三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线

2月27日，意法半导体和三安光电宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司，简称安意法），全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（约32亿美元）。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

此外，坐落在同一园区内的重庆三安半导体有限责任公司（重庆三安）将为合资厂（安意法）独家提供8英寸碳化硅衬底，而封装测试将在意法半导体国内工厂完成，形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。

该合资厂与衬底厂的配套，使意法半导体在中国形成“衬底-晶圆-封装”的完整垂直供应链，降低物流成本并提升响应速度。同时，8英寸晶圆可降低单位器件成本约20%-30%，助力中国新能源汽车行业进一步降本增效。此外，该项目或成为中国碳化硅产业升级的示范案例，吸引更多国际厂商与中国企业合作。

意法半导体与三安光电的重庆合资厂不仅是全球碳化硅产业的重要里程碑，也是中国半导体产业链向高端升级的关键一步。通过技术合作与产能整合，该项目将推动中国在第三代半导体领域的国际竞争力，同时为全球新能源汽车及清洁能源市场提供更具性价比的解决方案。

全球碳化硅市场规模在未来几年内将保持高速增长，主要受到新能源汽车、光伏、5G通信等领域的推动。根据GMInsights数据及预测，2024年全球碳化硅市场规模为42亿美元，估计2025年至2034年CAGR增长为34.5%。全球电动汽车销售量的显著增长将是推动碳化硅工业增长的一个主要因素。