欧洲在1nm和光芯片技术上的试验线启动，将有助于缩小研究与制造之间的差距，并推动整个半导体生态系统的发展。
1月20日，欧洲四大顶尖研究机构（比利时imec、法国CEA-Leti、德国Fraunhofer-Gesellschaft和意大利CSIC）宣布首批五条欧盟芯片法案试点生产线的启动，其中包括一个名为NanoIC的试验线，该试验线专注于从1nm到7A的工艺技术。
NanoIC试验线由imec主导，投资金额高达14亿美元，旨在超越目前的2nm工艺技术，进一步推动半导体制造技术的发展。其他合作伙伴包括芬兰的 VTT、罗马尼亚的 CSSNT、爱尔兰的廷德尔国家研究所以及光刻设备制造商 ASML。
imec 还与其他试验线合作，由 CEA-Leti 协调的低功率 FD-SOI（FAMES 试验线）、由 Fraunhofer-Gesellschaft 协调的异构系统集成（APECS 试验线）以及由 ICFO 协调的光子集成电路（PIXEurope），第五条试验线由意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 牵头，专注于新型宽带隙材料 (WBG)。
APECS生产线已于2024年12月启动运营。“APECS试验线的一个关键资产是其分散的结构，它结合了来自德国及其他地区合作伙伴的专业知识，”Fraunhofer IPMS项目经理Kai Zajac表示，“APECS一站式服务中心位于柏林，为客户提供异构集成和Chiplet（小芯片）技术的定制解决方案。在这里，客户与APECS合作，确定最终产品的最佳路径。一旦概念成型，APECS庞大的合作伙伴网络将与客户深入合作，打造最终的原型和产品。”
2024年，欧洲芯片联合企业（Chip JU）宣布了四条先进半导体中试线项目通过初审，并已进入财务评估阶段。这些项目包括：
1.比利时imec微电子研究中心牵头的亚2纳米前沿节点SoC中试线：该项目旨在开发2纳米及以下制程技术，加速概念验证产品的开发与设计。
2.法国CEA-Leti研究所牵头的先进FD-SOI工艺中试线：该项目目标是实现7纳米制程技术，开发多种先进半导体材料和器件。
3.芬兰坦佩雷大学牵头的宽禁带半导体材料中试线：该项目专注于宽禁带半导体材料的研发。
4.德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会牵头的先进异构封装集成中试线：该项目旨在推动异构集成封装技术的发展。
这些中试线项目将通过缩小实验室与晶圆厂之间的技术差距，加速工艺开发、测试和概念验证产品的设计，从而提升欧洲在全球半导体市场的竞争力。
与此同时，欧洲也在光子芯片领域取得了重要进展。欧盟委员会创建了名为PIXEurope的新光子芯片试点生产线，该项目旨在加速集成光子学技术在工业领域的应用。这一项目由巴塞罗那光子科学研究所（ICFO）牵头设计，并计划于2025年中期在荷兰开始建设。
欧洲在1nm和光芯片技术上的试验线启动，将有助于缩小研究与制造之间的差距，并推动整个半导体生态系统的发展。
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