CoWoS遭英伟达砍单？台积电回应

近期，台积电对于被英伟达大幅削减CoWoS订单的传闻作出了回应。

传CoWoS-S订单被砍来源

野村证券的分析师郑明宗在其研究报告中指出，由于英伟达多项芯片需求放缓，英伟达计划大幅削减2025年的CoWoS-S订单，预计降幅高达80%。这一调整将对台积电的营收产生一定影响，预计会导致台积电营收减少1%至2%。

具体来说，郑明宗分析认为，英伟达减少CoWoS-S订单的主要原因是其Hopper平台芯片停产以及最新GB200A和GB300A芯片的需求不足。这些因素共同导致了英伟达对台积电和联电的CoWoS-S订单需求的显著下降，预计每年减少约5万片CoWoS-S订单。

郑明宗也指出，尽管CoWoS-S订单被削减，但整体CoWoS需求仍然保持稳定。台积电预计今年晚些时候GB300A的产量将有所增加，这可能会部分抵消订单削减带来的影响。

天风证券的分析师郭明錤发文指出，英伟达CoWoS-S需求的减少主要是由产品路线图的变化驱动的，而非需求下降。他还提到，其他芯片厂商（如AMD、博通等）减少了CoWoS-S订单，释放出了部分产能，这些产能被英伟达接手并转化为CoWoS-L订单。

摩根士丹利的分析师Charlie Chan则认为，尽管英伟达削减了部分订单，但台积电的整体CoWoS需求依然不会受到太大波及，预计今年GB300A的产量可能小幅上升。

台积电回应

台积电董事长魏哲家在法说会上明确指出，关于CoWoS砍单的消息是谣言，台积电的生产扩张将继续进行，以满足客户不断增长的需求。魏哲家还表示，即使某些客户决定从CoWoS-S转向CoWoS-L，这也不意味着公司会减少产量。相反，CoWoS-L的整体产能仍无法满足客户的持续需求。

从技术发展的角度来看，台积电的CoWoS技术已经历了多代升级，其中CoWoS-S作为其核心封装技术之一，适用于高性能运算产品，如GPU和HBM之间的连接。CoWoS-L是台积电近年来重点发展的封装技术，它结合了CoWoS-S和InFO（Integrated Fan-Out）技术的优点。CoWoS-L使用本地硅互连（LSI）芯片替换传统的硅中介层，从而提高了封装的灵活性和可靠性。这种设计不仅解决了CoWoS-S中硅中介层的良率问题，还提升了芯片与基板之间的热稳定性。

CoWoS-L技术允许更高的布线密度和更大的封装尺寸，使其成为未来AI芯片封装的主流选择。英伟达的Blackwell系列GPU是首个大规模采用CoWoS-L技术的产品。

在台积电法说会上，台积电表示，2024年先进封装营收占比约8%，今年将超过10%。毛利率可望超过公司平均水准。

供应链人士透露，台积电CoWoS整体产能仍供不应求，即使客人从CoWoS-S转进CoWoS-L也不代表砍单，CoWoS-L整体产能不能满足客户群持续增加的需求。