2025中国IC领袖峰会：AI如何创新赋能芯片设计？

2025年，受惠于人工智能(AI)和高性能运算(HPC)的需求攀升，全球半导体产业将持续增长。一方面，半导体行业将围绕AI、Chiplet、先进制程等方向加速创新，特别是AI技术的快速发展正在推动半导体行业的复苏与增长。另一方面，芯片设计正朝着智能化、模块化、云端化方向演进，同时受汽车电子、AI和可持续发展需求驱动，技术路径呈现多元化。

然而，尽管整体趋势向好，但行业仍面临一些挑战。部分细分领域如汽车电子和工业控制领域的增长有限，库存压力依然存在。此外，地缘政治因素、供应链中断以及国际竞争环境的不确定性也对行业发展造成一定的影响。

3月27日，作为IIC Shanghai 2025重要行业峰会，2025中国IC领袖峰会以“观沧海风云，磨芯剑锋芒”为主题，围绕AI、EDA工具、RISC-V等芯片设计热点话题，邀请了全球芯片设计产业链代表性企业探讨和分享了产业前沿的最新技术和行业最新的发展趋势。

AspenCore亚太区总经理、总分析师张毓波

作为本次峰会的主办方，AspenCore亚太区总经理、总分析师张毓波表示，根据今年1月最新发布的《世界经济展望报告》，2025年全球经济增长保持稳定，预计增速为3.3%，相对于去年的3.2%略有增长。在2024年半导体行业已经初步走出了新一轮的反弹，多家行业机构预测表明：“2025年全球半导体收入增长将继续向好。”他认为，半导体行业复苏的两大核心是AI算力的需求大幅增长及存储芯片价格的大幅回升。同时，全球消费类电子和数据中心领域的回暖也极大的促进了全球半导体市场的发展。不过，他也指出，尽管行业寒冬虽过，但半导体企业仍然面临着诸多不确定性和多元化的挑战，需要不断技术创新，保持对市场变化的敏锐度，才能在未来市场竞争中胜出。

Cadence亚太区资深技术负责人张永专

Cadence亚太区资深技术负责人张永专以“AI赋能，半导体与系统设计的革新之旅”为主题，分享了Cadence通过AI平台建构从前端、中端、后端甚至3D IC系统设计的全流程，同时加入大语言模型，来推动芯片设计向更高效、更智能的方向发展的最新技术布局与探索。张永专介绍，“我们可以发现，尽管一些先进半导体设计企业并没有持续的增加人员配置，但他们设计的项目却呈现5倍、10倍的增长。为什么这些企业不仅能够实现整个IC设计流程，还能进一步缩短时长？最关键就是AI设计！”而作为一家全球领先的自动设计软件企业，Cadence早在数年前就开始做转型探索，通过自身加速器工具，不断优化设计流程，利用AI技术赋能业界芯片设计，让以往2年、18个月的IC设计周期，大幅缩短至1年。他表示，Cadence AI借用大语言模型，再通过结合引擎优化，就可以加速IC设计、验证流程，进一步缩短芯片设计时长，大幅提升工程师的研发效率。

阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商业拓展负责人李珏

阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商业拓展负责人李珏以“携手玄铁，让 RISC-V 迈向‘芯’高度”为主题，介绍了玄铁 RISC-V 如何在技术上不断拓展新的边界，并寻求与产业生态应用的结合点，以推动 RISC-V 技术不断探索新的领域，开拓新的应用场景。李珏介绍，不论是计算、消费、汽车领域，还是网络、通信、工业应用中，RISC-V 的占比都在不断增加。根据研究机构的数据预测，到2030年至2031年，RISC-V 的市场占有率将超过1/4至1/3，真正实现与x86、Arm三分天下的局面。他表示，作为一个技术驱动的品牌，玄铁一直在探索 RISC-V 的高性能和AI适配边界。在国际基金会标准化组织中的11个工作组中，玄铁扮演着领导角色，尤其是在AI相关的工作组中，积极拉动国际生态，推进 RISC-V 在AI上的布局。3月发布的服务器级 CPU C930展示了其在SPECint2006基准测试中达到15/GHz（即每GHz主频得分为15分）的强大通用算力性能，使得通用高性能计算和AI应用的实现成为可能。

英诺达 EDA 研发副总裁李英梦博士

英诺达 EDA 研发副总裁李英梦博士则重点分享了该公司低功耗系列数字中端 EDA 软件产品，包括EnFortius® 凝锋® 系列低功耗工具和 EnAltius® 昂屹® 系列静态验证工具。李英梦介绍，在传统 IC 设计流程中，大部分的功耗问题根源潜伏在 RTL（寄存器传输级）设计阶段，但往往到物理实现阶段才被发现。这种“冰山效应”导致优化成本呈指数级上升，而流片后的修改成本将更高。因此，功耗优化必须从设计源头切入。他也表示，IC 设计流程早期发现并解决功耗问题是成功流片的重要保障。这种差异源于早期设计阶段对架构级优化机会的把握能力。越早介入功耗问题，优化手段越多，收益越大。而EnFortius® 凝锋® 系列低功耗 EDA 工具，可有效帮助 IC 设计工程师定位并分析低功耗设计相关问题。EnAltius® 昂屹® 系列工具帮助客户实现 RTL Signoff，提高设计质量，帮助 IC 设计工程师做出最优决策。

腾讯云半导体行业首席专家刘道龙

腾讯云半导体行业首席专家刘道龙以“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”为主题，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级。刘道龙特别强调了人工智能技术在半导体行业中的重要作用。他介绍，腾讯拥有腾讯优图Lab、LabAI Lab、RobticsX Lab三大核心AI团队，这些团队所提供的技术支撑，为前端的行业和客户带来了巨大的价值。目前，腾讯凭借其强大的技术实力和丰富的行业经验，已经成为半导体行业数字化转型和智能化升级的重要力量，拥有超过11000家合作伙伴，覆盖半导体行业上下游，包括EDA/IP、设计、制造、封测、下游消费商等。未来，腾讯将在五个重点方向继续努力，持续为半导体行业的数智化转型提供推动力：“第一通过我们的云+AI驱动更多业务场景，比如AI构建智能化工厂；第二我们深耕行业，聚焦产业集；第三推动技术的跨界创新，打磨数智化产品方案与半导体行业产品方案的连接，推动客户的驱动力；第四，我们要做好与消费者连接，桥梁，准确的将共同的产品方案、价值传递给客户；第五，我们要做好行业更多的标杆，让更多的客户了解到、认识到、学习到新一代数智化技术为半导体产业带来的价值，助力企业、产业成功。”

英韧科技股份有限公司创始人、董事长吴子宁

英韧科技股份有限公司创始人、董事长吴子宁以“AI时代下的数据存储创新与挑战”为主题，分享了英韧科技如何通过低功耗模式和智能化调度芯片模块，帮助数据中心实现系统功耗的动态优化。吴子宁表示，当前AI应用场景正驱动存储和IT行业重塑发展。AI行业的发展不仅推动了数据中心的建设，还对数据中心的软硬件应用提出了新的要求。预计到2028年，中国AI大规模市场的应用规模将达到1,700亿元，其中不仅包括软件应用，还有对硬件提出的许多新需求。他介绍，英韧科技凭借多年技术积累，聚焦高密度、高速度、低延迟和低功耗等关键技术，充分利用新型存储介质和接口，通过创新的主控架构和智能化数据分层，使内存、闪存及新型非易失性介质协同工作，为系统设计人员提供便利。他也强调，英韧科技将持续创新，不断演进主控芯片，为AI和云计算提供安全可靠的存储解决方案。

翱捷科技副总裁赵锡凯

翱捷科技副总裁赵锡凯发表“高效、智能、无缝连接，蜂窝移动通信如何加速创新发展”主题演讲。他表示，“作为一家通信芯片公司，我们一方面拥有非常成熟的低功耗蜂窝通信能力，涵盖2G/3G/4G/5G蜂窝通信能力。另一方面，在端侧算力上，我们也开发了自己硬件AI处理设备，包括自研的高算力NPU，以及配套的软件平台解决方案，即SDK。这样一来，在端侧芯片上同时实现了自身的管道通信能力和端侧算力的能力。”他介绍，随着从4G到5G的演进，翱捷紧跟时代发展，在全球范围内已处于领先地位。在R17标准方面，该公司不仅是支持将RedCap通信芯片用于物联网的主要供应商，也是全球唯一一家能够以单芯片同时支持4G、5G，集成基站、射频，并且能够支持最新安卓系统的带大型Arm大核方案的厂商。鉴于此，目前至少有超过15款智能手表、超过20款模组已导入其5G RedCap产品。

思尔芯副总裁陈英仁

思尔芯副总裁陈英仁分享了该公司新一代硬件辅助验证平台，如何实现双引擎加速复杂AI应用芯片设计创新。陈英仁表示，随着芯片设计复杂度越来越高，产品迭代速度也越来越快，需要一个非常灵活且更快速的应对市场需求的解决方案，“我们可以用工具快速验证，不仅让客户设计出‘正确’的芯片，而且能快速满足市场的需求。”他介绍，思尔芯通过对S8-100原型验证系统进行优化和调整，以更符合硬件仿真与软件仿真需求，即芯神鼎OD双引擎加速芯片设计，实现系统级别的验证。他表示，思尔芯新一代仿真平台通过双引擎加速技术，显著提升了芯片设计的效率和创新能力。该技术在硬件仿真、调试、信号处理、接口支持等方面的优势，特别是全自动编译技术，显著缩短了设计周期，使其成为应对AI芯片设计复杂性的重要工具。

思特威副总裁金方其

思特威副总裁金方其以“高性能CMOS图象传感器驱动成像技术革新”为主题，分享了全球图像传感器市场情况、思特威产品布局和创新技术以及多元市场发展机遇。金方其介绍，2023年-2029年全球CMOS图像传感器市场在持续稳步增长，以年复合增长率4.7%左右的增长速度在保持增长。2023年全球CMOS图像传感器出货量超过64.3亿颗，预计在2028年整个市场规模能够达到75.2亿颗，销售体量可以超过235亿美元。其中，图像传感器最大的几个应用市场是智能手机、汽车、相机、安防及计算机。他表示，思特威从安防领域开始做起，多年蝉联出货量第一，2023年占到安防市场48.2%的出货量。近年来，思特威不断开拓的新市场，包括手机、汽车、智能家居、IoT等应用，取得了很好的发展成绩。他表示，手机市场是CIS最大的一个应用市场，也是思特威的“第二条增长曲线”。目前针对以上应用领域，思特威研发了多项CIS创新技术，包括多类型高动态范围技术、全局快门技术、暗光成像技术等。他特别分享了智能驾驶带给CIS技术的新机遇，特别是更高的动态范围、更可靠的CIS视觉系统支持。

东芯半导体副总经理陈磊

东芯半导体副总经理陈磊以“从消费级到车规级，存储芯片如何定义终端用户体验”为主题，分享了存储芯片行业最近几年的发展趋势以及未来发展机会点，以及东芯半导体整体产品线布局情况。陈磊表示，随着2021年、2022年全球存储芯片企业不断扩产，导致后续几年都不断进行去库存，经历了行业周期性的低谷期。2024年存储行业整体实现恢复性增长，产业规模达到1600亿美元。他认为，“随着人工智能的发展，无论是从云端上进行大规模的算力训练，还是到端侧进行AI推理，甚至在众多只有几十Tops算力的终端都需要存储芯片。这将是存储行业未来市场的一个增量机会。”他介绍，东芯半导体已经构建了六大完整产品线，包括SPI NAND Flash、SPI NOR、DDR3（L）、PPI NAND、LPDDR1/2/4X、MCU，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等市场。

AspenCore中国区主分析师Echo Zhao

AspenCore中国区主分析师Echo Zhao分享了China Fables 100榜单与计算模型开源，重点介绍了China Fabless100上市公司排名模型计算方法、三个财务维度观察百家上市公司、China Fabless100 3+10类Top10榜单。

本次峰会得到众多企业的赞助与支持，分别是（排名不分先后）：达摩院玄铁、思特威、Cadence、安谋科技、Arrow、武汉芯源,芯成半导体、普冉半导体、英韧科技、物奇微、硅动力、芯原微电子、瑞盟科技、英诺达、腾讯云、好上好、瑞能半导体、巨霖科技、意法半导体、TEL、晶华微、贝岭、是德科技、Polar Instruments、Huwin、芯和半导体、Vishay、思尔芯、杰盛微半导体、旋极星源、晶宇兴、Broadcom、英飞凌、Mouser、灿芯半导体、概伦电子、锐成芯微、Imagination、ADI、智芯、南冠物流、ITECH、德图科技、麦科信、超摩科技、美时龙。