格芯与IBM对先进工艺技术纠纷达成和解，将进一步合作

GlobalFoundries（格芯）和IBM（国际商业机器公司）近日宣布，双方就长期的法律纠纷达成和解。此次和解涵盖了所有未决诉讼，包括违约、商业秘密和知识产权索赔等问题。两家公司均对和解结果表示满意，但具体的和解条款仍然保密

"GF 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示："我们很高兴能与 IBM 达成积极的解决方案，我们期待着新的机遇，在我们长期合作的基础上进一步加强半导体行业。 

"IBM董事长兼首席执行官Arvind Krishna表示："解决这些争议是我们公司向前迈出的重要一步，将使我们双方都能专注于未来的创新，从而使我们的组织和客户受益。

格芯与IBM之间的法律纠纷始于2015年，当时格芯以15亿美元收购了IBM的微电子业务部门。这次收购使格芯获得了IBM的工厂、专利、资金和人才，而IBM则摆脱了其亏损的芯片制造业务，并获得了与格芯的独家芯片供应协议。然而，这场合作并未如预期般顺利发展。

在先进制程技术的研发上，格芯未能成功开发7nm工艺，导致IBM指控其违约并索赔25美元亿。格芯则认为，由于IBM的芯片制造计划是失败的战略，因此决定停止投资7nm制程，转而专注于现有的14/12nm FinFET制程及22/12nm FD-SOI制程。这一决定引发了双方的进一步纠纷，尤其是在合同履行和知识产权方面。

随着纠纷的升级，格芯在2023年对IBM提起诉讼，指控IBM非法披露其商业机密和知识产权，并要求赔偿。格芯认为，IBM与英特尔和Rapidus达成的授权协议是基于其在2015年交易中获得的商业机密，从而不公平地获得了可能高达数亿美元的授权收入和其他利益。IBM则回应称，格芯试图驳回其违约索赔诉讼，法院但被驳回后，格芯提起了这起毫无根据的诉讼。

这些纠纷不仅影响了双方的技术发展，也对他们的经济和感情造成了冲击。例如，IBM最终选择三星作为其所需的7nm芯片代工厂，而格芯则认为这是对IBM更有利的选择。

经过多年的法律斗争，双方于2025年1月达成和解。

此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点，也对整个半导体行业产生了积极影响，也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路。

IBM和格芯均表示，此次和解有助于两家公司在共同感兴趣的领域展开新的合作，从而推动半导体行业的整体发。