根据英特尔官方最新回应，当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹，Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布……
2025 年 3 月 5 日，天风国际分析师郭明錤发布最新报告指出，英特尔下一代 AI PC 处理器 Panther Lake（PTL）量产时间将从原定的 2025 年 9 月初推迟至第四季度中期，这意味着搭载该芯片的笔记本电脑最早要到 2026 年才能大规模上市。此次延期直指英特尔 18A（1.8nm）工艺的良品率困境，业内人士担忧这将进一步削弱英特尔在 AI PC 市场的竞争力。但根据英特尔官方最新回应，当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹，Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布。
除了Panther Lake外，英特尔采用Intel 18A工艺的产品还有面向服务器的Clearwater Forest。
18A 工艺良率到底怎么样？
郭明錤在报告中指出，根据多方信源披露，Intel 18A 工艺目前良品率仅维持在 20%-30% 区间，远低于行业量产所需的 70% 以上标准。据悉，其背后是RibbonFET晶体管架构与PowerVia背面供电技术的高复杂度带来的挑战。
郭明錤通过对 PC / 笔记本供应链的深度调研发现，英特尔内部评估显示，即便到 2025 年第三季度，18A 工艺良率仍难有显著改善。那么原计划在 2025 年下半年推出的 Panther Lake ，是否会面临无法按时交付的风险？
3月6日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上对近期有关Panther Lake推迟发布的传闻进行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，我们对目前的进展非常有信心。”
对于外界关于良率的担忧，英特尔方面表示，事实上，当前Panther Lake的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹。几周前有技术论文指出， Intel 18A工艺的SRAM密度表现已与台积电N2工艺相当。“虽然技术比较存在多种维度参数，但总体而言，我们认为Intel 18A的水平能够对标台积电的N3或者N2。我们正按计划推进Intel 18A ，并已宣布将在今年上半年完成首个外部客户的流片工作，我们对这些进展感到非常满意。”John Pitzer在声明中说到。
值得注意的是，Panther Lake 是英特尔首款全面采用自家 18A 工艺的客户端处理器，其性能被设计为支持高达 40 TOPs 的 AI 算力。若能如期发布，英特尔将在 2025 年下半年用更强的新品取代原 Arrow Lake 处理器，直面 AMD 锐龙 和高通 AI PC 芯片的双重挑战。
能否抢到旺季的蛋糕？
分析指出，芯片从生产到成品（PC）出货通常需2-4周。2025 年第四季度本是消费电子传统旺季，Panther Lake 能否如约而至，将决定英特尔能否在约 30% 的年度 PC 市场增量中分得一杯羹，对2025年下半年的营收和利润起到决定性作用。
个人电脑/笔记本品牌商、ODM和EMS供应商的出货计划是评估英特尔18A工艺生产状况的关键指标。郭明錤建议关注2025年第三季度耗材订单变化，若未见显著增长，则能验证量产困境。
对此，John Pitzer进行了特别说明，“2023年下半年发布的Meteor Lake直到2024年才实现规模量产，去年下半年推出的Lunar Lake也将在今年实现量产。正如我们此前所说，Panther Lake将在今年下半年发布，但真正实现量产并帮助改善公司整体利润率，要到明年才会实现。”
基于此分析，Panther Lake的量产时间，可能让一些 ODM 厂商无法在2025年旺季上市的产品中搭载。虽然一些较为激进的品牌商计划采用预计在9月底推出的有限量质量样品（Qualification Sample，QS）Panther Lake芯片用于特定高端机型，以获得上市时间优势，但是考虑到QS出货量有限，英特尔在2025年内通过Panther Lake获得的收益较小。
18A工艺对外部代工业务的影响
英特尔 18A 是全球首个采用 RibbonFET 晶体管技术的工艺，但由于技术先进性导致实际量产进度落后于台积电 3nm 和三星 2nm 工艺。市场研究机构 Gartner 的数据显示，2024 年全球 AI 芯片代工市场中，台积电占据 68% 份额，而英特尔获得 5% 的外部订单。
只有在英特尔成功出货使用18A工艺生产的自有芯片之后，才能获得外部IC设计客户的信任，并确保他们在18A工艺开发合作方面投入大量资源。
郭明錤在报告中强调："18A 工艺的良率不仅影响 Panther Lake，更关系到英特尔未来能否吸引外部芯片设计公司采用其先进工艺。" 目前，英伟达、AMD 等头部厂商仍倾向于选择台积电代工 AI 芯片，而英特尔的 18A 工艺虽然尚未获得第三方客户的大规模订单，但目前英伟达、博通等公司正在对其进行测试，以考虑是否将大量生产合同交给英特尔。
行业观察：AI PC 竞赛进入关键期
随着生成式 AI 应用的普及，AI PC 市场正成为兵家必争之地。IDC 预测，2025 年全球 AI PC 出货量将突破 1.2 亿台，占整体 PC 市场的 35%。在这场竞赛中，处理器的 AI 算力和能效比成为核心竞争力。AMD 的锐龙 AI 7040 系列已实现 35 TOPs 算力，高通的 Hexagon 芯片更宣称支持 70 TOPs，而英特尔的 Lunar Lake（LNL）原计划在 2026 年推出，但目前进度同样存疑。
面对困境，英特尔正在采取多重应对措施。一方面，公司计划在 2025 年第四季度启动 18A 工艺的 "限量试产"，优先供应给战略合作伙伴；另一方面，加速推进与台积电的合作，考虑将部分高端芯片订单外包。但分析人士指出，这些举措短期内难以扭转市场预期。
3 月 5 日，英特尔股价因工艺延期传闻承压下跌，市场迫切需要看到 18A 工艺的实质性突破。
此前，在2024年第四季度和全年财报电话会议上，英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示：我们预计在2025年下半年推出采用Intel 18A工艺的旗舰产品Panther Lake，进一步强化客户端产品路线图。英特尔产品作为Intel 18A的首批量产客户，我们看到了英特尔代工在性能和良率方面的持续进步，并期待在2025年下半年正式投产，展现我们一流的芯片设计与制程工艺优势。2026年，客户端业务将更加令人振奋—Panther Lake将实现规模化量产，同时我们将推出下一代客户端产品家族Nova Lake。
您可能感兴趣
