天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立，是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅（SiC）外延片的企业……
2024年12月23日，广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”）向香港联合交易所有限公司提交了上市申请书，中信证券为其独家保荐人。这不是天域半导体首次尝试进入资本市场，在2023年6月时曾向深圳证券交易所提交过上市申请，但最终决定终止辅导协议，并转向香港市场寻求更大的发展机遇。
在过去几年里，天域半导体获得了包括华为哈勃科技、比亚迪在内的多家知名企业和投资机构的支持，累计融资超过14亿元人民币，为公司的快速发展提供了坚实的资金保障。
核心技术和产品优势
公开资料显示，天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立，是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅（SiC）外延片的企业。根据弗若斯特沙利文的数据，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额按收入和销量计算分别为38.8%和38.6%，位居第一；在全球市场上，其外延片的市场份额约为15%，位列全球前三。
作为中国首批实现4英寸和6英寸碳化硅外延片量产的企业之一，天域半导体以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。
通过自主研发，天域半导体已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。天域半导体目前提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，并已开始量产8英吋外延片，成为国内少数几家拥有此能力的公司之一。
于2021年、2022年及2023年以及截至2023年及2024年6月30日止六个月，天域半导体分别销售17,001片、44,515片、132,072片、48,020片及46,547片碳化硅外延片。
截至2024年10月底，天域半导体的年度产能达到了约42万片6英寸和8英寸外延片，预计到2025年底将新增约38万片的生产能力，使总产能接近80万片/年。此外，为了更好地服务海外客户，天域半导体还计划在东南亚地区扩大生产规模。
受益于新能源产业发展
目前，碳化硅芯片已经进入到一个成本降低的周期，外延片的成本对碳化硅芯片的成本影响较大；同时，外延片的质量对于碳化硅芯片的良率也会产生很大影响。
8英寸碳化硅外延片因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，逐渐成为行业新焦点。预计到2028年，中国碳化硅外延片市场将扩充至人民币132亿元，复合年增长率为50.9%。
上游由衬底供应商及外延片供应商组成。外延片供应商向衬底供应商采购衬底，用于生产外延片。由于衬底及外延片成本合计占碳化硅器件总成本的最大份额，分别约为47%及23%，因此该阶段至关重要，且具有最显著的附加价值。
中游分部涉及碳化硅功率半导体器件制造商，其使用外延片作为基础材料，通过一系列复杂的生产工艺制造碳化硅半导体器件。
下游分部则包括将最终产品及系统分销至各种应用领域，如xEV及电力供应。由于转换成本较高，通常碳化硅功率器件制造商不会轻易更换其碳化硅外延片供应商。
与硅等传统半导体材料比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，包括较大的禁带、较高的电场击穿、更高的热导率、较高的电子饱和漂移速度及强大的抗辐照性，因此更适用于高压、高温及高频环境。就终端应用而言，碳化硅外延片主要用于生产各类功率器件。
受益于新能源汽车、光伏、充电桩等下游行业的迅猛增长，作为上游的天域半导体产品需求持续旺盛，被广泛应用于新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等行业。
从2021年至2023年间，天域半导体的销售收入由1.55亿元增长至11.71亿元，复合增长率高达175.2%；净利润从2021年的-1.8亿元增长至2023年的9588.2万元，实现了显著提升。
然而，由于受碳化硅外延片及衬底的市场价格下跌以及国际贸易紧张局势的影响，天域半导体在2024年上半年采取了降价策略以提高市场渗透率，导致当期收入有所下滑，天域半导体再度陷入亏损，实现营收3.61亿元，较上年同期的4.24亿元下降14.9%；毛亏损为4375万元，上年同期的毛利润为8224.9万元；期内亏损为1.41亿元，上年同期的期内利润为2074万元。
面对这一挑战，天域半导体表示将扩大客户群并提升销量，同时提升经营效率并在产品技术层面进行升级，以应对当前面临的行业及业务挑战。
未来发展规划
天域半导体的股东阵容星光熠熠，除了前面提到的华为哈勃科技、比亚迪等知名企业，还有大中实业、中国-比利时基金、广东粤科投等政府背景基金。公司创始人李锡光、欧阳忠，以及天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东，合共持股58.36%。
天域半导体上市前进行了7轮融资，其中，2022年8月获得了6.68亿元的增资，同年12月获4.91亿元增资，每股成本为36.23元，而2024年11月进行了一轮股权转让，每股价格为41.96元。其中，比亚迪作为新能源汽车领域的领军企业，其持股不仅体现了对天域半导体技术实力和市场前景的认可，也为双方未来的合作提供了更多可能。
此次天域半导体赴港上市募集的资金将主要用于以下几个方面：一是继续扩展整体产能，包括购置新设备、扩建生产线以及建设新的生产基地；二是增强自主研发能力，缩短新产品开发周期，快速响应市场需求变化；三是通过战略投资或收购来丰富产品线和技术储备，进一步巩固行业领先地位。
同时，天域半导体还将积极探索国际市场，加强与国际领先企业的合作，共同开拓更加广阔的商业空间。
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