台积电即将量产2nm芯片，2025年底月产能将达5万片

当前，全球芯片产业已经进入2纳米技术的竞争阶段，各大厂商通过技术创新和资本投入争夺市场领先地位。

3月24日消息，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm。

台积电在2022年北美技术论坛上首次公开了2纳米制程技术，并表示该技术将全面超越3纳米制程，在晶体管密度、性能和效率方面均有显著提升。这一技术基于纳米片晶体管架构（Nanosheet），相较于当前的3纳米制程技术，在相同功耗下速度提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。

根据此前信息，台积电已在竹科宝山厂完成约5,000片的风险试产，良率超过60%，并计划于2025年下半年正式进入量产阶段。高雄厂作为第二座2nm生产基地，预计2025年底开始贡献产能。

在新竹宝山晶圆厂（Fab 20）和高雄晶圆厂（Fab 22）共同贡献下，预计到2025年底，台积电2nm工艺的总月产能将突破5万片晶圆，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。

为了满足2nm的量产需求，台积电也加大了对ASML的EUV光刻机的采购力度，在2024年就订购了30台，并且计划在2025年再订购35台，其中还包括ASML最新推出的High-NA EUV光刻机，以在新竹和高雄等地建设更多2nm生产线，以满足长期市场需求。

预计到2026年，台积电2nm芯片月产能将提升至每月12至13万片。这一大规模的产能规划显示了台积电在全球半导体市场中的领先地位。

目前，2纳米芯片的应用领域广泛，包括智能手机、数据中心、人工智能、高性能计算（HPC）和汽车等。不过，尽管2纳米技术带来了性能和能效的显著提升，但其高昂的研发成本和良率问题仍是行业面临的挑战。

除了台积电之外，三星、英特尔、日本的Rapidus等均在积极实现2纳米芯片量产。