据内部人士透露，此次重组是为了精简能力和促进协同作用，并非完全放弃自研芯片计划。
近日，现代汽车集团（Hyundai）宣布解散其“半导体战略室”，这一决定引发了汽车行业和半导体领域的广泛关注。该部门成立于2022年，主要负责车载芯片的研发工作，旨在减少对外部供应商的依赖并推动公司内部开发高性能芯片。
然而，在这次更广泛的组织重组中，“半导体战略室”的职能和人员被重新分配到了2024年初成立的先进汽车平台（AVP）本部及采购部门。原半导体战略室室长，来自三星电子的 Jae-Seok Chae 常务，已离职。
前现代汽车副总裁兼集团负责人Chae Jeong-seok于2022年加入该公司，此前他曾领导三星电子的汽车SoC营销。据报道，Chae Jeong-seok也在这次组织重组后辞职。
这些关键人物的离职，无疑为现代汽车半导体战略的调整增添了更多变数。
重组原因与目的
据内部人士透露，此次重组是为了精简能力和促进协同作用，并非完全放弃自研芯片计划。实际上，SoC（System on Chip）开发团队仍然保留，表明现代汽车将继续致力于关键芯片技术的研究与发展。
此外，AVP本部由宋昌铉（Song Chang-hyeon）社长领导，专注于软件驱动的研发工作，这反映了现代汽车对软件定义汽车（SDV）趋势的关注以及对未来智能出行解决方案的战略布局。
在领导AVP部门之前，Song Chang-hyeon曾领导现代汽车的交通即服务（TaaS）部门，负责监督现代和起亚的移动出行计划。
对自动驾驶芯片的影响
2024年3月，有报道称，现代汽车曾计划投入至少1000亿韩元，在2029年实现自主开发的5nm自动驾驶芯片量产，以确保软件定义汽车（SDV）的先进芯片稳定供应。现代汽车的目标是在2025年前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到SDV。
随着半导体战略室的解散，这一目标可能面临挑战。不过，现代汽车表示有兴趣将其正在开发中的5nm自动驾驶芯片交由三星代工制造，采用三星基于5nm工艺节点的技术。
这意味着虽然内部研发受到了影响，但现代汽车并没有停止在自动驾驶芯片领域的努力，而是选择了更加灵活的合作方式来推进项目进展。
代工伙伴的选择不确定性
在选择代工合作伙伴方面，现代汽车之前一直在考虑三星电子或台积电之间的合作。三星电子提供的报价较低，但在良率和性能上不如台积电优越。面对复杂多变的外部环境和技术需求，现代汽车可能会继续评估两家厂商的优势，以确保最终选定最合适的合作伙伴。
同时，考虑到当前自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达等少数几家公司主导，其中现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片。如果现代汽车无法成功实施自研策略，则不得不依赖这些现有供应商获取所需产品。
软件定义汽车已成趋势
近日，日本电子信息技术产业协会宣布，预计到2035年全球车载半导体的需求将比2025年增长85%，达到1594亿美元。
新一代SDV的普及将成为推动这一增长的关键因素，车载电子零部件的需求预计将增长1.5倍，达到171亿美元。到2035年，全球新车生产量的66.7%，即6530万辆将成为SDV，预计各国汽车制造商将在2030年左右开始正式导入SDV。
根据汽车软件公司Elektrobit的Moritz Neukirchner观察，SDV的特征可以通过一种类似于SAE自动驾驶汽车分级的体系来理解：
· L0级：软件启用车辆仅使用某种形式的软件，没有真正的智能功能。
· L2级：可更新车辆制造商可以进行软件更新，但车辆功能集不发生变化。
· L3级：可升级车辆车辆开始展现出SDV的特征，允许在现有硬件上实现新的动态功能。
· L4级：软件平台汽车这一阶段打破了硬件与软件之间的生命周期限制，允许跨车型的软件更新。
· L5级：创新平台车型实现了与智能手机相似的功能，软件可直接赋予硬件全新的能力。
行业内的反应
对于现代汽车解散半导体部门的消息，业内专家普遍认为这是公司在权衡利弊后的理性决策。在全球汽车产业加速向智能化转型且半导体技术至关重要的大背景下，现代汽车通过此次重组不仅能够优化资源配置，还能更好地应对市场竞争压力。
值得注意的是，现代汽车近年来在全球市场上表现突出，连续两年排名全球销量第三，显示出强大的市场竞争力和发展潜力。因此，即使短期内自研芯片计划受到影响，长远来看，现代汽车依然有能力保持其在智能驾驶领域的领先地位。
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