传台积电将在台湾再建两座CoWoS先进封装厂

近日，台积电计划在中国台湾地区南部科学园区三期（南科三期）新建两座CoWoS先进封装厂，投资总额超过2000亿新台币。

1 月 20 日，台湾《经济日报》援引消息人士报道称，台积电计划在 3 月前投资超过 2000 亿新台币（约合 61.2 亿美元），扩建其位于台湾南部科学园区三期的CoWoS生产设施。知情人士透露，台积电之所以做出这一决定，是因为人工智能（AI）驱动的先进封装需求比预期更为强劲。

台积电的新工厂总占地面积为25公顷，将包括两座CoWoS工厂和一座办公楼，预计将于2025年3月开工，两座新设施预计将于2026年4月竣工，设备安装也将随后进行。

台湾南部科学园区管理局已确认台积电提交土地租赁申请，但拒绝透露该公司的具体发展计划。

据报道，台积电南科三期的新厂将与嘉科等地的扩产计划形成协同效应，从而显著提升台积电的整体CoWoS产能。台积电计划在嘉义科学园区新增八座CoWoS工厂，其中包括嘉义一期已建的两座工厂以及群创光电改建的两座工厂。嘉义二期原计划建设的两座工厂因土地交付时间延迟至2026年1月，因此台积电决定优先在南科三期租用土地建设两座新厂。这些新厂的建设总投资额超过5000亿新台币，预计将在2024年至2026年间陆续动工，并于2028年实现量产。其中，嘉义一期的两座工厂和群创光电改建的两座工厂将在今年内先行动工，而嘉义二期和南科三期的新厂则将分阶段推进。

此前市场上有消息称，英伟达可能会将台积电和联电的 CoWoS-S 订单削减多达 80%，英伟达首席执行官黄仁勋在台湾的新闻发布会上证实，随着英伟达加大多芯片 Blackwell 系列产品的产量，公司将使用更多的CoWoS-L 封装产能，减少 CoWoS-S 封装产能。

黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司 (SPIL)先进封装工厂的开工仪式上表示：“随着我们迁入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L。”“当然，我们仍在生产 Hopper，Hopper 将使用 CowoS-S。我们还将把 CoWoS-S 产能转为 CoWoS-L。因此，这不是减少产能的问题。实际上是增加 CoWoS-L 的产能。”

TrendForce报告显示，展望2025年，英伟达计划策略性地推广采用CoWoS-L技术的B300及GB300产线，从而带动先进封装解决方案的需求。TrendForce 指出，B300 系列预计将于 2025 年第二季度至第三季度推出，而 B200 和 GB200 预计将于 2024 年第四季度至 2025 年第一季度开始出货。

台湾《工商日报》援引知情人士指出，英伟达 的 B200 芯片良率低于台积电的内部标准。由于 CoWoS-L 涉及顶层芯片、中介层和 HBM 的复杂封装，台积电计划通过增加产能来弥补这一不足。

台积电收购的群创南科四厂在近期传出已经正式交接，台积电计划优先扩建 CoWoS-L 以满足客户需求。业内消息人士称，台积电将从2025年第四季度开始，将CoWoS封装技术从S转向L制程，预估到今年底CoWoS-L将占台积电总CoWoS营收的54.6％、CoWoS-S占38.5％。其中原因即是顶层晶片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L可兼容于各式各样的高效能晶片，如先进逻辑、SoIC 及HBM。

此外，BusinessKorea提到，“台积电同意在获得美国政府66亿美元补贴的条件下，总投资650亿美元在美国亚利桑那州建设三座先进半导体制造工厂。然而，新总统上任后是否会停止CHIPS法案发放补贴，引起人们的担忧。”