三星落选高通骁龙8 Elite 2订单，计划抢单下一代2nm工艺

近日，台积电凭借其先进的3纳米工艺技术“N3P”，成功赢得了高通骁龙8 Elite 2的代工订单。三星虽然曾试图争取该订单，但由于其3纳米GAA工艺良率问题未能成功。

三星虽然未能获得骁龙8 Elite 2的代工订单，但并未放弃与高通的合作机会。

据了解，至于2nm 工艺，目前台积电试产的良率已可达60%，三星还远不如台积电，不过尚有时间追赶，三星将目光投向了高通即将推出的下一代旗舰芯片——骁龙8 Elite 3，这款芯片将采用2nm工艺技术，预计在2026年下半年发布。最后就看三星有没有能力说服高通，让高通的2nm芯片转回三星下单。

三星则计划在2025年内实现初代2nm工艺技术SF2的量产，以增强其在全球半导体市场的竞争力。

高通计划通过“双源代工”战略，来减少对单一先进工艺企业的依赖，并提高自身的议价能力和供应链稳定性。目前该计划失败，成本降不下来，高通明年应该会被迫必须涨价，这也让其智能手机客户们的利润再被压缩。

此外，三星电子的系统LSI事业部正在积极探索与外部晶圆代工厂的合作机会，以解决Exynos 2500处理器在3nm工艺技术上的良率问题。

三星Exynos 2500处理器原本计划搭载于2025年的Galaxy S25系列智能手机中，但由于其3nm GAA（全栅极）工艺的良率问题，这款处理器未能如期应用于该系列手机。三星Galaxy S25系列最终将全面采用高通的Snapdragon 8 Elite处理器。

高通的骁龙8 Elite 2芯片较预期的时程更早进行测试，其目标是力拼性能可以胜过苹果为明年iPhone 17新机研发的A19和A19 Pro芯片。

台积电N2 启动小量试产线

台积电的2nm工艺也有了新的进展。供应链传出，台积电于本季起在台湾新竹宝山厂（Fab20）建置2 nm（N2）小量试产线（Engineering line），月产能规划约达3,000~3,500 片。若加计高雄厂（Fab22）部分，2025年底2 nm合计月产能将上冲到逾5 万片，2026年底达12~13 万片。

据供应链消息，台积电新竹宝山2nm厂明年第四季月产能将达到2~2.5万片规模，2026年底至2027年初的产量有6~6.5万片；高雄厂部分，P1（一厂）明年第二季展开小量试产，P2（二厂）则目标在明年底至2026年初展开进机，两厂明年底月产能落在2.5~3万片，后年底至2027年首季同样冲到6~6.5万片。总的来说，台积电2nm月产能最快于2026年底可达到12~13万片的规模。

市场人士表示，台积电2nm首发客户仍将由苹果拿下，其余如联发科、高通、Intel、英伟达、超微、博通等也将在之后跟上导入。据悉，苹果iPhone 18的A20芯片将率先采2nm，并搭配WMCM（多晶片模组）封装技术，并规划在台积电旗下先进封测厂区“专厂专用”。