在与《电子工程专辑》的独家对话中，华邦电子产品总监朱迪用“冰火两重天”来形容2024年存储行业留给自己的感受。他预测2025年端侧AI产品将进入爆发期，落地速度将比过去两年更快，会带动更多中小容量存储的需求。
2024年，诸多不利市场因素的叠加让半导体行业的前行之路走的并不轻松。但即便如此，华邦电子仍然在当年实现了营收增长。其中，得益于中国大陆新能源汽车的快速发展，汽车业务更是获得了超乎预期的增幅，车用大容量NOR Flash以及应用于前视一体机的LPDDR4产品贡献良多。另一个营收亮点则来自可穿戴式产品领域，高容量SPI NAND在一些头部品牌手环、手表上的成功量产，直接助推其月出货量冲上百万颗量级。
新产品开发和制程技术升级，是护航华邦2024年业绩增长的两翼。新产品开发方面，代表性产品包括LPDDR4、Octal NOR和OctalNAND等产品；制程技术升级成果也十分显著，例如DRAM产品成功从25纳米升级至20纳米，NOR Flash从58纳米演进至45纳米，NAND Flash进步至24纳米工艺。这些进展不仅极大地增强了华邦整体产品的市场竞争力，还为华邦向客户提供更加出色的存储解决方案奠定了坚实的基础，带来了显著的益处。
在与《电子工程专辑》的独家对话中，华邦电子产品总监朱迪用“冰火两重天”来形容2024年存储行业留给自己的感受。一方面，与AI训练相关的云端大容量HBM市场火热；而另一方面，消费类嵌入式产品市场面临同质化和价格竞争的压力，竞争异常激烈。市场整体表现虽然略强于2023年，但与此前业内普遍预期相比还有较大差距。
华邦电子产品总监朱迪
“总体而言，在2024年消费类产品领域中，价格竞争成为了行业焦点，某些特定市场的竞争更是惨烈。”但朱迪认为这种单纯依靠价格竞争的模式，既不长久，也不利于行业的长远发展，“华邦更希望通过提升产品力来赢得市场竞争，实现可持续发展。”因此，如何保持产品创新力度，坚持高标准品质保障，并深入了解客户实际需求，有针对性地开发满足其需求的产品，成为了华邦的核心关注点。
2025年，存储产业会不会变得更好？
朱迪对此的看法是，首先，从宏观经济的角度分析，半导体行业涉及到的能源、通货膨胀等负面因素有望在2025年逐渐消退并得到改善。因此，整体市场表现将比过去两年更为乐观，从而加速促进行业复苏，带动需求增长，这是大环境改善所带来的积极影响。
其次，具体到电子类行业，考虑到AI发展势头依然强劲且持续，无论是大模型所需的高算力、存力和运力，还是边缘侧和端侧AI硬件产品落地，都对各类型存储产品提出了新的需求。朱迪预测2025年华邦所专注的端侧AI产品将进入爆发期，落地速度将比过去两年更快，尤其是今年1月在CES展会上备受瞩目的AI眼镜、接入AI大模型的可穿戴式产品(如耳机等)、以及机器人产品，都是被十分看好的新兴市场，会带动更多中小容量存储的需求。
“智能眼镜类穿戴式产品，对于存储有着独特且具体的要求，主要体现在低功耗、小尺寸以及高带宽、高速度等方面。”朱迪解释说，眼镜类产品体积小巧，系统集成度高，电池容量有限，每一个器件都必须轻薄短小并具备低功耗特性。同时，在边缘AI应用中，存储器件还需要支持更高的算力，以满足运算和数据处理的需求。因此，高带宽特性对存储器件来说也是不可或缺的。
不过，这些要求彼此之间存在“矛盾”，设计人员需要在不同要素之间取得适度的平衡，并不容易。但幸运的是，华邦拥有与这些要求相契合的产品。例如，具备高带宽、低功耗特性的CUBE产品；以及非常适合智能眼镜的LPDDR4、HYPERRAM™、1.2V NOR Flash等产品。
此外，AI PC和AI手机也是各大厂商及存储企业非常关注的领域。尽管这些设备的销量可能不会大幅增长，但每台设备所使用的存储容量却一定会增加。“有一种观点我很认同，就是尽管目前AI PC尚未出现杀手级应用，但从长远来看，特别是在商用环境下，企业在购置或更新电脑时，会倾向于进行超前准备，积极选择具备AI功能、更大存储容量、以及更高算力的PC产品。”朱迪说。
但他也同时强调称，长期坚持产品创新和客户至上理念，始终致力于为客户提供最优质的产品和服务，是推动华邦电子业绩增长的另一个核心动力。“正是对品质的执着追求，才赢得了客户的高度信赖与支持。”
华邦会有哪些新动作？
与2024年一样，制程演进和产品线拓展，仍然是华邦在2025年的重头戏。朱迪透露说，制程演进方面，华邦将持续推动DRAM技术向20纳米乃至16纳米发展，NAND Flash和NOR Flash分别向24纳米和45纳米工艺演进，目前整体进度顺利。
产品线方面，如前所述，2004年推出的4Gbit DDR4每月量产规模已经达到百万级。在此基础上，华邦计划在2025年中推出8Gbit DDR4产品，以进一步丰富DRAM产品线；LPDDR4方面，20nm 8Gbit LPDDR4产品已在去年第四季成功实现客户送样，有望在今年实现批量交付；HYPERRAM™在2025年会使用更先进的制程工艺，确保其容量、速度和功耗等指标实现相应的提升。
更多1.2V产品的发布也令人期待。从市场上第一个支持1.2V 的SpiNOR闪存W25Q64NE，到RV系列NOR Flash产品，再到面向车载领域的Octal NOR和OctalNAND产品，2025年，上述产品的容量、规格将会更加丰富和完整，为客户提供更多的选择。
2024年，中国大陆新能源汽车年产销首次跨越1000万辆大关，在乘用车市场，新能源新车销量占比已经连续6个月超过50%，成为推动存储产品数量和容量快速增长的直接原因之一。
为此，针对车用客户对高性能的要求，在确保同样具备安全功能的基础上，华邦新推出的车规级W77T安全闪存进一步提供了高性能的8线SPI接口，以及独有的Flash ECC和JEDEC SPI CRC功能，且向下兼容信任根、安全存储，满足ASIL-D最高等级功能安全的同时，也符合车用领域的ISO 21434和ISO 26262车规级标准。2025年，这些产品都有望在整车上实现落地量产。
牢牢抓住中国大陆市场发展红利
“得益于中国大陆浓厚的创新氛围、蓬勃发展的业态以及完备的产业链，相较于海外市场，端侧AI技术快速落地与广泛应用的步伐更快，尤其是智能眼镜、智能机器类产品。这对华邦来说肯定意味着更多的机遇。”不仅于此，朱迪还特意谈到了两类中国大陆市场较为普遍，而在海外市场尚缺乏或较为稀缺的产品类型：FTTR(Fiber to the Room，全屋光纤)和5G RedCap。
他指出，尽管FTTR类家用网关产品可能会在一定程度上影响独立路由器市场，但从存储市场的角度来看，家庭网络设备的增多对于存储市场是有积极正向效果的。数据显示，目前，中国三大运营商FTTR用户已经突破2000万大关，预计到2027年，中国大陆的FTTR用户数将会达到1.3亿，FTTR整体市场渗透率会达到30%，发展速度远超海外同类产品。
考虑到光纤在中国大陆的普及率已经极高，行政村光纤和4G覆盖率均超98%，运营商若想要进一步挖掘和拓宽市场，推广全屋光纤无疑是一个重要方向。从实际需求来看，我们日常观看高清视频、畅玩网络游戏等，都对高带宽和低延时有着严格的要求。因此，应用需求的增长与运营商网络建设的推进将形成良性互动。一方面，应用面的拓展将促使运营商不断完善网络，实现更全面的覆盖和更快的网速；另一方面，当硬件设施准备就绪后，也将推动更多创新应用生态的蓬勃发展。
“从我们的产品线、客户产品以及主芯片的角度来看，2024年已经开始涌现出一些5G RedCap模组和创新方案，2025年会进入正式的商业化节奏。”朱迪认为2025年将有很大可能成为5G RedCap正式商业化的元年，华邦非常期待5G RedCap继续复制4G Cat.1的成功轨迹，成为中国物联网领域新的高速增长点。
从应用层面来看，5G RedCap的技术路线特点非常契合工业、电力市场、可穿戴设备以及无线摄像头等多个市场领域。随着2G、3G网络逐步退网，5G网络成为主流，运营商自然期望通过引入5G RedCap产品进一步提升5G网络利用率。
在该领域，华邦的策略一是与国内领先的SoC厂商携手，将DRAM(包括LPDDR4和LPDDR3)集成到5G RedCap主芯片中；二是借助与客户在KGD方面的合作，与主芯片厂商共同打造参考设计，并以整体方案的形式推广到客户端，从而获得首发导入机会。
不过，朱迪也坦承，成本可能会成为暂时阻碍5G RedCap大规模推广的因素。毕竟消费类产品用户对于价格相当敏感，现有的2G/3G模块市场成本非常低廉，RedCap要想大规模起量，必须努力降低成本。为此，他呼吁称，产业链上下游一方面要共同努力，通过技术创新和资源整合来降低成本；另一方面，要不断拓展RedCap市场的规模效应，从而进一步推动成本的下降。
生态链为先
除了产品外，对存储产业来说，最核心之处在于身处的产业链是不是能够实现上下游贯通？当受到外部不确定因素影响时，会不会出现供货或者是供应链的断层？因此，对存储芯片公司而言，如何确保供应链的完整成为最重要，甚至是首要考虑的因素。
朱迪对此表示认同并指出，作为产品中的核心组件，存储芯片与主控SoC芯片的协同至关重要。这种重要性不仅体现在技术融合层面，也深刻影响着商务合作与生态建设。过去几年里，华邦与众多领先的SoC厂商携手，通过联合举办论坛、参展等活动，深化彼此间的密切合作，共同探索前景广阔的应用，通过技术创新开发出符合市场需求的高品质产品。
因此，在2025年，持续深化与业界领先SoC厂商合作的策略不会改变。在此基础上，华邦还将更加关注SoC上下游企业，尤其是IDH方案公司和IP公司。因为前者不仅提供方案设计，还负责软硬件适配，确保解决方案能够精准对接客户需求，实现市场响应的精准落地。而通过与IP公司的合作，会有更多类似HYPERRAM™、LPDDR4这样的行业首发创新产品被快速推向市场，便于更多SoC厂商通过购置IP，实现与华邦新型存储产品的无缝对接，加速新产品的上市时间。
当然，在面对市场和客户需求波动时，华邦的IDM模式也发挥了巨大作用，不但在产能调配和产品组合上具备先天优势，还能够迅速响应客户需求，保障客户生产不掉线，维护供应链安全。此外，新增的高雄厂进一步提升了产能，并针对多地供应实际需求进行了布局优化，为客户提供稳定的产品供应。
朱迪在采访最后中还特意强调了华邦对于ESG理念的重视。“从2015年成立华邦企业社会责任(CSR)推行委员会，到2022年调整组织为永续发展委员会，我们希望在推出如紧凑型100BGA封装LPDDR4产品、1.2V NOR Flash、HYPERRAM™等节能环保产品的同时，也要在生产制造过程中实施节能环保措施，契合华邦‘以绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠军’的愿景。”他说。
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