国家大基金三期等设立930亿元股权投资基金，目标芯片全产业链

2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，执行事务合伙人为华芯投资管理有限责任公司，出资额930.93亿人民币，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

合伙人信息显示，该基金由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司共同出资。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日正式成立，注册资本为3440亿元人民币，主要股东包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等。

国家大基金三期规模超过前两期总和，存续期限延长至15年，体现了更长远的发展战略。三期主要出资结构发生变化，银行成为主要股东，目标对准半导体全产业链，尤其是“卡脖子”环节，如大型半导体制造、设备、材料、零部件等。

同时，国家大基金三期还将重点关注人工智能芯片、存储芯片（如HBM等高附加值DRAM芯片）、先进晶圆制造和先进封装等前沿技术。这一投资方向的转变反映了中国半导体产业正在向更高附加值、更高端的领域迈进。

2024年，中国芯片产业在多个方面取得了显著进展，并展现出强劲的增长势头。数据显示，中国芯片设计行业销售规模在2023年约为5774亿元，同比增长8%，预计2024年将超过6000亿元。机构预测，2024年中国芯片出口金额将超过1.1万亿元。