最近华硕在景德镇召开了一场新品发布会，而这次发布的AI PC大概能代表2025一整年的AI PC走向...
去年IFA柏林电子展上，华硕就发布了灵耀14 Air笔记本。除了采用Lunar Lake处理器、续航标称可到22小时，以及1.1cm厚、1.15kg重的轻薄性，当时媒体竞相报道的关键还在于A面所用的高科技陶瓷铝，英文“ceraluminum”。
前不久我们也上手体验了这款灵耀14 Air笔记本——虽然重点放在了Lunar Lake处理器（酷睿Ultra 7 258V），不过就笔记本的体验层面来看，“陶瓷铝”的触感也的确给人留下了深刻的印象。除了有些类似石台面（或者说未施釉的陶器质感）、又并不冰冷的触感以外，据说这种材料也具备抗油污、耐用和坚固的特性。
“高科技陶瓷铝”的A面
所以并不意外的，华硕最近选择了在景德镇召开灵耀新品发布会——将陶瓷铝材料沿用到了新款笔记本上。除了灵耀16 Air和此前的灵耀14 Air一样，继续采用Lunar Lake处理器之外；另外两款新品，灵耀14双屏 2025和灵耀14 2025均采用前不久CES消费电子展上Intel刚刚发布的酷睿Ultra 200H系列处理器（Arrow Lake-H）。
Lunar Lake（酷睿Ultra 200V系列）面向极致超轻薄、有长续航需求的高端轻薄本——终端设备的售价普遍也比较高；而Arrow Lake-H（酷睿Ultra 200H系列）的系统级芯片微架构设计没有Lunar Lake那么极致，笔记本的价格应当会亲民许多，是Intel及各OEM厂商今年笔记本产品走量的关键。
所以相比灵耀14 Air奔着1万元的售价去，灵耀14 2025的价格就放到了7499元的水平上。今年的后续几个月，市面上应该会有更多走性价比路线的全能本，仍然有机会把Arrow Lake-H笔记本的价格打到四五千元的水平。
高宇（英特尔中国区技术部总经理）在媒体会上说，不同于Lunar Lake追求极致轻薄和超长续航，Arrow Lake-H面向28-45W的“主流轻薄本”市场，并且形容Arrow Lake-H相对的“兼顾厚度、续航、性能”。
借着这次华硕灵耀笔记本的新品发布，一方面我们有机会展望今年的Arrow Lake-H笔记本形态；另一方面，则可以窥见当代主流OEM厂商对AI PC的思考和态度，也是了解AI PC发展阶段的窗口。
AI PC会以轻薄本为主，今年的CPU主角则是...
华硕在媒体沟通会上给出了一组数据：不带独显的，基于厚度差异划分的笔记本市场份额（切分为≤15mm, 15-18mm, 18-20mm, 20-23mm, >23mm）：从2017年开始，20mm厚度以下的笔记本出货量占到了整个市场超过60%的份额；2019年该值突破80%；2020年，市场出货量大头则从18-20mm，转向了<18mm的市场；
到了2021年，18mm厚度以下笔记本在整个不带独显笔记本市场的份额已经提升到了80%；2022-2024年，该值基本维持稳定；<15mm的超轻薄本市场份额则从2017年的10%提升到了现如今的15%。从市场大趋势来看，笔记本用户对产品的轻薄和便携性还是有追求，且这种追求持续提升的。
另一方面，虽然市场参与者及媒体高举AI PC的旗帜已经一年多了，但从Gartner的数据来看，2024年AI PC的出货量总体在4302.7万台左右。虽然相比2023年的增幅已经达到100%，但这个基数目前也只占到整个PC市场的大约17%。Canalys此前公布的统计数据与此基本相似。
Gartner预计2025年的AI PC出货量会超过1.14亿台，同比增幅165.5%，在PC市场中的整体占比约在43%左右，相比不少OEM厂商预期的数字还要更激进一些。可见后续1-2年是AI PC出货量的高速跃进期。或者也可以说AI PC的待挖掘市场潜力相当大。
结合不带独显的笔记本占PC市场大头（该假设基于游戏本年出货量在4000+万台左右），及该市场趋近于更轻薄的走向，我们基本可以认为未来的AI PC形态还是会以轻薄本为主。
且因为Lunar Lake、Arrow Lake-H之类的处理器本身结合XPU能够达到相对理想的AI算力，绝大部分PC用户也没有必要为了本地AI而牺牲笔记本的轻薄性。则AI PC会以轻薄本为主的推论也更为确切。
灵耀16 Air
从华硕的角度来看，轻薄型AI PC也是灵耀主场：灵耀14/16 Air都是约1.1cm厚度的笔记本产品：我们体验过的灵耀14 Air做到了1.15kg的重量，这次发布的灵耀16 Air则将16英寸笔记本的重量做到了1.49kg；灵耀14双屏 2025的厚度与重量分别在14.5mm，1.35kg；灵耀14 2025的这两个值则分别为13.9mm、1.19kg...
从Intel的角度来看，我们也有理由猜测Arrow Lake-H的出货量理应高于面向高性能游戏本的Arrow Lake-HX（酷睿Ultra 200HX系列），和面向高端极致轻薄本的Lunar Lake（酷睿Ultra 200V系列，该假设基于>$1000的高端笔记本出货量相对主流市场更低）。尤其在Arrow Lake-H主打28-45W市场，且更倾向于不带独显的“主流轻薄本”之时。Arrow Lake-H无疑是2025年笔记本市场的绝对主角。
三款灵耀新品，当代AI PC形态
这次的景德镇发布会上，华硕主要发布了三款灵耀新品：采用Lunar Lake处理器（最高酷睿Ultra 7 258V）的灵耀16 Air；采用Arrow Lake-H（最高酷睿Ultra 9 285H）的灵耀14双屏 2025和灵耀14 2025。三款新品的（最高）规格总结如下表：
有关上表并未呈现的“高科技陶瓷铝”这里多谈几句。去年IFA展上，华硕就介绍说这是一种将陶瓷键和（bond）到铝之上的材料，据说花了4年时间做开发所得；在保有温润触感和自然外观的同时，还能兼顾便携性和坚固耐用。
The Register在报道提及，其基本流程是将一片铝片浸入到某种含95%水的液体中，尔后“引入神秘的陶瓷组件，通过复杂的工艺，与金属键和（bond）”，得到我们看到和摸到的具备“自然调色”的可回收材料；也符合“Zen”品牌的调性。
灵耀14 2025，夜空蓝
过去几个月，华硕就已经带着这种材料和设计参加了各种设计节和艺术展——且分别名为“雪域白”和“山岚灰”的配色强调了不同的设计灵感与理念。有兴趣的读者可以去华硕官网看看他们对这种材料的介绍。
回到笔记本作为消费电子产品本身，除了这三款笔记本皆为<15mm的轻薄本定位，及采用“高科技陶瓷铝”材料外壳，CNC一体成型铝机身之外，这几款笔记本还有一些共性，比如都采用2.8K分辨率120Hz刷新率P3色域覆盖的屏幕，强调AI PC的软件设计等...
从笔记本外观设计角度还有个此前华硕就强调过的亮点，即键盘上方的几何格栅——其上总共有3500+个CNC加工的散热孔，在体现设计特色的同时，也便于设备内部热量排出；而且这些散热孔“经过有效设计也能很大程度防止水和灰尘进入”。华硕表示，这是在灵耀Air这类笔记本能够做到1.1cm薄度的同时，仍确保了28W性能释放的关键。
至于灵耀14双屏2025，作为相对特殊的笔记本形态，现如今也走向了大规模量产——即便它可能仍非主流产品。华硕为其定义了多种使用形态：包括分享模式、犹如书本的竖屏模式、瀑布模式（上下屏联动），以及加上磁吸蓝牙键盘以后的普通笔记本模式，搭配诸多手势识别功能，也算是笔记本品类的重要尝试了。
有两个14寸屏幕的灵耀14双屏2025
对照再细看一次Arrow Lake-H
华硕本次发布的新品，有两款都采用酷睿Ultra 200H系列，也就是Arrow Lake-H处理器。Arrow Lake-H是Intel在前不久的CES展上发布的处理器。简单回顾一下该系列处理器的构成及特点。
此前发布的5个SKU，包含从酷睿Ultra 5到酷睿Ultra 9。其中最高配的酷睿Ultra 9 285H，CPU部分为16核心、16线程。相比上一代Meteor Lake-H，P-core性能核改用最新的Lion Cove架构，E-core能效核和LP E-core低功耗能效核也用上了Skymont，6+8+2的的搭配方式。
CPU核心架构层面，与Lunar Lake（酷睿Ultra 200V系列）和Arrow Lake-S（酷睿Ultra 200S系列）保持一致：性能核Lion Cove不支持超线程，最高频率来到了5.4GHz。从规格就不难看出，其性能定位显著高于Lunar Lake。
但从LP E-core的存在也不难推断，Arrow Lake-H在系统级芯片微架构上与Lunar Lake有较大差异，整体还是更靠近Meteor Lake。尝试简单对比Arrow Lake-H系列最高配的酷睿Ultra 9 285H与上一代Meteor Lake-H最高配的酷睿Ultra 9 185H：
CPU、iGPU核心都做了换代。Intel的官方数据是，CPU单核性能提升约17%，多核性能提升20%左右，能耗比（每瓦性能）至多提升21%。iGPU换用了所谓的Xe-LPG+架构，虽然并非Lunar Lake所用最新的Xe2核心架构，但也加上了XMX矩阵扩展单元。
所以在同为8个Xe核心的情况下，iGPU的INT8算力飙升到了77 TOPS。故而这一代的AI理论标称总算力（99TOPS）是上一代（34TOPS）的将近3倍。应该说是在系统级微架构设计及各IP相对Lunar Lake更经济的前提下，达成的效益最大化。
现场演示用灵耀14 2025玩《F1 24》游戏，在分别开关XeSS帧生成的情况下，帧率差距将近3倍
而且从游戏性能平均22%的提升，以及对于XeSS2——特别是XeSS-FG（帧生成）的支持令某些游戏帧率在AI加持下有机会提升3倍，也可以看出Arrow Lake-H作为今年主流轻薄本和全能本的中流砥柱，仍可确保核显支撑下还不错的游戏体验。
Intel自己的对比数据是，游戏性能与Ryzen AI 9 365处在相似水平线上，远高于骁龙X Elite。故而高宇在媒体会上就说Arrow Lake-H的iGPU仍然具备目前天花板级别的集显性能，无论是游戏还是AI。
华硕方面给出可做三方参考的数据是：灵耀14双屏2025（酷睿Ultra 9 285H）相比于去年的灵耀14双屏2024（酷睿Ultra 9 185H），CPU单核性能提升16%，多核性能提升20%（Cinebench R23）；核显性能提升15%（3DMark Time Spy）；AI性能提升180%。考虑<15mm厚度笔记本模具下的性能发挥，这组数据就系统层面更有参考价值。
从这份配置表来看，可能仍未及理想的设计是CPU部分的LP E-core。去年我们就在架构解析文章中提过Meteor Lake的LP E-core性能孱弱，尤其IPC格外不理想：将某些常见的中低负载迁移到LP E-core，可能会影响到体验。
这一代LP E-core倒是换用了Skymont新架构。去年Intel在发布Lunar Lake时曾提过Skymont单核性能是上一代LP E-core（低功耗能效核版本的Crestmont）的2倍。这个数据套用到Arrow Lake-H身上，参考价值可能是不大的，因为Arrow Lake-H的LP E-core频率仍然很低，且有较大概率同样不共享片上的L3 cache。如此一来，LP E-core对于中低负载及系统闲置状态的能效就无法产生真正积极的价值。
只不过从华硕公布的笔记本续航数据来看，Arrow Lake-H相比Meteor Lake-H仍然有续航表现上的优势。华硕标称灵耀14双屏2025的续航为16+小时，相比旧款的13小时有所提升；而灵耀14 2025则是在换用酷睿Ultra 9（上一代最高配为酷睿Ultra 7）的情况下保持了相同的续航水平。
虽然相比IP全部用上了新款，SoC及chiplet系统级芯片微架构设计也全部换新的Lunar Lake，Arrow Lake-H的续航还是有所不及的，但Arrow Lake-H在主流笔记本市场中仍然是能打的。能效比与续航的提升，应该与CPU核心换代、制造工艺改良都有关。
当代AI PC的应用标配
就像高宇在前两个月的Intel生态大会上说的，对于AI PC而言，AI算力问题、开发工具链问题都已经有了明确的解决方案和发展方向；现在阻碍AI PC普及的关键问题是AI应用及其生态。
基于目前AI于端侧应用的几大可落地的热门类别：CV计算机视觉、ASR/NLP音频及语言相关处理，以及生成式AI的文生文、文生图等应用；作为OEM厂商华硕为本次发布的灵耀新品（及此前所有达到AI PC支持标准的灵耀笔记本），准备的AI特性包括有：
其一，AI camera。在视频通话或视频会议时，基于AI加速器做人物以外的背景虚化、目光注视矫正、运动追踪，以及视频降噪。另外，也包括有华硕一直在做的AI降噪麦克风。这类应用未来还会有深挖的空间，比如低分辨率视频画面的AI超分，不同语言的AI翻译转换，以及会议过程中实时的语音转文字（或AI字幕）。以往的AI PC体验会上，Intel多少也和合作伙伴展示过相似的功能。
其二，StoryCube。华硕定义StoryCube为“一站式AI媒体中心”。我们理解StoryCube是基于对多媒体数据的语义理解，进行智能化的内容管理——实现图片、视频、音频等内容的有序化整理。比如说识别用户照片中的人或场景，或者通过地理位置、时间轴或自定义标签去搜索定位所需数据。
其三，小硕知道。华硕在介绍中说，小硕知道是华硕与智谱、Intel共同打造的AI端云一体大模型。所以小硕知道是在将来发售的灵耀AI PC中都将搭载的AI助手。其常规特性包括智慧问答、文章总结、AI绘图，以及自然语言的方式进行PC和操作系统的设置与操作。
值得一提的是，现在的这类生成式AI端侧应用也在普及RAG（Retrieval-augumented generation）。也就是用户为模型指定本地参考文档——不管是用户自己写的文章，还是获取到的资讯内容或学术研究资料，AI助手在回答问题时，就能结合参考文档做应答，无论是针对性问答还是文档内容提炼总结。
RAG本身是一种相对便捷、将LLM大语言模型应用到特定领域或更新信息，又不需要重新对模型做训练的技术方法。我们早前就评价过，RAG会成为端侧LLM生成式AI应用真正发挥作用的关键方法之一，因为这是云上AI不具备的能力。只不过目前的RAG特性还相对初级，仍然有待开发者去做进一步的完善——无论是易用性还是功能。
这类AI助手未来应当会成为所有AI PC发售时的标配：而真正实现质变，也就是令其成为用户使用PC的刚需，可能还需要生态的进一步努力：无论是AI模型基础技术的持续强化，还是芯片企业的算子、算力与工具支持，或者OEM厂商、ISV开发者在应用层面更进一步的思考。
高宇在媒体会上透露3月以后预计要走向市场的酷睿Ultra 200HX系列（Arrow Lake-HX）不仅是酷睿Ultra首次进入游戏笔记本领域，而且会“让AI + 游戏碰撞出更多的火花”……未来AI PC的应用场景应当会越来越多。
从Lunar Lake和Arrow Lake-H的更新，以及几款华硕灵耀新品的发布，不难发现AI PC的进步。不过从半导体芯片的角度来看，更有趣的观察是，即便是PC处理器这么要求通用性的芯片类型，现如今强化的重心也开始往加速器、DSA方向偏移了。
伴随AI PC这一新概念的提出，芯片晶体管堆砌都更多地开始放在iGPU, NPU单元上，并且Intel也需要为加速器生态构建做大量软件乃至应用层面的相关工作。这还是能够体现半导体行业现如今以应用为导向的大趋势的。
Intel在前不久CES媒体会上谈边缘市场布局时，首次将自家的酷睿Ultra处理器和隔壁Jetson AGX Orin做了比较。怎么比的不重要——我们对Jetson的理解在于以GPU为核心、带CPU的SoC系统；而对酷睿Ultra的理解是，以CPU为核心，带GPU/NPU等加速单元的处理器。
这可能是不同企业基因带来的理解差异。但很显然的是，Intel也正在加速计算、AI计算时代试着顺应洪流走向完全不同以往的路径。虽然上述对比面向的主要是边缘应用，但同样在端侧，我们对于酷睿/酷睿Ultra品牌的理解，可能也要换一种思路。
您可能感兴趣
