2025年是英飞凌在华30周年，这场盛会既是对过去成就的回顾，更是英飞凌深入推进本土化战略，加速赋能中国市场低碳化与数字化变革的新起点。
“如今极端天气的次数越来越多，每一年都在创造新的高温纪录。英飞凌会通过低碳化以及数字化技术减慢气候的变化，并且低碳化和数字化，也是我们的愿景。”在日前举办的英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）上，英飞凌科技全球高级副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人 潘大伟 在开场致辞中说道。
英飞凌科技全球高级副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人 潘大伟 与首次在中国展示的两块先进工艺晶圆
本次会议上，英飞凌展示了其在人工智能（AI）、机器人、氮化镓（GaN）等前沿技术上的突破，其中300mm氮化镓功率半导体晶圆与20μm超薄硅功率晶圆是首次在中国公开展示。会上发布的四款重磅新品，全面诠释了其在AI、机器人、边缘计算及第三代半导体领域的技术领导力。
2025年是英飞凌在华30周年，这场盛会既是对过去成就的回顾，更是英飞凌深入推进本土化战略，加速赋能中国市场低碳化与数字化变革的新起点。
AI与机器人应用的技术突围
1.从云端到边缘，全栈赋能AI算力革命
AI算力的爆发式增长，正在重塑全球电力需求格局，到2030年全球7%的电力将用于AI。两年前，单颗GPU功耗仅400W，如今已超2000W；而单台AI服务器机架的功耗已从2022年的60kW激增至2024年的150kW，未来甚至可能突破1MW。
在算力和电力需求激增的背景下，英飞凌凭借其功率半导体技术成为数据中心与边缘计算的关键推动者。 “AI的发展需要强大的算力支撑，而算力的提升依赖于高效的电力系统。英飞凌不仅为AI服务器中的GPU、TPU等核心部件提供高效可靠的电力支持（Power AI），还能显著提升能源转换效率，降低系统功耗，赋能AI（Enable AI）。”潘大伟 指出，英飞凌的使命是通过高效电源管理降低能耗，构建从电网到主板核心（AI处理器）的全链条高效供电生态。
在Power AI方面，英飞凌通过GaN与碳化硅（SiC）技术协同创新，可将AI服务器的电源效率平均提升8%-10%，功率密度平均可以提高 30%-60%，单机柜功率密度最高达113W/in³，支持从2.2kW到1MW的多样化需求。尤其是CoolGaN™ MV GaN（第三代中压氮化镓）凭借高频特性，可将电机系统效率提升至96%，控制板厚度缩减至传统方案的1/6。
“氮化镓是突破功率密度瓶颈的关键，尤其在机器人关节和数据中心场景。” 英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人 刘伟 在演讲中强调，其300mm氮化镓晶圆技术通过兼容现有硅产线，可显著降低成本，推动GaN在AI领域的普及。
英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人 刘伟
此外，其 XDP™数字电源控制器通过硬件控制环实现实时响应，支持 48V 到 12V 的高效转换，为 AI 基础设施提供了可靠的电力支撑。
边缘计算（edge computing）的兴起，对设备的本地化AI能力与能效提出更高要求。在Enable AI方面，英飞凌的AURIX™和PSoC™ 系列微控制器（MCU）搭载预训练AI模型，在边缘端提供实时数据处理能力，支持工业自动化、智能家居等场景实现“端侧智能”；而在IoT领域，英飞凌的传感器和低功耗MCU能够支持设备端的数据采集和AI推理，减少对云端的依赖，从而降低延迟和带宽成本。
值得一提的是，英飞凌MCU业务去年表现尤为亮眼。根据 Omdia 2025 年 3 月发布的报告，英飞凌在2024年以 21.3% 的份额首次登顶全球 MCU 市场，较 2023 年的17.8% 增长 3.5 个百分点。
氮化镓技术的规模化应用，也正成为突破边缘设备功耗瓶颈的核心。此次英飞凌发布的CoolMOS™ 8 SJ MOSFET，以600V/650V高压超级结技术实现高性价比替代，支持277V AC输入，热阻降低15%。“它是硅基与宽禁带半导体间的‘过渡桥梁’，客户无需重构设计即可升级能效。” 英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区高级技术总监 郭晶虹 说道。
英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区高级技术总监 郭晶虹
2.量产元年，为人形机器人提供“从首到足”全方位赋能的一站式解决方案
2025年被业界称为“中国人形机器人量产元年”。据深圳新战略传媒有限公司产研所不完全统计，截至2024年6月，全球人形机器人制造企业已超过160家，其中中国企业超过60家，占比37%，是全球人形机器人制造企业数量最多的国家。美国和日本分列二三位，占比分别为19%和11%。
据悉，英飞凌已成为主要车企及国内头部机器人厂商的核心供应商，而随着人形机器人进入量产元年，英飞凌也将凭借“从首到足”全方位赋能人形机器人的一站式解决方案抢占市场先机。
机器人关节的小型化与高效能是关键。“基于典型负载场景测试，人形机器人的关节驱动系统重量每减少一点，单次充电续航就可延长一些。”潘大伟用一个直观的比喻，点出轻量化对产业的意义。
通过氮化镓器件，单个关节驱动系统体积的缩小，不但可以带动整体机器人重量降低，让续航时间延长，还可以让关节总成本降低。
一家头部机器人企业通过英飞凌的氮化镓方案，首次实现了关节驱动系统的深度优化，这在过去标准化组件集成模式下难以想象。潘大伟举例称，“英飞凌与行业伙伴紧密合作，共同探索如何优化机器人关节的马达驱动设计，从而帮助加速企业的开发效率，这正是英飞凌的价值所在。”
安全与感知技术对于机器人也很重要，英飞凌的传感器、MCU及安全芯片组合，为机器人提供环境感知、实时决策、数据安全及人机交互能力。例如，其ToF雷达和毫米波传感器已应用于避障系统；PSOC™ Control C3 MCU专为高速电机控制优化，支持15万转/分钟的超高转速，并集成实时控制算法；而OPTIGA™安全芯片则保障边缘端数据隐私，“安全是底线。我们的硬件安全芯片为每台机器人构建端到端防护，确保指令不被篡改。”潘大伟强调。
四款重磅新品解析
针对本次大会上英飞凌推出的四款重磅新品， 郭晶虹 进行了全面解析：
1、PSOC™ Control C3 MCU：实现电机和功率转换系统的实时控制。基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列产品，具有实时控制功能和差异化控制外围元件，频率最高可达180 MHz。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率、高可靠性且安全的电机控制和功率转换系统。无论是在家用电器、智能家居，还是在光伏逆变器等应用中，PSOC™ Control C3都能提供卓越的性能和可靠性。
2、新一代中压CoolGaN™ 半导体器件：具备出色的性能、更高的功率密度和高可靠性，可以将系统效率提升至96%，同时有助于降低能耗与运营成本。该系列半导体器件能够助力中压电机系统实现更小的尺寸，为电信和数据中心提供更高的效率，在音频应用中实现更高的功率密度、更轻量级的系统和更佳的音频性能。
3、CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET： 提供了全新的“一体化”超级结（SJ）技术，产品系列覆盖了从低功率到高功率的所有消费类和工业应用。作为宽禁带半导体的高性价比替代方案之一，能够以更低的成本实现更高的功率密度，同时确保器件的可靠性。CoolMOS™ 8可以轻松替换CoolMOS™ 7，集成了快速二极管，可提供600V和650V两种电压等级，其中650V特别提供了额外的50V缓冲，用于满足数据中心和电信领域对交流输入电压的特定要求。
4、 XDP™数字电源（Digital Power）：包括XDPTM XDPP1140/48数字控制器和3 kW DR-HSC 12V-48V稳压IBC，均能够实现效率与功率密度的双提升，展示出在系统设计与可靠性层面的双重优势，使用灵活，同时又能够优化成本。
郭晶虹总结道：“这些产品不仅是技术迭代，更是对‘双碳’目标的践行。氮化镓与数字电源的结合，将大大助推全球能耗降低。”
市场展望：低碳化与数字化双轮驱动
虽然整个2024年，半导体行业并未出现预期的快速复苏，但一些新兴行业在另一个维度，给所有半导体企业“指了一条明路”。
例如在AI服务器市场，TrendForce 预计 AI 服务器出货量将从 2023 年的 118 万台增长至 2024 年的167 万台，预计 2025 年将会增长至 214 万台，由此带动功率半导体需求激增；而在机器人市场，2025年是中国人形机器人的量产元年，作为头部功率器件、MCU和传感器供应商的英飞凌有望在其中占据主要市场份额。
面对行业周期波动，英飞凌展现出强劲韧性。“去库存已见成效，汽车、AI与家电市场复苏在即。” 潘大伟对未来充满信心，他表示英飞凌将以“低碳化”与“数字化”为双引擎，持续加码第三代半导体与边缘AI的布局。
潘大伟预测：“2025年下半年，消费电子与汽车市场将迎来复苏，AI服务器与机器人将成为核心增长引擎。我们预计2025财年英飞凌AI业务营收将突破6亿欧元，未来两年有望超过10亿欧元。”
在机器人领域，根据多家咨询公司预测，2030-2033年，人形机器人出货量将达到100万台。埃隆・马斯克关于特斯拉人形机器人的出货量预测更是雄心勃勃，他认为2025年特斯拉机器人出货量将达到2000-5000台，到2027年将达到20-50万台。
英飞凌预期的业绩增长，不仅源于AI服务器和人形机器人市场的爆发，更得益于英飞凌在SiC、GaN与硅基器件的技术创新与灵活组合能力。刘伟表示，GaN 技术凭借高频特性，可有效提升功率密度，尤其适用于 AI 服务器、机器人及消费电子领域。目前，英飞凌已实现从 6 英寸过到 8 英寸 GaN 晶圆的量产，并计划推进 12 英寸产线，预计将大幅降低成本。
结语：三十而立，以生态共筑未来
作为英飞凌在全球重要的区域市场，中国在技术创新与产业链协同中扮演关键角色。潘大伟强调：“中国不仅是市场，更是技术创新的试验田；本土化不仅是产业链培育，更是技术共生。未来，我们计划将把更多制造能力引入中国，与产业链伙伴共建生态。”
据悉，在30年行业深耕的基础之上，英飞凌将深入推进本土化战略，围绕‘运营、创新、生产、生态'等方面，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。
站在30周年的新起点，英飞凌正通过技术融合与生态共建，重新定义低碳化与数字化的未来。从深圳的智能应用能力中心实验室到德国新比贝格（Neubiberg）的总部研发中心，推动科技和应用创新；从上海张江电源应用实验室到硅谷的创新中心，以领先的半导体解决方案在广泛场景中提供坚实科技支撑。英飞凌的“中国故事”正在书写全球科技版图的新篇章。
正如潘大伟所言：“我们不仅是技术的提供者，更是低碳化时代的‘造风者’。下一个十年，英飞凌将继续以半导体之力，驱动人类迈向更智能、更绿色的明天。”
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