半导体企业2024年的出货量较之2023年，普遍有什么变化？从我们的调查来看，持平及小幅增加的占大多数。面对大环境的不景气，2024年出现了不少血拼价格战的“内卷”现象……
电子行业媒体集团ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于 2025年1月至2025年3月进行了中国IC设计公司调查活动。本次调查采取点对点定向邀约方式，对中国大陆地区IC设计公司的高层管理人员发放问卷，调查涉及公司2024年的商业策略规划，如出货量同比变化、产品规划、人员变动、海外扩张计划，以及对于外部大环境、同业竞争和AI机遇的看法等。本文将调查的亮点内容分享给读者。
本次调查样本公司中，主营业务为模拟芯片的厂商扎大多数，达到52.4%，模数混合芯片厂商占33.5%，数字芯片厂商占9.4%，特种芯片占4.7%。
往期调查回顾：
2021年：
2022年：
2024年，大家过得怎么样？
从2022年下半年开始的这波半导体下行周期，直到现在没看到尽头。尽管有AI相关应用撑场面，但受益的也只是算力芯片、存储芯片和一部分功率半导体厂商。对于长期布局在消费电子的半导体厂商，由于早早看到智能手机、PC以及小家电的需求下降，不少都已经在2022年前后入局更高端的车规级市场，但可惜的是2024年汽车电子相关需求也一路下滑。
那么半导体企业2024年的出货量较之2023年，普遍有什么变化？从我们的调查来看，持平及小幅增加的占大多数，两者加起来接近60%；出货量减少的占到三成；大幅增加50%出货量以上的仅占一成，这部分厂商可以说是逆势增长了。
逃离内卷
面对大环境的不景气，2024年出现了不少血拼价格战的“内卷”现象，产品越是偏向同质化、低端化的领域，这一现象越严重。面对外部环境压力和同行的卷，厂商们都有什么应对方案呢？
根据我们的调查，超过半数的厂商还是选择了更理性的“开发新产品或功能创新，提升差异化竞争力”，这样不但能避开红海竞争，还能打造更好的品牌效应。另外两个选择较多的是加强客户支持服务，以及降价——包括降低自身产品售价和与晶圆厂议价降本，可见大多数厂商都是开源节流两手抓。
值得注意的是，不少厂商也选择了断臂求生——砍掉过卷的产品线，集中精力专注高利润率的领域。这需要公司领导层有杀伐果断的气魄，和更加长远的视野。
3月27-28日，AspenCore将在上海举办2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai），同期举办的“2025国际绿色能源生态发展峰会”、EDA/IP与IC设计论坛、Chiplet与先进封装技术论坛、MCU与嵌入式系统应用论坛、电源管理及功率器件论坛都是工程师朋友们最关注的点。欢迎点击报名参会。
是否受到“清单”影响？
2024年的另一个关键词是“清单”。随着美国政府新旧管理层的交替，拜登政府在任期尾声对中国半导体产业发起了迄今为止最严厉的出口管制措施，实体清单的调整成为其战略升级的核心手段。根据最新规则，美国商务部工业与安全局（BIS）在 2024 年 12 月密集发布的两项新规中，新增 140 家中国半导体相关企业至实体清单，并对现有条目进行了针对性修改，凸显其遏制中国半导体自主化进程的战略意图。
在我们的调查中，绝大部分企业表示并没有受到影响，一些企业虽然没进如清单，但也受到了设备禁运、工艺限制、工具断供等影响，仅3%企业表示被列入实体清单且影响较大。
裁员降本
2024 年，全球半导体行业经历了近十年来最剧烈的裁员潮，涉及设计、制造、设备等多个领域，超 30 家国内外知名企业实施裁员计划。其中消费电子、汽车等传统应用领域需求萎缩，导致半导体库存周期延长，也是裁员重灾区。
但同时AI、自动驾驶等新兴领域崛起推动技术迭代，AI 和自动化技术的普及导致传统设计、测试岗位需求下降。不少企业也在人工智能相关业务上进行了增员，不少招聘网站出现了重金招聘AI工程师的信息。这一现象既是行业周期性调整的必然结果，也反映了技术变革与市场需求结构性变化带来的冲击。
在我们的调查中，超六成企业的员工数量维持不变，但是出现裁员现象的也占到了近15%。
出海，没那么简单
既然国内市场太卷，那么何不出海拼一拼？2024 年中国集成电路出口额达 1595 亿美元（约 1.14 万亿元人民币），同比增长 17.4%，首次超越手机成为中国出口额最高的单一商品，且连续 14 个月保持正增长。这一突破标志着国产半导体在全球供应链中的角色从 “追赶者” 向 “参与者” 加速转变。
面对东南亚、拉美和中东等新兴市场需求的爆发，本土芯片企业利用自身技术突破和性价比优势，逐渐在成熟工艺领域（28nm 及以上）实现出海。然而面对关税、文化差异和专利等挑战，国产芯片厂商仍需更好的破局策略。
调查中选择出海目的地最多的还是美国（12.2%），其次分别是印度和德国，但比例相差不大，同时无出海计划的占了三成。回顾我们两年前的调查，出海目的地选择美国的企业占比达到20%以上，无出海计划的企业仅占不到10%。更加说明了地缘政治和某些国家的单边主义关税政策，正在打压半导体企业的出海积极性。
2024年布局 vs 2025年计划
作为IC设计公司，每年都会根据下游行业状况，对自己的产品线和产能进行一定的调整。从2024年来看，针对消费电子/可穿戴设备的产品仍然是最多的，这部分市场体量足够大，可以支撑厂商对产品进行不断迭代；工业电子、新能源/汽车电子分别在二三位。
但是对于2025年的推广计划，调查显示厂商计划压缩对于消费电子、计算机的投入，给新能源/汽车电子，以及人工智能相关应用加码。
AI，是机会吗？
AI 大模型迭代对算力形成指数级拉动，2024 年全球半导体市场规模突破 6200 亿美元（同比 + 19%），其中 AI 相关芯片占比显著提升。国产大模型 DeepSeek 通过低算力高性价比路径（如模型蒸馏、端侧部署），将算力需求从云端向边缘端、终端扩散，催生多元化芯片需求。
在云端，高性能 GPU、AI 加速芯片需求持续增长；边缘端适用于推理场景的 12nm 及以上工艺芯片因性价比优势快速渗透；终端方面，手机、耳机、智能眼镜等消费电子集成 AI 功能，推动 SoC、ISP 等芯片升级。
不过在调查中我们发现，虽然大部分厂商（65%以上）认为AI是个很好的机会，但表示已经从中获利的仅占21.8%，这部分企业大多为AI服务器、智能汽车、机器视觉、智能制造等下游供货。的确从调研机构发布的2024年营收TOP10 IC设计公司榜单来看，英伟达一家企业的营收等于剩下九家加起来，目前AI最大的收益方还是生态成熟的GPU公司，而全球 AI 芯片市场中，国产厂商市占率不足 5%。
3月27-28日，AspenCore将在上海举办2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai），除了备受瞩目的2025中国IC领袖峰会，2025年时值《国际电子商情》创刊 40 周年之际，同期还将举办《国际电子商情》40 周年领袖沙龙、评选40 周年产业特别贡献人物奖并发布《40周年产业报告》增刊等系列活动。欢迎点击报名参会。
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