美国商务部长雷蒙多：“打压中国半导体是徒劳的！”

在拜登政府最近四年将芯片制造竞赛列为首要任务后，美国商务部长雷蒙多最近接受媒体采访时表示，试图遏制中国半导体技术的进步是“徒劳的”。 她认为，尽管美国政府采取了包括出口管制在内的多种措施，但这些努力并未能阻止中国在半导体领域的快速发展。

在2022年签署成案的美国《芯片法案》提供了约527亿美元的资金，其中390亿美元用于制造激励措施，以确保美国的芯片供应链和国家安全。目前这项半导体政策仍在持续进行实施中，但当选总统特朗普很可能会改变即将卸任总统拜登目前所推行的产业政策。

而雷蒙多此番言论是在她即将卸任之际发表的，试图为拜登政府推出的《芯片与科学法案》“赚吆喝”。

雷蒙多仍然认为，阻止中国获取敏感技术很重要，但出口管制只不过是一个“减速带”。她认为，联邦政府对美国国内创新的资金支持才是让美国保持领先于中国的关键因素，“击败中国的唯一途径就是走在中国前面。比他们跑得更快，创新是我们获胜的方法。”

她也承认，一些监管措施可能阻碍了美国企业的竞争力，并反驳了特朗普提出的“给企业一张空白支票”的做法。特朗普曾表示《芯片法案》“非常糟糕”，并提出了征收关税而不是补贴的替代方案。

过去几年来，尽管美国持续对中国半导体产业进行打压，包括将多家中国企业列入“实体清单”并限制相关技术的出口，但中国并未因此停滞不前。相反，中国的半导体企业通过自主创新和技术突破，逐渐减少了对美国技术的依赖。

此外，中国还采取了反制措施，以维护自身利益。比如，中国商务部加强了对美国的出口管制，禁止向美国军事用户或军事用途出口特定两用物项，对镓、锗、锑、超硬材料和石墨等关键材料实施更严格的审查和出口限制。

这些材料在半导体和高科技产业中具有不可替代的关键作用。而中国在全球稀有金属市场占据主导地位，特别是在锑、镓、锗、石墨等资源方面。这些反制措施直接触及美国痛点，西方企业面临供应链中断和成本上升的困境。

目前来看，尽管美国政府通过《芯片法案》等政策试图重振其在全球半导体产业中的地位，但实际效果仍需观察。这是因为政策资金申请和审批程序复杂，许多企业选择推迟或暂停投资计划，同时实现该法案的目标仍需克服高昂的建厂成本、劳动力短缺以及政治复杂性等问题。

雷蒙多的言论反映了美国政府在对华半导体政策上的矛盾态度：一方面试图通过限制措施遏制中国的发展，另一方面又意识到这种做法可能适得其反，反而促进中国的技术进步和自给自足。