美国商务部将向环球晶圆提供4.06亿美元补助，支持其40亿美元投资计划

近日，美国商务部宣布，将向环球晶圆（Global Wafers）的美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。这笔资金是根据《芯片与科学法案》激励计划发放的，旨在支持环球晶圆在美国德克萨斯州和密苏里州的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。

据悉，环球晶圆计划在得克萨斯州谢尔曼建立第一家用于先进芯片的300mm硅晶圆制造工厂，预计第一阶段投资额约22亿美元，同时将其现有的硅外延晶圆制造工厂的一部分转换为碳化硅外延晶圆制造，生产150mm和200mm SiC外延晶圆。这些碳化硅外延片是高压应用的关键部件，尤其适用于电动汽车和清洁能源基础设施。

这座12英寸半导体硅片厂将填补美国本土半导体硅片供应链的缺口，成为全美最大、世界数一数二的大型厂房之一。其完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片。此外，该厂还将创造约1500个工作机会。

同时，该公司还计划在密苏里州圣彼得斯建设美国唯一一座12英寸SOI（绝缘体上硅）晶圆制造厂，生产的SOI晶圆将用于国防和航空航天领域。

根据《芯片与科学法案》，美国将提供527亿美元的半导体金融激励措施，包括直接拨款、贷款及贷款担保以及税收优惠。其中，390亿美元用于半导体制造补贴，20亿美元专注于传统成熟制程芯片的生产。同时，该法案另有240亿美元用于税收抵免。

未来，美国商务部将根据环球晶圆子公司完成项目进展，分阶段发放这笔补助款。此外，环球晶圆还计划申请最高达25%的投资税收抵免。

环球晶圆的这一扩产计划将对美国半导体产业产生重大影响，将显著增强美国半导体供应链的韧性，减少对进口半导体硅片的依赖。