全球半导体设备的投资计划相比前一年同期增长了6%，计划投资总额达到了1328亿美元，但实际上，2024财年全球半导体设备的投资总额预计比初期预算减少95亿美元，降至1233亿美元......
全球半导体行业正面临前所未有的挑战，主要体现在投资的大幅削减上。根据日本经济新闻社的报道，在2024年的前五个月（截至5月），全球半导体设备的投资计划相比前一年同期增长了6%，计划投资总额达到了1328亿美元，但实际上，2024财年全球半导体设备的投资总额预计比初期预算减少95亿美元，降至1233亿美元。
具体来看，中国大陆、美国、欧洲、韩国、中国台湾省和日本等国家/地区的半导体企业均受到波及。美国英特尔将将设备投资规模从最初的300多亿美元缩减至250亿美元，减少了2成以上。
三星电子的半导体相关投资下降了1%，至约350亿美元，这是五年来首次出现下降，比当初预测下调了20亿美元左右。三星电子在2024年的投资策略调整背后，是由于全球经济环境的不确定性以及市场竞争的加剧。例如，智能手机和PC需求疲软，导致三星的非内存部门持续亏损。
欧美市场对电动汽车的需求增速在2024年显著放缓，尽管电动汽车和驾驶辅助系统的发展仍然是推动市场增长的重要因素，但整体的抑制投资的动向也扩大到车载半导体投资。这一变化主要归因于几个因素：经济环境的不确定性、高通胀和利率上升导致购车成本增加，消费者变得更加谨慎；充电基础设施的建设未能跟上市场需求；以及市场竞争的加剧，使得消费者选择多样性增加，部分品牌市场份额受到侵蚀。
包括全球前三大汽车芯片企业（英飞凌、恩智浦和意法半导体）的季度收入数据显示，市场增速已经放缓。例如，英飞凌的汽车半导体收入在2023年第二季度达到顶峰后开始下降，而恩智浦和意法半导体在2024年的收入也出现了下降。
英飞凌在2024财年的设备投资总额约为29亿欧元，相比之前的计划减少了8%。其中包括英飞凌推迟居林晶圆厂的第二阶段建设，并削减了10%的投资。
据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）的数据显示，目前全球半导体工厂的开工率约为70%，低于通常认为健康的80%标准。尽管部分先进逻辑代工厂因AI芯片需求而保持较高的开工率，但整体来看，晶圆厂的利用率仍然较低。例如，2023年全球晶圆厂的产能利用率仅为70%，而8英寸成熟晶圆厂的利用率甚至只有50%。
在AI领域，台积电在2024年的资本支出预计将超过300亿美元，主要用于提升AI半导体的生产能力。尤其是在英伟达的图形处理器（GPU）生产领域，台积电几乎垄断了其订单。SK计划在未来五年内向半导体业务投资约103万亿韩元（约合746亿美元），主要用于增加AI用存储芯片等产品的产量。
全球半导体行业整体处于低迷状态，智能手机和其他设备的需求从疫情时期的高位回落，芯片制造商在2023财年抑制了投资。包括2023年，根据Gartner的报告，2023年全球半导体市场规模比2022年减少了11.1%，降至5330亿美元，这种下降与智能手机和个人电脑的需求低迷，以及存储芯片为中心的半导体营业收入的大幅下滑有关。
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