欧洲在过去40年中并未占据全球芯片市场的显著份额，且第一版法案的实施仍面临诸多挑战。
3月19日，计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会启动一项新的支持计划，作为《2023年芯片法案》的后续行动，除了制造业外，还将重点放在芯片设计、材料和设备上。
随着人工智能（AI）技术的快速发展，半导体行业成为全球科技竞争的核心领域。美国等国家通过限制出口和技术转移，试图巩固其在高端芯片市场的主导地位，这对欧洲的经济和技术竞争力构成了威胁。
尽管欧盟《芯片法案》1.0已经投入430亿欧元用于支持半导体产业，但其覆盖范围有限，未能完全满足行业需求。比如，第一版法案未能吸引最先进的芯片制造商，也未能覆盖整个供应链。德国智库interface就指出，欧洲在过去40年中并未占据全球芯片市场的显著份额，且第一版法案的实施仍面临诸多挑战。
此前，欧洲半导体行业协会（ESIA）和SEMI Europe等行业组织也多次呼吁欧盟加速制定并实施《芯片法案2.0》，以支持欧洲半导体产业的发展。
ESIA多次强调《芯片法案2.0》的重要性，指出其目标是通过激励与合作而非限制性措施来支持行业发展。ESIA建议设立“芯片特使”来统筹产业政策，并减少出口限制，专注于欧洲公司在特定领域的优势。
SEMI Europe也支持《芯片法案2.0》，并呼吁欧盟在支持传统和基础芯片制造业的同时，提供激励措施以支持新技术和半导体供应链的发展。
据悉，在与行业顶级公司和欧洲立法者在布鲁塞尔举行会议后，代表芯片制造商的行业组织ESIA和代表更广泛行业的SEMI Europe表示，他们将向欧盟委员会数字主管Henna Virkkunen发出《芯片法案2.0》的请求。
出席会议的十多家公司包括芯片制造商NXP、意法半导体、英飞凌和博世，设备制造商ASML和ASM、蔡司和Air Liquide。
预计，《芯片法案2.0》将重点支持半导体的设计、材料和设备领域，而不仅仅是制造环节。同时，新法案将特别关注人工智能芯片的技术挑战，如能效、热管理和性能可扩展性。
ESIA此前也建议，新政策应着重于激励与合作，而非限制和保护性措施，以促进经济安全和产业发展。ESIA建议减少出口限制，并专注于欧洲公司已具备优势的领域，同时加快援助发放。
尽管目前欧盟委员会尚未详细说明其对半导体行业的计划，但已表示计划在今年推出5项刺激欧洲投资的计划，尤其是在人工智能领域。
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