美国试图通过技术封锁维持其全球主导地位，而中国则希望通过自主创新实现产业升级和经济转型。未来很长一段时间，中美之间合作与竞争并存的局面可能会成为一种常态。
在拜登政府即将结束任期的数周里，中美之间的“攻防战”似乎愈演愈烈。继12月2日对中国140余家中国企业出口限制、推出AI芯片“守门员”新规之后，美国又将目光转向中国成熟芯片。
近日消息，根据知情人士及《纽约时报》检阅过的政府及产业文件，拜登政府准备对中国生产的成熟制程半导体，基于贸易法301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”，并减少美国对这些芯片的依赖。
该调查可能会在未来几周内启动，但完成调查可能需要至少六个月的时间。调查的结果可能会影响未来的政策决策，包括是否对中国芯片及产品征收关税、实施进口禁令或其他措施。未来，美国当选总统唐纳德·特朗普及其团队将决定选择何种路线。
为何瞄准成熟芯片？
成熟芯片是指使用较老技术节点（一般为28纳米及以上制程）的半导体器件，这些芯片在制造工艺上已经成熟且稳定，广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、通信基础设施、家电和医疗设备等领域。
几年前，在美国加大对中国先进芯片工艺和设备的技术限制之后，中国就转向了成熟芯片工艺，特别是28纳米及以上的芯片工艺。与先进制程不同，这类芯片依赖全球多样化的供应链，而中国国内庞大的工业体系又对成熟芯片有着巨大的需求。在芯片工艺转向和市场需求以及政策的支持下，最近几年中国成为全球最主要的成熟芯片产能扩展区域。
目前，中国在成熟制程芯片的全球产能占比迅速攀升，尤其是在20-40nm节点领域的投资力度空前。2023年，中国大陆的成熟制程产能已占全球的29%，位居第一。
巴克莱此前分析指出，未来三年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力，尤其是40nm-65nm的成熟制程将是增量的主要贡献力量。而TrendForce也预测，到2027年，中国在成熟制程芯片市场的市占率将从2021年的31%提升到39%，几乎是2015年的两倍。
随着中国成熟芯片产能的增长，美国政府开始担心中国在成熟制程芯片领域占据主导地位会削弱其在全球市场的竞争力。
实际上，美国商务部早在2023年就已经开始关注中国成熟芯片的增长。美国商务部长雷蒙多曾表示，中国在成熟制程芯片领域的发展速度令人担忧，特别是在补贴新晶圆厂方面，这可能不公平地压低价格并倾销到全球市场，从而削弱美国企业的竞争力。
2024年1月，美国众议院“中国议题特别委员会”主席迈克·加拉格尔和民主党领袖拉贾·克里希纳莫西也曾致信拜登政府，呼吁采取强硬措施，阻止中国在成熟制程芯片领域占据主导地位，称这威胁到美国国家安全。
据悉，美国拜登政府正在考虑引用哪项条款进行贸易调查。其中之一是《1962年贸易扩展法》第232条款，该条款侧重于对国家安全的威胁，由美国商务部负责。另一条款则是《1974年贸易法》第301条，由美国贸易代表办公室调查“不公正的”（unjustifiable）或“不合理的”（unreasonable）且给美国商业带来负担的行为。
有消息人士透露，拜登政府很大可能决定根据《1974年贸易法》第301条进行贸易调查。
而美国商务部也一直在向其他机构通报中国生产成熟制程芯片的情况，并提议根据《1962年贸易扩展法》第232条款进行国家安全调查。同时，该部提议的调查针对的是所有含有中国芯片的产品，而不仅仅是芯片本身，因为大多数中国芯片都是以包含在产品中的形式进入美国。
对于美国商务部的调查建议，前白宫经济官员、卡内基国际和平基金会非常驻研究员彼得·哈雷尔（Peter Harrell）表示， “如果政府想对大多数中国芯片征收关税，他们将不得不弄清楚如何对嵌入手机、电视和其他电子设备中的芯片征收关税，而关税历来仅适用于成品，而不适用于组件”。
如果按照美国商务部的调查来执行的话，中美两国经贸关系将面临更大的挑战。
针对中国成熟芯片受到质疑
尽管美国政府为针对中国成熟制程芯片找了各种理由，但受到质疑。
一方面，美国国会和拜登政府已从《芯片法案》中拨款支持本土成熟制程芯片生产，但国内芯片产业对补贴兴趣不大，且对“芯片战”持反对态度。另一方面，成熟制程芯片“产能过剩”更多取决于市场需求，特别是中国对成熟芯片具有非常大的需求，也是中国经济产业转型升级必然的选择。
美国“战略与国际研究中心”（CSIS）今年4月就曾刊文指出，成熟制程芯片市场存在中国“产能过剩”这一说法存疑。
该研究机构给出了三大观点：一是成熟制程芯片涵盖了一系列不同类型的芯片，每种芯片都有自己的供需动态。与电动汽车和光伏产品不同，成熟制程芯片不存在单一市场，这使得从“产能过剩”的角度看待这一问题不合适。
二是全球大多数成熟的半导体节点产能属于集成器件制造商，中国成熟节点的产能由代工服务公司主导，产能取决于市场需求。而且，一般情况下，成熟制程芯片的利润率较低，晶圆代工厂很难快速更换生产线，主要与客户签订长期合同，以锁定特定类型半导体的供应。
三是在疫情这样的“黑天鹅事件”出现重大芯片短缺后，一些成熟节点芯片仍然存在滚动短缺。因此，当晶圆厂以99%至100%的利用率运行2—3年，而不会出现更广泛的全球供应链危机时，才应该担心“产能过剩”或倾销的问题。
实际上，美国对中国成熟芯片的调查，更多来自于因中国企业产能扩张，以及美国本土企业无意参与到利润微薄的成熟芯片工艺中，可能会增加美国供应链对中国的依赖。
随着全球芯片市场转向汽车和工业领域，先进制程的需求放缓，成熟制程芯片成为新的增长点。而中国在成熟制程上的能力提升，且得益于美国制裁，为独立发展人工智能芯片提供了更好的产业链基础。12月10日，海关总署发布的最新数据显示，今年前11个月中国集成电路出口达1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。
值得关注的是，欧盟此前也在考虑启动正式审查，评估其企业对从中国进口的成熟制程芯片的依赖程度。尽管成熟芯片不涉及尖端技术，但在军事、电动汽车和基础设施等领域同样将发挥关键作用。
不过，美国商务部相关文件中也表示，现在启动调查可能会存在下届政府转向或拒绝完成调查的风险。该部坚称，拜登政府先采取行动可以“确定调查方向”，“向购买中国芯片的公司发出强烈的市场信号”，并可能“鼓励欧盟等盟友采取更积极的措施来应对中国的供应过剩”。
中美合作与竞争并存成常态
最近几年，美国对中国的科技打压已经持续多年，特别是在拜登政府时期进一步升级。美国通过出口管制、制裁高科技企业、限制科研人才流动等手段，试图遏制中国在半导体、人工智能、5G通信等关键技术领域的进步。
12月2日，美国政府宣布了对140余家中国企业的出口限制，涉及半导体制造设备和电子设计自动化工具等产品，这进一步加剧了中美贸易关系的紧张。这些限制措施不仅针对中国企业，还影响到使用美国设备及产品的外国实体。此外，美国还对特定的高科技产品实施了出口许可证要求，限制中国相关实体获取先进技术和产品。
12月13日，为封堵中国获取芯片的“后门”，美国政府正在制定一项新规则，限制向东南亚和中东等地区销售先进人工智能（AI）芯片，打击中国从第三方获取芯片的能力。
同时，美国政府还计划授权谷歌、微软等主要云服务提供商作为全球范围内人工智能（AI）芯片分销的“守门人”，以管制AI芯片的出口。这一措施旨在防止包括中国在内的国家获取先进AI芯片，从而维护美国在全球AI领域的霸权地位。
此外，美国贸易代表办公室于12月13日发布文件，美国将从2025年1月1日起对来自中国的多晶硅、硅片和钨产品提高关税。
当然，中国也在积极应对美国的科技封锁，通过自主创新来提升自身的科技实力。近年来，中国在人工智能、5G通信、新能源汽车等领域取得了显著成就，并加大了对基础研究和原始创新的投入。比如，中国在7纳米芯片技术上的突破，表明中国在半导体领域找到了新的突破口，加速了自主研发的步伐。
稀土 图源：中国地质调查局
与此同时，中国也采取了反制措施。中国商务部宣布加强对美国的出口管制，特别是针对稀有金属资源和石墨烯等两用物项，以切断美国企业获取关键原材料的途径。这些措施包括禁止向美国供应用于生产半导体和军用技术设备的矿物和金属，如镓、锗、锑等。
对于这一措施，彭博社近日也刊文称，这标志着中国开创了禁止他国企业向美国出售产品的先例。在此之前，制裁管制方面的“治外法权”似乎一直是美西方国家的特权。
毫无疑问，美国的制裁措施将进一步导致其芯片公司失去中国市场。12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会发表声明，美国芯片产品不再安全、可靠，呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
不过，尽管中美之间的技术封锁和贸易限制不断升级，但两国也在某些领域寻求合作。12月13日，《中美科技合作协定》在北京续签，旨在推动两国科技进步和应对全球共同挑战。然而，这种合作是否能够缓解当前的紧张局势仍需观察。
中美之间的“攻防战”是一场复杂的战略竞争，涉及多个领域和层面。美国试图通过技术封锁维持其全球主导地位，而中国则希望通过自主创新实现产业升级和经济转型。未来很长一段时间，中美之间合作与竞争并存的局面可能会成为一种常态，而双方能否通过谈判和合作来缓解紧张局势，将是双方需要应对的的重要课题。
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