随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元，到A17和A18 Pro芯片的18000美元，晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元......
自2013年苹果推出A7芯片，其晶体管数量从10亿个增长至2024年A18 Pro芯片的200亿个，增幅达到19倍。
这一增长与芯片功能的扩展密切相关。例如，A7芯片仅配备了两个高性能核心和一个四集群GPU，而A18 Pro则升级至两个高性能核心、四个能效核心、一个16核神经网络处理器（NPU）以及一个六集群GPU。尽管晶体管数量大幅增加，但得益于台积电先进的制程技术，A系列芯片的尺寸依然保持在80至125平方毫米之间。
随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升。苹果从A7芯片的晶圆价格5000美元，到A17和A18 Pro芯片的18000美元，晶圆成本上涨了约300%。每平方毫米的成本从A7时期的0.07美元增加到A17和A18 Pro的0.25美元。
Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin就公开表示称，“在台积电获得了苹果 A 硅历年价格/芯片/密度的详细分析， 一些要点如下:
从 A7 到 A18：
- 从 28 纳米发展到 3 纳米
- 最显著的缩减发生在早期（28 纳米 → 20 纳米 → 16 纳米/14 纳米）
- 晶体管数量从 10 亿个（A7）稳步增长到 200 亿个（A18 Pro）
- 芯片尺寸： 尽管晶体管数量不断增加，但晶粒尺寸相对稳定在 80-125 平方毫米之间
- 晶圆价格从 5,000 美元（A7）增至 18,000 美元（A17-A18 Pro）
- 每平方毫米成本从 0.07 美元增至 0.25 美元
- A11-A12 期前后的峰值密度提高（86% 和 69%）
一个特别有趣的现象是，虽然制造成本大幅增加，但苹果却能在大幅提高晶体管密度的同时，保持相对稳定的芯片尺寸。最近几代产品（A16-A18 Pro）的密度改进百分比放缓，表明我们可能正在接近当前制造技术的物理极限。”
然而，最近的工艺技术（N5、N4P、N3B、N3E）表现出密度提升较慢。晶体管密度提升的高峰期发生在 A11（N10，10nm 级）和 A12（N7，7nm 级）左右，增幅分别为 86% 和 69%。最近的芯片，包括 A16 到 A18 Pro，密度提升明显放缓，主要是由于静态随机存取存储器（SRAM ）扩展速度较慢。
苹果最新一代处理器的性能提升速度也放缓了（A18 和 M4 系列除外），新一代架构在每周期指令数（IPC）吞吐量上的提升难度加大，导致性能提升速度有所放缓。
苹果推迟采用台积电2nm工艺技术
台积电在晶圆生产中采用了一种独特的商业模式，向客户提供的晶圆包含可销售和不可销售的芯片，实际芯片数量取决于制造良率。苹果作为台积电最新制程技术的首要客户，有机会通过调整制造工艺降低缺陷密度，从而提高良率，在成本控制上占据优势。
对于台积电来说，也会保证在开始生产之前会努力实现一定的良率目标。
如果实际良率大幅下降，比如 10% 到 15%，台积电可能会向受影响的客户提供财务补偿或折扣。
苹果仍然推迟至2026年采用台积电2nm工艺技术芯片，预计在iPhone 18系列中首次应用这一技术。
台积电的2nm芯片量产计划预计在2025年实现，这一时间表已经得到了多方面的确认。例如，台积电高雄的新厂已经开始设备进驻，并计划与新竹宝山厂联动生产，预计2025年正式量产。此外，台积电的2nm工艺试产已经取得成功，良率达到60%，显示出其技术的可靠性。
然而，2nm芯片的量产也面临显著的高成本问题。据国际商业策略（IBS）的分析师估计，与3nm芯片相比，2nm芯片的成本将增加约50%。每片2nm晶圆的成本可能高达3万美元，这使得生产成本成为台积电需要解决的关键问题。为了降低成本，台积电推出了“Cyber Shuttle”服务，允许客户在同一片测试晶圆上评估芯片，从而减少测试成本。
据悉，台积电2纳米工艺相较于3纳米工艺，晶体管密度增加了15%，在相同功耗下性能提升15%，而在相同性能下功耗降低24-35%。台积电正在努力提升2纳米工艺的产能，计划到2026年将月产能从目前的1万片晶圆增加至8万片。
苹果选择推迟采用2纳米芯片，也是为了等待台积电在生产技术和成本控制方面取得进一步突破。
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