过去四年里，美国电子制造业的投资额已经超过此前三十年的总和，整体规划投资约达4500亿美元，堪称美国史上规模最大的半导体制造扩张。
自2022年通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）以来，美国通过大规模的资金投入，不仅推动了半导体制造业的回流和布局，还带动了相关领域的就业增长和技术创新。近日，美国商务部发布了《芯片与科学法案》（CHIPS Act）实施两年来的成果及远景规划。
该法案旨在重振美国本土半导体产业，强化美国的经济与国家安全实力。根据美国国家标准与技术研究院（NIST）下属的CHIPS计划办公室（CHIPS Program Office，简称：CPO）发布的回顾文件，法案实施两年来取得了显著成效。
芯片法案成果显著
过去四年里，美国电子制造业的投资额已经超过此前三十年的总和，整体规划投资约达4500亿美元，堪称美国史上规模最大的半导体制造扩张。期间，既有本土企业（如英特尔、美光）在半导体制造领域的史无前例巨额投入，也包括台积电、三星等外企在美直接投资的新高。
同时，依托芯片法案计划，美国已获得17座新晶圆厂的建设承诺，总清洁室面积高达680万平方英尺（相当于约119个足球场），并将新增8座供应链与先进封装设施。此外，该计划还推动十余个旨在现代化或扩大现有厂房规模的投资项目。
目前，英特尔、美光、三星、SK 海力士与台积电这五家全球顶尖的逻辑芯片及动态随机存取存储器（DRAM）制造商，均在美国投入建设或扩张。CPO声称如此规模的聚集在美国境内，在其他任何经济体中都未曾出现过。
加强美国国家与经济安全
《芯片与科学法案》通过一系列措施，不仅促进了制造业的加速扩张，也加强了美国的国家与经济安全。
根据法案目标，美国预计到2030年将承担全球至少20%的先进逻辑芯片生产（2022年时几近为零），并于2035年前生产约10%的先进DRAM芯片（2022年同样几近为零）。这些芯片对于人工智能、高性能计算以及先进军事系统都具有举足轻重的意义。
值得一提的是，台积电位于亚利桑那州的工厂已于2024年底实现先进芯片量产，标志着美国近十年来首次在本土制造此类高端技术。
除了先进芯片，芯片法案扩大成熟制程芯片产能，涉及汽车、医疗设备、关键基础设施及国防系统。同时，法案还重点提升化合物半导体及其他特殊芯片的产能。
打造完整半导体供应链
《芯片与科学法案》另一个目标是，打造一个从上游到下游的完整半导体供应链，以增强美国在全球半导体产业中的竞争力和安全性。该法案通过一系列措施，包括投资、税收优惠和研发支持，来促进美国半导体产业的各个环节，从原材料供应到芯片设计、制造、封装和测试等。
其中，对Hemlock和GlobalWafers等企业的投资，以增加晶圆产能，从而为美国提供从石英到晶圆的完整供应链。此外，法案还鼓励本土化生产，比如Entergics、Edwards Vacuum和Corning等公司在美国进行半导体相关设备和材料的生产。
在先进芯片封装上，法案对Amkor、SK海力士及英特尔等企业的支持，正以前所未有的规模在美国构建先进封装能力。同时，为了确保供应链的韧性，CHIPS法案还设立了国家半导体技术中心（NSTC）和国家先进封装制造计划（NAMP），以推动半导体行业的全栈协同创新。
法案未来面临的挑战
CPO回顾文件同时指出，半导体行业本身具有高度周期性、竞争激烈、资本投入庞大的特点，后续发展难免遇到诸多挑战。
其中，鉴于美国国债的规模，新任总统特朗普可能会考虑法案继续实施面临的财政负担。他始终认为政府应当通过征收高关税，而非补贴和税收优惠的方式，来迫使制造商在美国兴建工厂。
同时，半导体产业的发展需要大量高技能劳动力，但目前美国面临严重的半导体人才短缺问题。
此外，半导体制造的高成本也是一大挑战，特别是在美国建设成本、人工成本要明显高于亚洲。
未来，全球各国和地区均将扩大芯片生产规模，以保证本土化生产，而美国将难以保证竞争优势，同时市场远期需求不确定性也将对美国的芯片制造业带来一些影响。
不过，CPO表示将继续关注里程碑式拨款管理、适应行业变化、劳动力发展以及持续投资。同时CPO将与各级政府机构合作，简化许可和环境审查流程，以减少建设时间。此外，CPO还认识到需要与盟友合作，建设有韧性的全球生态系统。
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