面对当下气候变化引发的自然灾害、资源枯竭、人口增长与少子高龄化等社会突出问题，罗姆不但适时提出“Electronics for the Future”愿景，还在2020年制定了新的企业经营愿景，专注于功率电子和模拟技术，助力客户实现产品“节能”和“小型化”，以解决社会课题，并实现自身可持续发展。
绿色转型是全球发展大方向，是解决气候变化问题的根本之策。在此背景下，推动社会绿色低碳转型，提升经济发展的“绿色含量”，已经成为全球的广泛共识。日前，罗姆半导体集团(ROHM Semiconductor)在北京举行媒体交流会，罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健围绕罗姆的ESG事业以及“Power Eco Family”品牌系列，进行了深入分享。 
罗姆功率元器件事业部应用战略室课长水原德健
坚守初心，着眼未来
自1958年创立，罗姆始终秉持“将产品质量放在首位，为国内外用户提供大量优质产品，为文化进步与提高作贡献”的企业理念，并将其深深植入企业DNA中。进入新时代，面对当下气候变化引发的自然灾害、资源枯竭、人口增长与少子高龄化等社会突出问题，罗姆适时提出“Electronics for the Future”愿景，旨在凭借电子技术优势解决各类社会问题，支持人们的生活和社会发展。
基于此，罗姆不但在2020年制定了新的企业经营愿景，专注于功率电子和模拟技术，助力客户实现产品“节能”和“小型化”，以解决社会课题，并实现自身可持续发展。还同时设定了“2030财年成为‘全球业内主要企业’的目标：一是成为社会和全球客户不可或缺的公司；二是确立“擅长功率电子和模拟技术的罗姆”品牌形象；三是实现功率半导体和模拟半导体销售额达1万亿日元，排名进入全球前十。
目前，罗姆正推进2021财年至2025财年的“MOVING FORWARD to 2025”五年中期经营计划，加快为社会做贡献的步伐。
迈向净零，践行责任
2021年制定的“罗姆集团2050环境愿景”，是罗姆持续推进环境问题对策的根本原则与目标，重点聚焦“气候变化”、“资源循环”、“自然共生”三大主题。
此后，公司在2022年制定了“2030年度中期环境目标”，2023年可再生能源采购比例达43%，2024年引进ICP促进低碳投资，计划2030年CO₂排放量较2018年减少50.5%，可再生能源采购比例达65%，最终在2050年实现CO₂净零排放。
具体措施方面，罗姆积极引进可再生能源，于2022年加入“RE100”全球倡议，逐步增加可再生能源引进量，目标是在2030年达到65%，2050年实现100%利用率。目前，罗姆碳化硅主要工序已采用可再生能源生产，日本国内主要办公楼和SiC晶圆主要生产工序在2021年已实现100%使用可再生能源。
此外，罗姆还通过环境负荷削减贡献量的估算，即主要着眼于产品使用时的功耗削减量，来应对气候变化。以2022年度开发的GaN器件为例，2023年度通过该器件大幅削减产品耗电量，相比以往产品减少332t - CO₂。尽管半导体产品计算方法尚未完善，但罗姆将基于此次试行继续推进研究。
节能与小型化双轮驱动
SiC功率半导体在向无碳社会转型、有效利用能源资源方面扮演着无可替代的重要角色。而作为一直走在SiC功率半导体研发和产品化前沿的重要玩家，罗姆自2010年全球首家量产SiC MOSFET以来，产品目前已更新到第4代。与第3代相比，导通电阻降低约40%，开关损耗降低约50%。2022年，“开发8英寸新一代SiC MOSFET”还入选了NEDO绿色创新基金项目。
据透露，第5代SiC MOSFET产品预计将于2025年推出，其导通电阻可再降约30%，第6代及第7代产品的研发和市场投入计划也正按计划有条不紊的推进中。罗姆方面承诺称，此后每一代的导通电阻都会降低约30%。
众所周知，构建从SiC衬底外延晶圆到封装的“一条龙”生产体制，以裸芯片、分立器件和模块等多种形态供货，促进SiC普及，是许多SiC头部大厂的主要经营模式，罗姆也不例外。
自2009年收购德国SiC晶圆厂商SiCrystal公司后，罗姆在生产体系建设方面更加注重晶圆大尺寸化和生产效率的提升，8英寸转型进展顺利。相比6英寸晶圆，8英寸晶圆芯片产出量约为前者的2倍，成本竞争力更强。到2030财年，罗姆SiC产能将比2021财年提升35倍。
基于以上战略，罗姆计划在2026 - 2027财年实现SiC业务1100亿日元（约55.38亿人民币）以上的销售额目标。与之配合的在商业战略上，罗姆一方面在牵引逆变器领域拓展业务，例如在2024年推出新型二合一SiC塑封模块“TRCDRIVE pack™”，助力xEV逆变器小型化；另一方面提供与GDIC相结合的解决方案，并提供丰富支持资源和评估套件，加速产品应用。
面对资源有限的社会问题，罗姆通过元器件小型化减少原材料使用量。近两年，具有代表性的小型化产品包括有助于服务器小型化的EcoGaN™ Power Stage IC，可使器件体积减小约99%，功率损耗减少约55%；还有“TRCDRIVE pack™”产品，功率密度是以往产品的1.5倍，有助于解决牵引逆变器小型化、效率提升和减少工时等问题。
“Power Eco Family”品牌，助力扩充碳中和产品矩阵
“Power Eco Family”是罗姆为实现碳中和目标推出的功率半导体品牌，包含“EcoSiC™”、“EcoGaN™”、“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”四大产品群，覆盖不同功率容量和工作频率范围，助力应用设备节能和小型化。
以2024年发布的EcoSiCTM为例，其标志结合了“Eco”和“SiC”两大要素，象征生态系统与卓越技术的联系；集成电路图案和六边形晶体结构，则体现了SiC技术的精确性和创新性。
除了前文提到的碳化硅EcoSiCTM和氮化镓“EcoGaN™”产品外，硅基功率半导体的“EcoMOS™”和“EcoIGBT™”也表现出色。作为第4代产品的代表，2024年推出的1200V IGBT实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力，损耗比普通产品低约24%，比以往产品低约35%，有助于提升车载电动压缩机和工业设备逆变器等的效率；600V耐压“R60xxRNx”系列则实现了出色低噪声特性和超快反向恢复时间，凭借超快反向恢复时间和超低导通电阻，“R60xxVNx”系列在特性、质量和支持方面都备受好评。
“罗姆重视各品牌产品的开发速度、应用设计支持和稳定供应，将通过合作生产和联合开发等方式，助力应用产品节能和小型化，减少全球耗电量和产品用材量，携手利益相关者扩大‘Power Eco Family’品牌影响力，共同构建应用生态系统。“ 水原德健表示。
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