英特尔股价大涨，传美国推动其与台积电新建晶圆厂

台积电董事会决议上并没有宣布任何关于美国扩张计划，但华尔街却传闻四起。华尔街分析师猜测，美国政府希望台积电能够将先进工艺技术的量产经验应用于英特尔的工艺技术上。《巴伦周刊》报道指出，全球大约90%的最先进芯片是由台积电生产的。尽管台积电正在美国建设工厂，但这些工厂只会生产该公司的一小部分芯片。

在经历了近一年的疲弱下跌后，英特尔股价在本周突然大幅上涨。

Baird 分析师 Tristan Gerra 在发给客户的一份报告中提到的亚洲供应链消息指出，美国政府可能介入并促进台积电与英特尔的一项合作，具体讨论的内容包括：

其一，要求台积电派遣工程师到英特尔的3nm/2nm芯片制造厂（fab），将台积电的专业知识应用于此，以确保该工厂以及英特尔后续的制造项目能够顺利实施和运营；

其二，这个制造厂可能被剥离出来，成立一个新的实体公司，由台积电和英特尔共同拥有，并主要由台积电来管理运营；

其三，新成立的合资企业有望获得美国《芯片法案》（U.S. Chip Act）的资金支持。美国《芯片法案》旨在加强国内半导体制造业的发展，提高美国在全球半导体产业中的竞争力。

 Baird 分析师 Tristan Gerra 称，这些传言尚未得到证实，并且该项目可能需要很长时间才能实现，但该策略在分析师看来似乎是合理的。

对英特尔而言，该决策不仅可以缓解财务压力，减少自身在先进工艺技术上的高额投资需求，还可以将其重点转向芯片架构和平台解决方案。通过这样的合作，英特尔依然能够保留其制造能力，这符合前任首席执行官 Pat Gelsinger 设定的战略方向，即在保持制造领先地位的同时，增强设计能力。同时，一个运营良好且具有竞争力的晶圆厂（fab）可能会吸引那些寻求稳定且地理位置安全的制造替代方案的主要芯片设计公司。

Tom's Hardware报道则认为，这个传言很奇怪，它同时引发了商业和技术上的担忧。

在半导体生产领域，生产商之间“共享技术知识”主要有两种方式，其一是设备调校，帮助对方调整设备以适应特定的工艺技术（或多种技术）；其二是移植生产工艺节点，将一个已经成熟的生产工艺节点移植到一个新的晶圆厂。

台积电的工程师对英特尔基于EUV光刻的制造工艺和配方并不熟悉，因此他们调整任何设备的能力将受到限制，或者需要花费数月时间才能完成。英特尔的3纳米节点已经在大规模生产中，而18埃米（18A）制造技术将在几个月后进入高产量生产阶段。根据英特尔的说法，18A工艺不需要进一步调校，尤其是不需要外部工程师进行调整。

将台积电的制造技术移植到英特尔在美国的晶圆厂具有挑战性。尽管两家公司可能都使用EUV光刻技术，但各自的工具设置、晶圆厂配置以及供应商特定的修改都有所不同。例如，ASML的光刻机通常包含定制的校准或额外模块，以适应各自公司的工艺需求。此外，英特尔和台积电有不同的蚀刻配方、沉积顺序和逐步控制，这些都会影响工具的使用。

制造工艺依赖于经过严格筛选的材料，这些材料有严格的纯度和成分要求。即使是光刻胶或蚀刻化学成分的微小变化也可能引入缺陷或导致工艺漂移。台积电批准的化学品供应商及其配方与英特尔的不同，不能保证台积电使用的原材料能有效地在英特尔的工具上使用。

即使是温度控制、气体流量或光罩处理的微小变化，也可能导致线宽、晶体管特性及产量的重大偏差，从而使移植过程变得复杂、昂贵或在经济上不可行。

尽管传言中的合作方案虽然理论上听起来合理，但在实际操作中面临诸多技术和商业上的挑战，可能会导致项目实施起来面临困难。

同时，在共享技术知识时，如何保护各自的知识产权也是一个重要的考量因素。

台积电董事长魏哲家曾表示，在英特尔剥离其代工业务后，该公司对收购英特尔的芯片制造设施没有兴趣。

华尔街日报报道，英特尔尚未做出回应，台积电拒绝置评。