这一调整是由于三星电子缩减了其在美国的投资计划,原计划投资金额为400亿美元,但最终调整为370亿美元。
近日,美国商务部发布公告,根据CHIPS激励计划的相关规定,向三星电子提供最高47.45亿美元的直接资金补贴,比4月份宣布的64亿美元初步金额减少了16.55亿美元。
这一调整是由于三星电子缩减了其在美国的投资计划,原计划投资金额为400亿美元,但最终调整为370亿美元。
全球半导体市场的不确定性、供应链问题和市场竞争压力是三星调整投资计划的重要因素。尽管美国在过去一年中推动了国内半导体生产,但市场对晶片需求的大幅上升要求加快生产步伐,这可能也影响了三星的决策。此外,来自其他科技巨头(如台积电和英特尔)的竞争压力,三星电子可能需要更加谨慎地调整其投资策略,以应对可能的经济风险。
三星电子表示,中长期投资计划已部分修改,以优化整体投资效率。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过370亿美元,将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一个研发晶圆厂,以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。
对于三星电子的投资承诺,美国商务部长吉娜・雷蒙多表示:“通过对三星的投资,美国现在正式成为地球上唯一拥有所有五家领先半导体制造商的国家。这是一项非凡的成就,它将确保我们在国内稳定供应对人工智能和国家安全至关重要的最先进半导体,同时创造数以万计的高薪就业机会并改变全国各地的社区。”
据悉,三星电子370亿美元的投资将创造约12,000个建筑工作岗位和3,500多个制造业工作岗位,同时刺激区域商业增长。三星还将利用当地强大的学术资源,培养填补投资创造的关键角色所需的技术工人。
责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
DNP与Imec的战略合作旨在开发适用于极紫外(EUV)曝光设备的高数值孔径光掩膜。这一合作的目标是实现1纳米级半导体光掩膜的制造,并计划在2030年后实现量产。
美国试图通过技术封锁维持其全球主导地位,而中国则希望通过自主创新实现产业升级和经济转型。未来很长一段时间,中美之间合作与竞争并存的局面可能会成为一种常态。
Beyond Gravity是一家总部位于瑞士苏黎世的高科技公司,主要业务包括为运载火箭提供结构件,并在卫星产品和星座领域处于领先地位。其光刻部门位于瑞士苏黎世和德国德累斯顿附近的Coswig,拥有约210名员工。蔡司(ZEISS)成功收购了Beyond Gravity的光刻部门,并将其整合到其半导体制造技术部门(ZEISS SMT)......
芯片是方的,晶圆却是圆的;如果把封装的载片晶圆换成方形面板,情况会是怎样?
在接受笔者采访时,Nexperia公司SiC产品组高级总监Katrin Feurle和该公司副总裁兼GaN FET业务部总经理Carlos Castro就这一相关投资计划发表了见解。
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
协作机器人是指能够与人类在共同工作空间进行互动和协同作业的机器人,从产品形态来看,由协作机器人本体(多关节机械手或多自由度的机器装置)及控制系统组成……
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
恩智浦的一体化Matter系统解决方案,赋能geo家庭能源管理系统(HEMS)SeeZero。SeeZero已获得Matter认证,是一个富有创新意义的家庭能源管理系统
无线音频(无线耳塞、头戴式耳机和扬声器)为我们带来了全新的听音便利性和自由度,推动了这一消费细分市场的迅速增长(无线耳塞的年复合增长率为30%,无线头戴式耳机为14%)。目前,进一
2024年电动智能汽车行业报告汇总(点击进入)近日,天眼查法律诉讼信息显示,哪吒汽车创始人、董事长兼CEO方运舟新增一则股权冻结信息,股权被执行的企业为合众新能源汽车股份有限公司,冻结股权数额1986
大王影像,年度王炸!在12月23日举行的荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会上,荣耀正式宣布Magic7系列将全面升级“大王影像”,旨在以人性化的摄影体验为核心目标,重塑摄影体验新境界。
2024年电动智能汽车行业报告汇总(点击进入)水泵主要应用在内燃发动机的主冷却系统、涡轮增压器冷却回路及进气中冷系统,还应用于新能源汽车的驱动系统及动力电池热管理系统。电动汽车中水泵一般为电子水泵(又
随着新能源渗透率连续数月过半,中国品牌已经成为国内汽车市场新的主导力量。同时,汽车行业的产品结构和竞争主体都发生了根本变化,新能源汽车也进入了智能化的下半场,汽车企业都站上了新的起跑线。对传祺来说,2
2024年电动智能汽车行业报告汇总(点击进入)日本汽车制造商本田汽车公司和日产汽车公司当地时间12月23日在东京共同宣布,双方已就合并事宜签署谅解备忘录,将正式开启合并谈判。二者将以共同出资成立一家控
最新的 Simplicity SDK软件开发工具包已经发布!此次更新针对Silicon
Labs(芯科科技)第二代无线开发平台带来了包括蓝牙6.0的信道探测(Channel Sounding)、Mat
英特尔在前沿技术领域的探索和布局具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。
在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进
2024年,中国芯片市场面临严峻挑战,呈现出两极分化的发展态势。一方面,行业下行周期中,倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示,自2022年到2023年,已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销,2024年
注:来源网络,文中观点仅供分享交流,不代表贞光科技立场,如涉及版权等问题,请您告知,我们将及时处理!
韩国政府周五表示,计划2025年向先进产业提供25.5万亿韩元(约合176亿美元)的贷款,以促进它们的增长。这比今年增加了近40%,体现了政府对半导体、显示器、电池、生物等尖端产业发展的重视。韩国代理