2024年的强劲增长主要得益于人工智能（AI）技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和 GPU 需求的持续推动。
据市场调研机构 Counterpoint 最新报告显示，2024 年全球半导体市场（包含存储产业）营收预计同比增长 19%，达到 6210 亿美元。这一增长态势标志着半导体产业在经历阶段性调整后，正凭借新兴技术的驱动强势复苏，而各大厂商在市场中的表现与竞争，也呈现出复杂且微妙的新格局。
厂商表现
三星电子 ：以 11.8% 的市场份额位居全球第一。三星的优势得益于多方面因素：存储芯片市场在 2024 年需求回暖、价格回升，三星作为存储领域的巨头，直接受益于此；智能手机业务的库存调整与补货，为其带来了稳定的收入流；此外，三星积极吸引 AI/HPC（人工智能 / 高性能计算）客户导入先进制程，进一步巩固了其技术领先地位，增强了在高端市场的竞争力。尽管面临 HBM3e 延迟及低端内存等挑战，但三星凭借强大的综合实力，依然在全球半导体市场占据主导地位。
SK 海力士 ：以 7.7% 的市场份额排名第二。其 2024 年的优异表现主要归因于存储芯片市场的良好行情，以及 AI 应用对 HBM（高频宽内存）的强劲需求。随着 AI 技术的快速发展，HBM 的市场需求呈爆发式增长，SK 海力士抓住机遇，在 HBM 领域持续投入研发和生产，提升产品性能和产能，从而在市场竞争中脱颖而出，实现了市场份额的大幅提升，从 2023 年的第五名跃升至第二。
高通 ：以 5.6% 的市场份额位居第三，销售额同比增长 14%。高通的增长得益于安卓智能手机市场的复苏以及汽车业务的稳步成长。在智能手机领域，随着安卓手机市场的逐渐回暖，高通的芯片产品需求增加；同时，高通积极布局汽车芯片市场，为汽车制造商提供先进的芯片解决方案，在智能驾驶、车联网等领域取得了一定的市场份额。不过，高通在 IoT（物联网）市场的复苏相对缓慢，这也在一定程度上限制了其整体业务的扩张速度。
博通 ：以 5% 的市场份额排名第四。博通在通信领域的芯片技术优势明显，其产品广泛应用于网络通信、数据中心等领域，凭借在这些关键领域的稳定表现，博通保持了市场份额的稳定。
英特尔 ：以 4.9% 的市场份额跌至第五。受 PC 与服务器市场需求疲弱的影响，英特尔的传统业务受到冲击。同时，英特尔在制程技术升级方面遇到瓶颈，与竞争对手相比，在先进制程芯片的生产上处于劣势，导致其市场竞争压力加剧，市场排名从之前的高位跌至第五。
美光 ：以 4.8% 的市场份额位居第六。美光主要受益于存储芯片市场的繁荣以及 AI 对 HBM 的需求，在存储技术研发和生产上不断投入，优化产品性能和成本结构，在固态硬盘（SSD）、DRAM 等存储产品领域拥有较强的市场竞争力，从而在全球半导体市场中占据重要地位。
英伟达 ：以 4.3% 的市场份额排名第七。英伟达在 GPU 领域具有重要地位，其产品在 AI 模型训练与开发中发挥关键作用，推动了全球逻辑半导体市场的增长。
AMD ：以 4.1% 的市场份额位居第八。AMD 也在不断发力，通过推出性能优异的 GPU 和 CPU 产品，逐渐缩小与英伟达的差距，在数据中心、游戏等市场取得了一定的份额增长。
联发科 ：以 2.6% 的市场份额排名第九。联发科在消费电子芯片领域表现活跃，尤其是在智能手机芯片和物联网芯片市场，通过提供高性价比的产品，满足了中低端市场的需求。
西部数据 ：以 2.5% 的市场份额位居第十。西部数据在存储设备领域具有深厚的技术积累和市场基础，其硬盘、闪存等存储产品在全球市场拥有广泛的用户群体。
需要注意的是，此次统计仅涵盖拥有自有品牌的半导体企业，未纳入晶圆代工供应商（如台积电与联电）。
市场分析
2024年的强劲增长主要得益于人工智能（AI）技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和 GPU 需求的持续推动。
Counterpoint 认为，美国依然是全球半导体产业的核心，拥有众多高价值的半导体企业，并在推动全球创新与市场成长中扮演关键角色。随着 AI 与高效能计算需求的持续增长，美国的半导体领导者将继续在未来的市场竞争中发挥举足轻重的作用。
另外，存储芯片市场表现尤为突出。2024 年，全球存储芯片市场营收预计同比大涨 64%，主要受需求回暖及价格上涨的带动。此外，在 AI 需求带动下，高频宽内存（HBM）市场的蓬勃发展，也进一步支撑了整体存储芯片市场。
逻辑半导体市场方面，GPU 在 AI 模型训练与开发中的关键作用，使得全球逻辑半导体市场预计同比增长 11%。尽管汽车与工业市场需求表现疲软，但仍有部分复苏趋势，有助于全球半导体产业营收成长。此外，芯粒（Chiplet）技术的普及有望进一步降低AI芯片设计门槛，推动行业创新。
竞争焦点：技术制高点与生态博弈
- 存储巨头的HBM竞赛
三星、SK海力士和美光竞相推进HBM3e和HBM4研发，以争夺AI服务器市场份额。三星通过优化12层堆叠HBM3e技术，试图弥补量产延迟的劣势；SK海力士则凭借早期与英伟达的合作，占据先发优势。
- AI芯片的定制化与标准化之争
英伟达通过CUDA生态构建护城河，而博通、AMD则聚焦定制化AI加速器市场。与此同时，Arm的Neoverse架构在数据中心渗透率提升，推动高通、联发科等企业加速布局AI芯片。
- 地缘政治下的供应链重构
美国对华技术管制促使三星、SK海力士等厂商调整在华产能布局。例如，三星大连工厂扩大先进制程投资，以平衡地缘风险与市场需求。
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