当地时间上周五(12月20日),美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定,高通在与Arm的诉讼中取得胜利。这一裁决对于高通未来的技术发展和市场竞争格局具有重要意义。

从骁龙835起,高通(Qualcomm)就一直在使用Arm公开版本的内核来开发芯片,是Arm Holdings的最大客户之一,也是其长期合作伙伴。但是,随着两家公司在计算机处理器领域成为竞争对手,双方的关系日益紧张。近日,关于高通与Arm之间的一场备受瞩目的法律纠纷尘埃落定。这场争端意义重大,因为全球许多大型科技公司都依赖Arm知识产权(IP)许可的芯片架构。

据彭博社报道,当地时间上周五(12月20日),美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定,高通在与Arm的诉讼中取得胜利。这一裁决对于高通未来的技术发展和市场竞争格局具有重要意义。

在这场官司中,两家公司的CEO均在为期一周的审判中出庭作证。该案之所以在美国特拉华州提起诉讼,是因为高通在该州注册。特拉华州是近70%《财富》500强公司注册地。此外,特拉华州的联邦法院也是美国专利侵权和许可诉讼的中心,2021年,该法院成为美国第二繁忙的专利法庭,仅次于德克萨斯州西部的联邦法院。

诉讼起因及经过

此次诉讼的核心在于高通2021年对芯片创业公司Nuvia的收购。Arm指控高通通过此次收购获得并使用了Arm的技术,违反了双方之间的芯片技术许可协议。具体而言,Arm认为高通在收购Nuvia后,未重新协商合同条款,便擅自使用了Nuvia基于Arm架构开发的技术,这构成了违约和商标侵权。

今年下半年,高通基于Nuvia设计,推出了集成Oryon CPU的一系列SoC产品,应用于智能手机、AI PC和智能驾驶等领域。10月,Arm声称将取消高通使用Arm技术来设计芯片的权利,并向上诉法院请求审判,还向高通发出了取消芯片设计许可协议的通知,要求高通销毁相关芯片设计,并支付额外的专利授权费。

然而,高通对此坚决否认。高通表示,其已经与Arm签订了一份单独的技术许可合同,该合同足以覆盖其通过收购Nuvia获得的工作成果。高通强调,其收购Nuvia的目的是为了强化技术实力,推出针对高端应用市场的更强大芯片,这一举措并未违反任何协议。

高通首席执行官Cristiano Amon表示,他相信高通可以自由使用Nuvia的技术,因为Nuvia和高通都拥有各自的许可,可以构建与Arm底层计算机架构兼容的计算核心。

Arm 则认为,它会与各家公司就使用其技术的具体合同条款进行单独协商。对于像 Nuvia 这样的新兴企业,Arm 提供的财务条款通常比对高通等资深企业要宽松,后者主张自己现有的许可范围已经覆盖了相关知识产权。

经过为期数天的激烈庭审,陪审团最终站在了高通一方。陪审团认定,高通在未支付更高的授权费的情况下,将Arm的处理器IP整合到自己的芯片中——尤其是那些针对笔记本市场的新芯片,并未违反协议条款。Arm的证据未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议,而高通的证据则表明,其收购Nuvia并获得专利在内的CPU研发符合其与Arm的ALA协议。

该案编号为Arm v. Qualcomm,22-cv-01146,目前正在美国特拉华州(威尔明顿)地区法院进行审理

胜利只是暂时的?

这意味着,高通使用Nuvia技术进行芯片研发,符合公司与Arm签订的ALA协议,能继续向客户销售其自研芯片产品。据悉,ALA协议是Arm两种授权方式的一种,指厂商购买Arm指令集进行芯片核心的自主研发,相比于TLA协议(Arm的另一种授权方式)更加具有自由度。

这一裁决对于高通来说无疑是一个重大利好,不仅为其节省了高达14亿美元的Arm专利授权费,而且对其AI驱动的PC芯片市场上的布局起到了积极推动作用。如用于聊天机器人和图像生成等任务的专用芯片,这一胜利意味着高通可以加速其产品开发并进一步开拓新的业务领域。

高通在一份声明中表示,陪审团的裁决证明了其创新权利的正确性,并确认本案中涉及的所有高通产品都受到高通与Arm的合同的保护。高通将继续推进其芯片研发计划,包括基于Oryon的Arm兼容定制CPU。此外,高通还计划将Oryon CPU大规模应用于手机、汽车芯片、PC芯片等领域,这将有助于高通进一步拓展其市场份额。

然而,尽管高通在法律上取得了胜利,但这场纠纷并未完全解决。陪审团在整体上倾向于支持高通,但在Nuvia是否违反了其自身的ALA协议这一问题上,陪审团并未达成一致裁定。这意味着,未来双方仍有可能就这一问题继续展开法律斗争。

Arm方面对陪审团的裁决表示失望,并打算寻求重审。Arm仍然坚持其对许可费标准和技术边界的主张,并强调,其技术的知识产权保护不容妥协,未来将继续努力保护公司的知识产权。Arm还表示,将重新审视其在知识产权保护和技术合作方面的策略,以更好地应对未来可能出现的类似纠纷。

高通股价在上周五盘后交易中上涨大约2.6%,Arm股价则下滑2%左右。

美国地区法官玛丽埃伦·诺雷卡(Maryellen Noreika)在审判结束后指出,由于双方在多个关键问题上没有达成共识,因此鼓励两家公司通过调解方式解决分歧。她警告说,如果再次审理此案,可能仍然不会有一个明确的赢家。

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
根据法院提交的判决书显示,美光因侵犯7,619,912专利需要赔偿4.25亿美元,并因侵犯11,093,417专利需赔偿2000万美元。值得一提的是,Netlist同三星、SK海力士、美光科技三大存储巨头均产生过专利纠纷。
2023年中国在欧洲专利局的专利申请总数较上年增长8.8%;华为提交超5000份欧洲专利申请,位居公司排名榜首;有机精细化学、电气机械和生物技术领域专利申请增长强劲;中国与美德日韩共同成为专利申请主要的来源国之一;全新“单一专利”制度(Unitary Patent)广受中国专利所有者欢迎:2023下半年授予的所有欧洲专利中有10.9%申请了单一专利 。
欧洲芯片法案的正式实施,在全球将形成《美国芯片法案》与《欧洲芯片法案》的竞争与对峙,半导体芯片的去全球化趋势将越来越明显,进程也将越来越快。
由于各方原因,有消息指出,最近台积电可能会放弃补贴申请,三星和SK海力士在上个月也表示,如果申请美国的芯片法案补贴,会影响他们的全球营收。未来,美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样,还有待观察。
AI技术越来越成熟,应用越来越广泛。但是训练AI模型需要大量的算力,这对芯片提出了不少的挑战,而在芯片内部,不仅仅存在着性能提升的瓶颈,同时还存在内存访问的大瓶颈,这方面,国际国内各大公司在多年的技术研发过程中不断的进行着探索与研发。发现3D Stacked DRAM存算芯片或许是目前最高效的技术。
全球能够研发5G基带的厂商格局就基本定型了:高通大幅占领高中端市场,联发科、三星处于中高端市场,展锐目前还在中低端市场往上冲,华为由于制裁没法出货,至于苹果的“自研基带”一直在雷声大雨点小的呼唤中。
协作机器人是指能够与人类在共同工作空间进行互动和协同作业的机器人,从产品形态来看,由协作机器人本体(多关节机械手或多自由度的机器装置)及控制系统组成……
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
恩智浦的一体化Matter系统解决方案,赋能geo家庭能源管理系统(HEMS)SeeZero。SeeZero已获得Matter认证,是一个富有创新意义的家庭能源管理系统
无线音频(无线耳塞、头戴式耳机和扬声器)为我们带来了全新的听音便利性和自由度,推动了这一消费细分市场的迅速增长(无线耳塞的年复合增长率为30%,无线头戴式耳机为14%)。目前,进一
2024年电动智能汽车行业报告汇总(点击进入)近日,天眼查法律诉讼信息显示,哪吒汽车创始人、董事长兼CEO方运舟新增一则股权冻结信息,股权被执行的企业为合众新能源汽车股份有限公司,冻结股权数额1986
想要从零了解汽车电控IGBT模块 看这一篇就够了!根据乘联会数据,2022年6月新能源车国内零售渗透率27.4%,并且2022年6月29日欧盟对外宣布,欧盟27个成员国已经初步达成一致,欧洲将于203
班味,一个游离于人间五味之外的新气味。经过一年的奋斗,开发者们品味到了各色班味,有人说班味是咖啡的苦涩,遇到惊喜时,就越喝越香醇;有人说班味是茶的清新,苦中带甘,苦尽甘来;有人说班味是山楂的酸涩,忙起
2024年电动智能汽车行业报告汇总(点击进入)在经过接近3个月的马拉松式谈判后,德国大众汽车与劳工代表就削减成本措施方面达成协议。“德国之声”12月20日报道称,经过艰苦谈判,大众与工会最终达成协议,
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯日本汽车制造商本田汽车公司和日产汽车公司当地时间12月23日在东京共同宣布,双方已就合并事宜签署谅解备忘录,将正式开启合并谈判。二者将以共同出资成立一家控
在PCB(印制电路板)这一技术密集且高度集成的行业中,覆铜板作为其核心基础材料,其制造水平的重要性不言而喻。随着电子信息产业的蓬勃发展,PCB行业对覆铜板的需求持续攀升,同时对产品的精度、可靠性和生产
12月23日,大王影像,年度王炸!在今天举行的荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会上,荣耀正式宣布Magic7系列将全面升级“大王影像”,旨在以人性化的摄影体验为核心目标,重塑摄影体验新
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯车更聪明了,但更安全吗?让AI接管方向盘,把车辆行驶安全托付给电脑,这样的场景如今不再稀奇。但从安全角度而言,针对车联网平台的网络攻击连年攀升,网络安全、
近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与青禾晶元公司、南京电子器件研究所等团队合作,基于新型6英寸SiC复合衬底成功实现高性能低成本1200V SiC MOSFET。当前,碳化硅(SiC)晶圆行业
图像生成模型 —— 生成式 AI 的常用子集 —— 可以解析并理解书面语言,然后将文字转换为几乎任何风格的图像。Black Forest Labs 的一系列新模型代表了图像生成领域的前沿技术 —— 现