SK海力士将在CES2025，展出HBM、企业级固态硬盘（eSSD）等面向AI的代表性存储器产品，也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
- 参加1月7日起为期四天的全球规模最大的消费电子展‘CES 2025’，展示公司技术实力
- 从AI基础设施的核心产品‘HBM’到‘PIM’等下一代存储器，将全方位展示引领AI时代的存储器产品
- “公司将以技术创新，为AI时代提供新的可能性，创造不可被替代的价值”
韩国首尔，2025年1月3日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）3日宣布，公司将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向AI的存储器技术实力。
SK海力士代表理事兼CEO(Chief Executive Officer)郭鲁正社长、SK海力士AI Infra担当（CMO，Chief Marketing Officer）金柱善社长、SK海力士开发总管（CDO, Chief Development Officer）安炫社长等公司的高级经营层(C-Level)将出席此次展览会。
SK海力士金柱善社长强调：“将在CES2025，展出HBM、企业级固态硬盘（eSSD）等面向AI的代表性存储器产品，也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。由此，公司将广泛传递作为‘全方位面向AI的存储器供应商（Full Stack AI Memory Provider）*’为迎接未来所准备的技术竞争力量。”
* 全方位面向AI的存储器供应商（Full Stack AI Memory Provider）：表达公司将会全方位提供AI相关多种存储器产品和技术
SK海力士将与SK电讯、SKC、SK enmove等SK集团旗下主要成员公司共同设立以“以AI创新技术构建可持续未来（Innovative AI, Sustainable tomorrow）”为题的展馆。该展馆以光波的形式呈现，SK集团具有的AI基础设施和服务助力世界发展的场景。
SK海力士已全球率先实现量产并向客户供应12层第五代HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年11月宣布开发完成的16层第五代HBM（HBM3E）样品。该产品适用先进MR-MUF工艺实现业界最高的16层堆积产品，同时增强控制翘曲问题并提升其放热性能。
另外，公司还将展示随着AI数据中心扩张需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘（eSSD，enterprise SSD）产品，其中包括SK海力士子公司Solidigm在去年11月开发的‘D5-P5336’122TB(太字节)产品。该产品实现了现有产品中最大容量，而且具备高能耗、空间利用效率，因而受到AI数据中心客户的青睐。
SK海力士安炫社长表示：“继Solidigm，SK海力士也在去年12月成功研发基于QLC(Quadruple Level Cell)** 61TB产品，期待两家公司以平衡的产品线布局为基础，在高容量企业级固态硬盘（eSSD）市场能够最大限度地发挥协同效应。”
** NAND闪存芯片根据每个单元（Cell）可以存储的信息量（比特，bit），分为SLC（Single level Cell，1位）、MLC（Muti Level Cell，2位）、TLC（Triple Level Cell，3位）、QLC（Quadruple Level Cell，4位）、PLC（Penta Level Cell，5位）等不同规格。单元信息存储容量越大，意味着单位面积可以储存的数据越多。
SK海力士也将展示为了在PC或智能手机等边绿（Edge）设备上实现AI提升数据处理速度和能效的‘LPCAMM2***’、‘ZUFS4.0****’等面向端侧AI的产品。公司也会展出未来将成为下一代数据中心的核心基础设施的CXL和PIM（Processing in Memory），以及将CXL、PIM分别模块化的CMM-Ax、AiMX*****.
*** LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于LPDDR5X的模组解决方案产品，其性能表现足以替代两款现有的DDR5 SODIMM，同时能够节省空间且具备低功耗、高性能特性。
**** ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用闪存存储（UFS）改善数据管理效率的产品。其产品将具有相似特征的数据存储在同一个区域（Zone）的方式有效管理数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。
***** AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于SK海力士的PIM产品GDDR6-AiM芯片的加速器卡产品
尤其是CMM-Ax为基于能够扩大高容量存储器的CXL加上计算功能的创新性产品，其产品助力提升下一代服务器平台******的性能和能效改善。
****** 平台（Platform）：集成硬件和软件技术的计算系统（Computing System）。该系统包含CPU、存储器等支持计算功能的所有重要组件。
SK海力士CEO郭鲁正表示：“AI引起的世界发展预计今年将进一步增加速度，公司将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），从而引领专为客户各种需求定制（Customized）的HBM产品市场。SK海力士以后将以技术创新，为AI时代提供新的可能性，创造不可被替代的价值。”
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