甘利明指出，美国在芯片制造环节或许能通过本土晶圆厂投资（如台积电亚利桑那州工厂）满足部分产能需求，但构建完整供应链需要全球资源协同。
在半导体产业全球化深度交融的背景下，美国试图通过政策驱动实现半导体自给自足的战略目标正面临现实挑战。日本前经济产业大臣、半导体政策专家甘利明（Akira Amari）近日在台北玉山论坛上直言，美国要实现半导体全产业链自主几乎 “不可能”，其核心短板在于供应链高度依赖国际协作，尤其是关键材料、设备及人才层面。
美国半导体供应链的 “致命依赖”
甘利明指出，美国在芯片制造环节或许能通过本土晶圆厂投资（如台积电亚利桑那州工厂）满足部分产能需求，但构建完整供应链需要全球资源协同。例如，半导体生产所需的高端光刻胶、电子级多晶硅等核心材料主要由日本企业垄断；荷兰 ASML 的极紫外（EUV）光刻机是制造先进芯片的必备设备，而美国本土缺乏此类尖端装备的自主供应能力。此外，半导体设计所需的 EDA 工具、IP 核等关键技术，仍由美国企业主导，但制造环节的全球化分工已形成难以割裂的生态。
以台积电为例，尽管承诺在美国追加投资1000亿美元，但这并不能完全解决美国在半导体供应链上的短板。其在美国亚利桑那州的工厂虽已投产，但初期 1300 名技术人员中约 90% 来自台湾地区。甘利明强调，半导体产业对人才的高度依赖是美国难以突破的瓶颈。他警告称，若美国强制要求使用本土劳动力，可能因文化差异和劳工权益问题导致生产效率下降，重蹈欧洲半导体产业的覆辙。
国际协作 vs 单边主义：供应链韧性的博弈
甘利明呼吁日本、中国、荷兰、韩国等半导体产业重镇应加强合作，共同加强国内供应链，而不是将所有资源集中在美国，导致过度依赖美国市场。他认为，美国试图通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）吸引全球企业投资的做法，本质上是将风险转移至合作伙伴。例如，法案要求接受补贴的企业 10 年内不得在华扩建先进产能，这一限制可能迫使企业在中美市场间 “二选一”，加剧供应链碎片化风险。
值得注意的是，全球半导体供应链的脆弱性在疫情期间已暴露无遗。美国商务部数据显示，2023 年全球半导体设备销售额中，日本、荷兰、美国企业合计占比超 80%，但任何单一国家都无法独立完成从设计到制造的全流程。因此，甘利明主张建立 “弹性供应链联盟”，通过技术共享和产能互补提升整体抗风险能力，而非追随美国的单边主义政策。
美国政策的局限性与产业反噬效应
尽管美国政府通过补贴和税收优惠推动本土半导体制造，但产业链的重构需要时间和资本的持续投入。据波士顿咨询测算，美国要在 2030 年前实现 14nm 以下先进工艺芯片自给率 50%，需额外投资超 1500 亿美元，且面临技术工人短缺、运营成本高等挑战。此外，过度依赖政府补贴可能导致企业创新动力不足，形成 “政策依赖症”。
更值得警惕的是，美国的单边限制措施正引发国际产业界的反弹。例如，韩国半导体协会近日警告，若美国将韩国列入 “敏感国家” 清单，限制关键材料出口，可能导致三星和 SK 海力士的产能受损，进而冲击全球存储芯片供应链。这种 “伤敌一千自损八百” 的策略，反而凸显了美国在全球半导体生态中的脆弱性。
中国角色与全球供应链重构
在中美科技竞争加剧的背景下，中国正加速半导体自主化进程。2024 年，中国大陆半导体设备销售额同比增长 25%，国产光刻胶、EDA 工具等关键领域取得突破。
甘利明认为，中国在半导体领域的崛起并非 “威胁”，而是推动全球供应链多元化的重要力量。他建议各国应在技术标准、知识产权保护等方面加强协调，避免将半导体产业政治化。
结语
甘利明的观点折射出半导体产业的核心逻辑：全球化分工是产业发展的必然选择，任何试图割裂供应链的行为都将付出高昂代价。美国若想真正提升半导体供应链韧性，需摒弃单边主义思维，回归国际合作框架。否则，其 “自给自足” 的愿景或将沦为空中楼阁，而全球半导体产业也将面临更大的不确定性。
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