2025年1月,随着美国总统拜登任期接近尾声,华盛顿政府对中国半导体和人工智能(AI)产业的打压持续升级。
美国商务部工业和安全局于1月15日发布了两项新规则,进一步收紧了对先进半导体的出口管制,并提高了代工厂的尽职调查要求。同时,将更多中国和新加坡公司列入“实体清单”,以确保此前对华芯片出口管制措施的有效性。对此,中国外交部发言人表示强烈不满,坚决反对这种经济胁迫行为,并将采取措施维护中国企业和个人的合法权益。
商务部回应与行动
另一方面,美国则持续利用补贴本国芯片行业等手段,对华倾销低价成熟工艺芯片。2022年8月,美拜登政府正式签署《芯片与科学法》,计划投入高达2800亿美元的资金,通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段,大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能。这一举措严重违背了市场经济的基本规律,对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击,引发了包括中国在内的全球半导体产业的广泛担忧,加剧了全球半导体产业的不稳定性。
1月16日,中国商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场的问题答记者问。
发言人指出,一段时间以来,拜登政府对芯片行业给予了大量补贴,使得美国企业获得了不公平竞争优势,并对华低价出口相关成熟工艺芯片产品,损害了中国国内产业的合法权益。“中国国内产业的担忧是正常的,也有权提出贸易救济调查申请。对于国内产业的申请及诉求,调查机关将按照中国相关法律法规和世贸组织规则进行审查,并依法启动调查。”
行业反应
中国机电产品进出口商会(简称“中国机电商会”)表示高度关注这一情况,并支持我国芯片行业企业运用世贸组织规则捍卫自身合法权益。
中国机电商会发文称,近来,美拜登政府一方面通过一系列歧视性的限制措施和不公平的竞争策略试图打压中国芯片行业相关厂商,严重损害了中国国内产业企业的正常经营与合法权益,冲击了全球半导体产业链。另一方面,通过直接资助、税收优惠、政策支持等方式为美国芯片企业提供巨额补贴,支持其本土芯片产能扩张,扭曲市场竞争,使得美企业进一步获得了不公平的竞争优势。中国机电商会提请中国商务部充分考虑产业诉求,基于事实依据,遵循世贸组织规则,依法开展调查,维护中国产业利益,为产业发展营造公平竞争的市场环境。
中国半导体行业协会也表态称:“半导体产业的稳健发展离不开一个公平竞争的市场环境。协会坚定支持在中国发展的内外资半导体企业,依据世贸组织规则,积极维护自身合法权益。同时,鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段,共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段,携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序,为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。”
通信与互联网行业分析师马继华认为,美国最新的出口管制措施不仅损害全球半导体和人工智能行业的利益,也将对美国公司产生负面影响。他指出,美国政府通过限制半导体出口来影响其他国家相关产业发展的计划并不成立,因为此前美国已经限制向中国出口高端的人工智能芯片,但并未能阻止中国人工智能技术和应用的发展。