今年中国在芯片方面的支出预计将减少至380亿美元，降幅为6%。同时，中国在全球采购份额中的占比也将减少至20%，这将是2021年以来的首次下降。
2月12日，行业咨询机构TechInsights表示，在经历三年增长之后，中国芯片制造设备的采购量今年可能会出现下降。TechInsights认为，这一下降趋势主要受到美国出口管制政策的影响，以及中国国内市场需求的饱和和产能利用率的下降。
在2023年和2024年，为了应对美国对中国实施的一系列新的制裁，中国加大了在全球范围内的半导体设备的采购。这一举措不仅促进了全球晶圆制造设备行业的增长，也减轻了国际市场因消费电子产品需求下滑而出现的市场低迷状态。
不过，中国采购的半导体设备主要支持成熟工艺芯片的生产。2024年中国在成熟制程（28nm及以上）芯片的产能扩张力度显著。TrendForce此前预测，到2024年底，中国大陆将有32家晶圆厂扩大28nm及更成熟制程的产能，占全球市场份额的比例从2023年的31%提升至39%。
产能规模的增长也在一定程序上支持了芯片出口市场的增长，特别是在成熟制程芯片领域进行的大量投资和产能扩张，从中国台湾企业手中夺取了部分市场份额。2024年，中国大陆成熟芯片的出口额突破万亿元人民币，增速高达20.3%。这一增长主要得益于成熟芯片在汽车、智能家居、通讯设备等领域的广泛应用需求。
不过，随着成熟芯片产能的增加以及美国进一步收紧技术限制政策，2025年中国半导体设备采购将出现下滑。
根据TechInsights数据，至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，2024年采购金额高达410亿美元，占全球销售额的40%。
TechInsights高级半导体制造分析师鲍里斯·梅托季耶夫（Boris Metodiev）在近日的一次研讨会上表示，今年中国在芯片方面的支出预计将减少至380亿美元，降幅为6%。同时，中国在全球采购份额中的占比也将减少至20%，这将是2021年以来的首次下降。
此前，SEMI也预测，2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，支出回落至2023年的水平，降幅为5%-10%。此外，ASML等海外设备厂商也预计其在中国市场的收入将大幅下降，订单量可能降至20%左右。
而美国杰富瑞集团更是分析认为，受美国制裁影响，中国芯片行业2025年资本支出可能减少100亿美元。尽管中国企业前期通过囤货缓冲了部分冲击，但长期设备采购能力仍受制约。
当然，中国国产半导体设备替代也在进一步加速降低进口依赖。中国半导体设备企业已实现部分设备的国产替代，2024年国产设备市场份额显著提升。比如，国产光刻机、蚀刻机等设备逐步进入生产线，减少了对ASML、东京电子等国际厂商的依赖。
梅托季耶夫表示，包括北方华创科技集团和中微半导体在内的中国领先设备制造商一直在拓宽全球业务，按销售额计算，北方华创目前已成为全球第七大设备制造商。
不过，梅托季耶夫也认为，虽然中国一直在努力提高芯片制造设备的自给自足能力，但它的最大的弱点仍然是光刻系统以及测试和组装工具。
有机构预测，2024年中国在半导体设备领域的自给能力有所提升，自给率达到32%，但高端设备领域严重依赖进口。
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