面对AI时代带来的差异化趋势、软件应用及开发时间长、软硬件协同难、高复杂度高成本等挑战,国产EDA仍需不断探索和创新。

国产EDA的发展经历了三个阶段。

2018年之前,仅有少数公司涉足EDA领域,开发出有限的工具,资金有限,发展目标多为被国际EDA巨头收购。

2018年至2023年,随着产业的重视、政府的支持和资本市场的活跃,国产EDA产业步入“内卷时代”,多家企业竞相发展,形成了群雄割据的局面。

2023年后,国产EDA产业开始回归经济效益,涌现出少数平台企业,取得了显着进步,实现了较先进制程的全流程主要工具覆盖,形成了有效的生态。

与此同时,摩尔定律在AI时代也在加速蜕变。英伟达(Nvidia) CEO黄仁勋提出的算力摩尔定律,认为GPU将推动AI性能实现逐年翻倍;OpenAI CEO Sam Altman提出的智能摩尔定律,认为随着模型迭代速度的加快,需要硬件开发的投入来降低使用成本;而月之暗面创始人杨植麟提出的场景应用摩尔定律,认为AI时代可以用数据构建应用场并快速试错,实现差异化的优势,并提升竞争能力。

思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄

“面对AI时代带来的差异化趋势、软件应用及开发时间长、软硬件协同难、高复杂度高成本等挑战,国产EDA仍需不断探索和创新。” 在ICCAD 2024大会上,国产EDA企业上海思尔芯技术股份有限公司(简称“思尔芯”)创始人、董事长兼CEO林俊雄在题为《先进数字芯片设计下的国产EDA新路径探讨》的演讲中说道。

会后,思尔芯副总裁陈英仁还接受媒体的采访,就国产EDA的发展现状、挑战及思尔芯的创新路径进行了深入探讨。

思尔芯的创新路径

自2004年成立以来,思尔芯已经走过了20个年头。这期间,思尔芯不仅见证了中国集成电路行业的蓬勃发展,也亲身经历了国产EDA工具从无到有、从弱到强的过程。作为国内首家数字前端EDA供应商,思尔芯逐步成长为业界的领军企业之一,并在全球原型验证市场中占据了重要地位。

作为国产EDA的佼佼者,思尔芯自成立以来始终致力于提供全面的数字IC设计、ASIC设计、SoC设计验证产品与服务,战略布局始终围绕客户需求展开。林俊雄在演讲中分享了思尔芯的创新路径,主要包括以下几个方面:

一是左移开发策略,通过高效设计验证策略提供整体解决方案,以缩短芯片设计周期,降低开发成本。

二是生态合作,与主流架构、IP厂商等深入合作开发,形成有效的EDA生态,共同推动国产EDA产业的发展。

三是应用级别创新,开发适应汽车、物联网等新兴应用的EDA工具,满足市场对差异化、高性能芯片的需求。

四是异构验证方法的提出,包括芯神匠架构设计、芯神驰软件仿真、芯神觉数字调试、芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证和芯天成形式验证等一系列工具,覆盖了从架构设计到系统验证的全过程。

其实在今年初Aspencore举办的“2024年中国IC领袖峰会”上,林俊雄就曾介绍思尔芯的“精准芯策略”(PCS),包含上述创新路径以及其全流程数字EDA工具助力芯片前端验证的案例。这一策略不仅提升了芯片市场成功率,还加速了客户产品的上市时间。

创新成果展示

在会后的媒体采访中,思尔芯副总裁陈英仁详细介绍了思尔芯的创新成果。他指出,公司在早期的产品开发过程中积累了大量的客户反馈和技术经验,这些宝贵的经验帮助思尔芯不断优化产品线,实现快速迭代,最终形成了包括架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证和数字调试在内的完整解决方案。

思尔芯副总裁 陈英仁

陈英仁提到,“公司在原型验证方面已经成熟,与国际巨头平起平坐。”最新推出的第八代原型验证系统“芯神瞳”S8-100,该系列提供单核、双核及四核配置,旨在满足AI、HPC等领域不同规模的设计需求。全系已获国内外头部厂商采用。

此外,思尔芯还在本次会议中展示了基于Arm、RISC-V架构的一系列创新解决方案,包括Arm智能视觉IoT参考设计、汽车MCU混合原型解决方案等,这些方案不仅展现了思尔芯在EDA领域的深厚积累,更为全球客户提供了应用级别的解决方案。

特别是在智能视觉IoT领域,思尔芯推出的Arm智能视觉IoT参考设计,通过整合Arm虚拟硬件、思尔芯芯神瞳EDA原型验证工具及开源软件栈,为智能物联网设备打造了一个高性能SoC集成和开发应用软件的理想平台。

据悉,该方案已在国内多家企业中得到应用,取得了显着的成效。

丰富的解决方案助力行业发展

思尔芯的解决方案覆盖了从IP开发到系统验证的全过程。产品线涵盖了架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、形式验证、数字调试以及EDA云服务。这些工具和服务不仅提高了芯片设计的效率和准确性,还降低了开发成本和风险。

  • 架构设计:提供建模、分析、仿真和软硬件协作的平台,含150+通用技术模块和十一类模块库。
  • 软件仿真:采用创新的架构算法,实现了高性能的仿真和约束求解器引擎。
  • 硬件仿真:超大容量搭配诸多创新软件,实现MHz级仿真加速。
  • 原型验证:成熟的原型验证解决方案,助力IC企业加快设计和验证复杂芯片。
  • 形式验证:全功能形式验证工具平台,提供C-to-RTL/RTL-to-Netlist的等价性验证等多种工具。
  • 数字调试:全面且高效的分析与调试平台,满足主流验证调试场景的需求。
  • EDA云:算力资源的云端虚拟化,实现算力管理、集群管理、多用户管理等功能。

据陈英仁介绍,对于同时使用Arm和RISC-V两种架构的客户,思尔芯提供了一个统一的平台进行“试驾”和支持,并且能够借助原型加速器在PC上查看更详细的调试内容。这样的工具不仅促进了软硬件协同开发,也为SoC设计的精确性和可靠性奠定了坚实的基础。

未来展望

陈英仁表示,“思尔芯的核心竞争力在于其对客户需求的深刻理解和快速响应能力。”

EDA的研发非常重视客户体验和反馈,需大量测试和收集结果以优化迭代。思尔芯20年来已积累了600多家国内外客户,有着大量的群体反馈,所以才能深刻理解客户需求并快速迭代。通过持续创新和贴近客户的策略,思尔芯不仅确保了产品的稳定性和可靠性,还大幅减少了客户的维护负担。此外,思尔芯积极构建生态系统,与Arm、RISC-V等主流架构生态伙伴建立了紧密的合作关系,推动了IP的平台化进程,简化了设计流程,使得更多开发者能够高效地参与到芯片的开发中来。

对于未来,思尔芯将继续秉承“持续创新、方案完善、高附加值、贴近客户、卓越运行、敏捷响应”的核心理念,不断提升产品竞争力和服务质量。

陈英仁表示,思尔芯将继续深耕EDA领域,不断提升技术实力和服务水平,为全球客户提供更加优质的EDA工具和服务。同时,思尔芯深知全流程EDA工具和生态的重要性,将加强与国内外企业、高校及研究机构的合作与交流,共同推动国产EDA产业的发展和创新。

“思尔芯与IP厂商有密集的合作,尤其是在RISC-V快速发展的背景下,思尔芯的平台成为了一个优秀的左移平台,帮助客户更早地将方案介绍给他们的客户。” 陈英仁说道,此外,随着AI、Chiplet、GPU、高性能计算(HPC)和汽车电子等新兴技术的不断发展,思尔芯也将积极布局这些领域,为客户提供更加全面、专业的解决方案。

“收购的确是EDA行业的常态,但我们更关注如何提升自己的产品。”陈英仁说道,“我们坚信,只有给客户带来最大化价值才能在全球竞争中脱颖而出。”

责编:Luffy
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
随着对复杂IC的需求不断增长,供应商面临着越来越大的压力,需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。
为了解决SiP生命周期中跨多个芯粒的可测试性、可管理性和调试设计挑战,UCIe 2.0版更新的一个关键特性在于支持3D封装。
先进封装技术继2023年成为突出亮点之后,今年继续掀起波澜,并与半导体行业新星——chiplet的命运密切相连。
人工智能(AI)是促进硅光子技术广泛应用的杀手级应用吗?鉴于过去几年AI的爆炸式增长推动了对高速互连和更高带宽的需求,以及随之而来的以太网光收发器的需求,人们可能会这么认为。
自动驾驶技术向端到端演进,车企对于高阶智能算力的需求快速提升,智能算力规模从百PFLOPS向千PFLOPS演进。
芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0(Bluetooth 6.0)版本中添加的最新功能。
云脉芯联最近正式发布第一代全自研高性能网络互联芯片YSA-100,同时还发布了metaScale系列智能网卡和metaConnect系列AI NIC产品...
业界领袖加入摩尔斯微电子悉尼总部领导团队,推动营销创新与全球增长
一、背景自2022年OpenAI发布ChatGPT以来,生成式人工智能(AI)技术获得了广泛关注,一系列开创性研究成果相继发布,引领了人工智能的新一轮创新浪潮。当前人工智能、数据中心等算力基础设施,都
GeekBench上出现了一颗——不,两颗神秘的海光CPU处理器,双路配置,每颗16核心32线程,共计32核心64线程,但具体身份不详。海光在AMD第一代Zen架构的基础上发展了丰富的产品线,包括:高
据“晚点 Auto”今晚报道,比亚迪对智能化的重视和投入进入“新阶段”:比亚迪已成立先进技术研发中心,包括 AI 实验室、AI 超算开发部、大数据平台部等,主攻 AI 算法、AI 基础设施、大模型等技
组委会 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto我们想要一个怎样的未来?那就要看我们如何创造它。是的,对于未来最好的预测,莫过于笃信它、推动它、实现它。而在汽车领域:一个安全可靠的未来,一个
12月17日消息,该来的还是来了,据多家媒体报道,豪华汽车品牌保时捷开启中国区裁员,赔偿按N+6的标准执行!具体来看,正式员工裁员10%,外包员工裁员30%,同时,保时捷还计划在2026年底前自砍门店
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓12月17日消息,市场调研机构TrendForce最新数据显示,2024年第三季全球晶圆代工市场,台
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓12月17日消息,曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙
格力电器董事长董明珠在新浪财经的一次采访中宣布,格力在芯片领域取得了重大突破,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经全面完成。董明珠在采访中自豪地表示:“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片
‌‌Dec. 17, 2024 产业洞察TrendForce集邦咨询于最新调查指出,近期市场关注NVIDIA (英伟达)GB200整柜式方案(Rack)各项供应进度,由于GB200 Rack在高速互通
12月16日,TCL举行了以“光生万象”为主题的2024 TCL QD-Mini LED新技术发布会,正式发布了面向 2025 年的新技术和新产品。其中,TCL 重磅介绍了万象分区,这是从发光芯片、透