中国台湾省嘉义大埔地区发生了一次里氏6.4级的浅层地震,此次地震对台湾省南部的半导体产业造成了显著影响,尤其是台积电位于南科园区的晶圆厂......
近日,台积电受到台湾地区的地震影响,其位于台湾南科的晶圆厂区受到严重影响,部分晶圆报废。台积电预计晶圆十八厂于1月23日达100%复机,准备恢复正常生产。晶圆十四厂还在全力抢救中,目前尚未有具体的复机时间。
1月21日凌晨,中国台湾地区嘉义大埔地区发生的里氏6.4级的浅层地震,台积电位于南科的晶圆厂区测得最大震度为5级。
台湾媒体援引供应链信息称,台积电的3纳米和5纳米先进工艺的晶圆十八厂是新建的晶圆厂,其防震设计标准较高,但地震仍然对其大约三至四成的设备造成了移位等影响,经过盘点,晶圆十八A厂和晶圆十八B厂因地震造成的破损晶圆数量大约在2.5万片到3万片之间。
台积电的12英寸晶圆十四厂,生产成熟工艺技术,因建筑物屋龄较久,在这次地震中,该厂的建筑物受到了较为严重的损害。供应链传出的消息称,大约有一半的机台设备受到了影响,十四A厂和十四B厂因地震造成的损坏导致超过3万片晶圆报废。这些因地震造成的整体损失可能接近或超过30亿元新台币。
台积电在地震发生后,确认了该公司的人员和厂房安全没有问题,迅速召集了生产线人员和相关设备供应商,开始紧急抢修因地震而移位的机台设备,以及处理因地震造成的晶圆破损等后续善后工作。
尽管如此,此次地震的影响程度被认为与去年“0403”地震的影响相当,“0403”地震是2024年4月3日在中国台湾地区的花莲县海域发生的7.3级地震。
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