尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用，但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。
在后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂到集成器件制造商（IDM）以及IC设计公司将先进封装作为突破摩尔定律的探索方向之一。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为这一领域的重要分支，正逐渐引起广泛关注。
尽管弱于CoWoS技术（台积电的一种2.5D封装技术），但相较于其它传统封装技术，FOPLP以其卓越的I/O密度和电气性能，成为满足AI计算需求的关键所在。值得一提的是，除了AI和HPC之外，汽车和显示器也将受益于这种封装技术。
扇出型面板级封装市场有望大幅增长
扇出型面板级封装是一种基于重新布线层（RDL, Redistribution Layer）工艺的先进封装技术，通过将芯片重新分布在大尺寸面板上来实现互连。
这一方法不仅能够集成多个芯片、无源元件和互连结构于单一封装内，还提供了相较于传统封装方法更为显著的优势，包括更大的灵活性、更高的可扩展性和更好的成本效益。
扇出型面板级封装（FOPLP）最初主要应用于移动设备领域，如智能手机和平板电脑。然而，自2020年以来，随着5G通信、人工智能（AI）、自动驾驶和服务器等新兴技术的快速发展，对模块化和高速数据处理的需求急剧增长。而兼具性能和成本优势的FOPLP技术逐渐扩展到更多应用领域，成为满足多芯片封装需求的理想选择。
同时，先进封装对IC载板有着更高的要求，并且随着高性能芯片及封装基板尺寸越来越大，玻璃基板（TGV）越来越被视为可能替代硅基板的下一代三维集成的关键技术。
根据显示供应链咨询公司（DSCC）报告显示，复杂设备和对高性能解决方案日益增长的需求正促使芯片制造商和封装供应商采用更新的封装方法。玻璃基板因其出色的平整度、热稳定性和机械可靠性而备受赞誉，有望实现更密集、更高性能的芯片封装，以满足人工智能和高性能计算 (HPC) 应用日益增长的需求。
DSCC预测，先进半导体封装领域即将经历重大转变，预计到2030年扇出面板级封装（FOPLP）市场（包括玻璃基板封装（GSP））将以29%的复合年增长率达到29亿美元。
汽车和显示器也将受益于FOPLP
目前，高端扇出封装的需求主要集中在那些同时需要大量晶体管数量和高通讯带宽的应用领域，如FPGA（现场可编程门阵列）、某些网络管理芯片等。这些应用对I/O密度、良率和成本有着严格要求，因此通常采用Chip-last（芯片最后放置）的封装形式，以确保最佳性能和可靠性。
尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用，但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。
值得关注的是，汽车中约有66%的芯片可以使用FOPLP封装技术进行生产，是汽车芯片生产的出色解决方案。比如，汽车电子产品（例如ADAS系统中使用的PMIC和传感器）可从更紧凑、更可靠的设计中获益。
而显示器制造商则认为GSP(S-PLP)有望应用于Mini LED、Micro LED和Micro OLED显示器，因为它可以减少翘曲、提高转移良率，并能够处理更细的间距。
在整个半导体和显示器供应链中，台积电、英特尔、三星、日月光、友达和群创等公司都在大力投资FOPLP能力，并扩大试点生产线，以期获得更广泛的应用。目前京东方也在开展扇出型面板级封装(FOPLP)业务，将投资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线。
FOPLP仍面临一些挑战
尽管FOPLP封装技术开始崭露头角，但FOPLP技术仍处于发展早期，尚未大规模量产，其受到良率产量、供应链不完善、面板翘曲及设备投入研发、标准化问题、散热等种种挑战。
其中，要解决翘曲和热失配问题，需要开发低热膨胀系数的材料以及RDL工艺的技术革新。同时，产业需要制定统一的FOPLP技术标准，从基板尺寸到工艺规范，覆盖设计、制造、测试等环节，有待相关厂商与设备商合力优化。
尽管FOPLP面临材料、设备和标准化等多重挑战，但其在成本和可扩展性方面的独特优势。未来，随着材料和工艺的成熟，FOPLP在封装技术中的作用将扩展到多个领域，为能够利用其在玻璃基板方面的专业知识的显示器供应链企业创造良好的发展前景。
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