苹果自研5G基带芯片的推出标志着其在移动通信技术领域的重要进展，旨在减少对高通等外部供应商的依赖。不过，“Sinope”仅支持四载波聚合，并且不支持5G毫米波。
过去十多年，苹果一直默默地做着“自研芯片”这件事，也取得了不错的成果，但5G基带芯片却受制于高通，未能取得明显的进展。
近日，据彭博社记者Mark Gurman透露，苹果首款自主研发5G基带芯片即将面世。据悉，苹果首款自研 5G 基带芯片将命名为“Sinope”，将应用在2025年发布的iPhone SE、iPhone 17 Slim版以及低端系列的iPad系列。
苹果自研5G基带芯片的推出标志着其在移动通信技术领域的重要进展，旨在减少对高通等外部供应商的依赖。不过，“Sinope”仅支持四载波聚合，并且不支持5G毫米波。
具体而言，Sinope仅支持Sub-6 GHz 5G频段，不支持毫米波（mmWave）5G技术。这也是目前iPhone SE所用的技术。Sinope仅支持四载波聚合，而高通的最新款产品可以支持六个或更多的载波聚合。此外，Sinope的下载速度上限约为4Gbps，低于高通最新的X80基带芯片的10Gbps。尽管如此，日常使用中用户可能不会注意到显著差异。
当然，Sinope也一些应用优势，比如，Sinope能够与苹果的主处理器紧密集成，从而减少功耗，并且能更高效地扫描蜂窝服务。它还支持更强的卫星连接功能。Sinope搭载了苹果设计的Carpo射频前端系统，优化了设备与移动网络的连接性能。
Mark Gurman还透露了苹果第二代5G基带芯片“Ganymede”的情况。Ganymede将支持 5G 毫米波以及基带下载速度达到 6Gbps，将应用于2026年发布的iPhone 18系列和2027年发布iPad Pro系列。
同时，苹果还将在2027年推出第三代5G基带芯片“Prometheus”，并且期望其性能能够超越高通。
根据Mark Gurman的预测可以看出，苹果公司计划逐步替代高通芯片，这一过程将从2025年开始，并预计需要至少三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。苹计划果采取“双轨并行”策略，在继续采购高通芯片的同时，推进自研芯片计划，以实现替代甚至超越高通。
有分析师预测，苹果逐步用自有产品取代高通的5G调制解调器将产生超过10亿美元的收入影响，如果每年替换15%的芯片，高通的年收入将损失超过10亿美元。
过去数年，苹果在自研5G基带芯片方面投入了大量资源，投入数十亿美元在全球范围内建立测试和工程实验室，还花费10亿美元收购英特尔的智能手机基带芯片业务，以获取相关技术和专利。
然而，尽管苹果在芯片设计和制造方面拥有丰富的经验，其自研5G基带芯片的研发过程却并不顺利，还陷入与高通的专利费用纠纷。苹果的自研项目面临技术难题，如性能不足、发热严重等问题，导致其进展缓慢。
因此，苹果能否完全摆脱对高通的依赖并实现技术上的突破，仍需观察未来几年的发展情况。
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