部件正在快速迭代升级，为CIS(CMOS图像传感器)带来了新的增长动力。同时，在国产替代政策的引导下，中国手机厂商也加大了国产零部件的采购力度，为国产CIS技术突破提供了发展窗口期。
 
TechInsights数据显示，索尼在2024年继续占据全球智能手机图像传感器市场的主导地位，市场份额高达58%；三星以约25%的市场份额位居第二；豪威(Omnivision)排名第三。国内厂商如格科、思特威等在高端CIS产品领域也在加速布局，逐步提升市场份额。
 
作为国内领先CIS供应商，格科成功转型Fab-Lite模式，在上海临港工厂投入运营之后，定下了营收突破30亿美元的新目标。而进击高端CIS市场是实现该目标的重要一环。
 

在过去近一年里，格科不断更新迭代，相继推出GC50E0、GC50B2、GC50E1等高像素产品。据最新消息，格科近期已在自有产线实现0.61μm小像素的5000万像素产品的研发，并通过客户认证，预计不久将实现量产。如今，在激烈的CIS竞争格局中，“第一个吃螃蟹”转型Fab-Lite的格科，正逐步进击高端市场、破局增长天花板，加快推进高端CIS国产化进程。

 

转型Fab-Lite，破解成长天花板

 
由于技术起步较晚，中国在CIS芯片的研发和生产上长期依赖国外技术。在全球CIS市场中，索尼、三星等国际巨头长期占据主导地位。这成为中国CIS企业面临的共同挑战和需要解决的课题。
 
经过20多年的发展，格科CIS产品销量在全球市场长期保持领先。然而，由于以往格科产品单价较低，整体收入水平较国际巨头仍有差距。随着市场需求的变化和技术的进步，格科意识到需要通过转型来加快研发效率、升级产品规格，全面提升企业市场竞争力。
 

格科临港工厂

 
格科临港工厂的建设及投产是其转型发展的重要里程碑事件。该项目于2023年6月宣布实现首批产能量产。该工厂主要聚焦于12英寸CIS集成电路特色工艺的研发与产业化，支撑格科在高端图像传感器领域走上突围与迭代之路。
 
Fab-Lite模式介于Fabless和IDM(垂直整合制造)之间，通过自行建厂和委外加工相结合的方式，既保留了Fabless模式的灵活性，又增强了自主生产能力。格科通过自建部分产线，实现了对关键制造环节的自主可控，还为其在高端市场的布局提供了支持。
 
过去两年实践证明，在Fab-Lite模式下，格科研发成果正在加速产业化。近一年，格科快速推出了多款高像素单芯片产品，包括GC32E2、GC50E0、GC50E1、GC50B2、GC50F6等，不断拓展中高端市场，成为破解企业成长天花板的重要发展支撑。
 

冲击高端，加快CIS工艺与技术创新

 
随着消费者对手机摄影性能的要求不断提高，高分辨率CIS在智能手机中的渗透率持续提升。在Fab-Lite模式的支持下，格科依托技术创新和自有Fab优势，快速推出1.0μm、0.7μm、0.61μm等各类规格的50M产品，正在逐步抢占手机CIS市场份额，尤其是高分辨率传感器领域。
 
2023年12月，格科在新品发布会上正式推出了0.7μm 5000万像素CIS GC50E0和1.0μm 5000万像素CIS GC50B2两款产品。目前，这两款产品已得到越来越多的客户的认可，近期如传音Infinix Note 50超感光主摄就搭载了格科GC50B2。
 
 
在新产品持续推出的同时，格科技术工艺也借助Fab平台持续迭代，从GalaxyCell®1.0升级到GalaxyCell®2.0，并基于此快速实现了高像素CIS产品的升级。2025年1月，格科推出第二代0.7μm的5000万像素产品——GC50E1；近期，格科进一步推出首颗0.61μm像素产品——GC50F6。
 
值得一提的是，小像素技术已经成为CIS行业的重要发展方向之一。随着智能手机对高分辨率、纤薄机身的需求增加，CIS厂商在提升分辨率的同时，也在不断缩小像素尺寸。而GC50F6是5000万像素中光学尺寸最小的CIS产品，仅1/2.88"。
 
众所周知，手机小像素CIS设计的一大难点是像素尺寸和感光面积的矛盾——通常像素越小，感光面积越小，图像传感器性能越差。格科依托GalaxyCell®2.0工艺平台与进阶的FPPI®Plus隔离技术，通过设计更深的光电二极管，结合性能更优的背侧深沟槽隔离(BDTI)，取得了像素尺寸与像素性能的平衡。
 
并且据消息称，GC50F6还集成了格科独特的单帧高动态(DAG HDR)技术，可以有效扩展动态范围，而且兼具PDAF功能，可实现更快速、更准确的对焦，为用户带来卓越的拍摄体验。
 
难能可贵的是，跟索尼、三星这样的国际CIS巨头不一样的是，格科GC50F6仍旧采用其独创的单芯片集成方案，凭借其综合性价比和高性能，正成为安卓品牌海量机摄像头领域的有力竞争者。GC50F6主要定位于海量机高像素后摄、中端机前摄升级、折叠机等超薄机型。
 
据悉，在小像素CIS领域，目前出货量最高的是三星的0.64μm 50M产品，但GC50F6在性能与成本的综合能力上，表现出了不输国际巨头产品的竞争力，有望进一步打开市场空间。
 

坚持高端化突破，赢取政策与市场双重机遇

 
当前，Fab-Lite模式和高端产品战略已经成为格科夯实技术壁垒、提升市场竞争力的重要支撑。根据公司相关公告，格科1300万及以上像素CMOS图像传感器(CIS)出货量快速上升，5,000万像素产品亦不断实现量产，并获得境内外多家知名消费电子品牌认可。
 
目前，格科在手机CIS应用领域正加快产品技术迭代，研发中及落地的产品涵盖从0.56-1.2μm不同规格和性能的产品，满足不同市场需求。据悉，格科基于单芯片集成和GalaxyCell®2.0工艺，持续开发一系列5000万像素产品，包括0.8μm GC50D1已经在量产备货中、0.64μm GC50F0即将送样评测。
 
在当前竞争激烈的智能手机市场中，手机摄像头性能是品牌差异化和消费者选择的关键因素。根据群智咨询(Sigmaintell)数据，预计到2027年全球2亿像素手机图像传感器的市场需求规模将有望超过1亿颗。而格科也在积极研发与布局1亿像素、2亿像素的超小像素CIS产品，抢抓未来产业新机遇。
 
当然，除了手机之外，格科也在稳扎稳打拓展非手机CMOS图像传感器市场，构建多元化的增长动力。目前，格科在非手机CIS市场的布局主要集中在智慧城市、汽车、笔电、智能穿戴等领域，产品已广泛应用于后装汽车电子领域，包括行车记录仪、倒车影像、360环视和后视等。目前，这些非手机CMOS图像传感器在整体营收中占比亦颇为可观，在格科多元化产品布局上，高端CIS产品也正展现出重要战略价值，提供多元化的增长机会。
 
值得关注的是，随着国产替代政策的推进，中国CIS厂商在高端市场的突破为行业带来新的增长动能，同时通过技术创新降低成本，提升了产品性价比和竞争力。而格科在高端CIS市场的布局也逐步显现成效，已经成为CIS国产化替代重要力量。
 
此外，5G和AI技术的结合为智能手机带来了更高的算力需求，推动了高像素CIS市场的扩展应用。特别是生成式人工智能的应用进一步推动了智能手机向“AI终端”的转型，而CIS作为“视觉感知”的战略入口价值凸显。
 
可以说，国产替代政策叠加CIS行业新发展机遇，将为格科高端产品战略提供很好的发展支撑和应用场景。
责编：Jimmy.zhang
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