传英特尔 18A 晶圆代工良率仅为 10%

近日，一家韩国媒体报道称，英特尔 18A 代工节点的良率仅为 10%，不适合大规模生产。这意味着每生产10个芯片，就有近9个存在缺陷。这一低良率水平远低于业界标准，导致主要客户博通失去信心，取消了与英特尔的合作订单，并寻找其他供应商。

该报告还暗示，英特尔内部代工节点的停产可能是导致公司董事会解雇前首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）的一个重要事件，因为公司正在开发的整个产品堆栈都将受到巨大的二阶效应。例如，英特尔公司的路线图显示，公司计划于 2025 年推出的下一代 “Clearwater Forest ”服务器处理器就是为英特尔 18A 节点设计的。除非英特尔代工厂能创造奇迹，否则，无论台积电哪个节点在 2025 年都被认为是最先进的。

帕特在社交平台上回应了此事，他表示，良品率的低数据主要是由于使较用了旧的设计套件进行测试，而非最新的PDK 1.0版本。帕特强调，大芯片的良品率较低，而小芯片的良品率较高，因此不能简单地以百分比来衡量良品率。他还提到，良品率应以缺陷密度来表示，而不是单纯地用百分比来衡量。

尽管面临低良品率的挑战，英特尔仍然在推进其18A工艺的研发和应用。帕特表示，英特尔的18A工艺在实验室中表现良好，并且已经成功展示了基于该工艺的Panther Lake CPU样品。此外，英特尔计划在2025年实现该工艺的大规模生产，并推出多款采用18A工艺的产品。

低良品率的问题仍然是英特尔需要解决的关键挑战。如果不能在短期内显著提高良品率，英特尔可能会面临进一步的市场信任危机和财务压力。

金融分析师Dan Nystedt称引述供应链人士的话表示，台积电2 nm工艺试产良率超过60%，也超越预期，明年量产。工艺由台积电新竹宝山厂开发，准备就绪后将转移至高雄厂。帕特留言回应称，“良率用% 比较并不恰当”，因大晶粒（die）良率较低，较小晶粒良率百分比较高，“任何不定义晶粒尺寸说法，用百分比为半导体健康度量标准，都是不了解半导体良率的表现。”

英特尔任命两名行业资深人士加入董事会

英特尔公司最近宣布任命两名半导体行业的资深人士加入其董事会，以填补前首席执行官帕特·盖尔辛格离职后留下的空缺。这两位新董事分别是ASML Holding NV的前总裁、首席执行官兼董事长Eric Meurice，以及Microchip Technology Inc.的董事长兼临时首席执行官Steve Sanghi。他们的任命立即生效，并将担任独立董事。

Eric Meurice在2004年至2013年期间担任ASML的总裁兼首席执行官，期间ASML的股价在他的领导下翻了五倍。他的管理经验使ASML成为全球领先的芯片制造设备供应商之一。而Steve Sanghi则在Microchip Technology担任了长达30年的首席执行官，将公司的市值从约1000万美元增长到440亿美元，并实现了连续121个季度的盈利。

英特尔董事会临时执行主席Frank D. Yeary表示，Meurice和Sanghi是半导体行业备受尊敬的领导者，他们深厚的技术专长、丰富的管理经验和严谨的运营态度使他们成为英特尔董事会的重要成员。作为成功的首席执行官，他们在为股东创造价值方面有着良好的记录，他们将为董事会带来宝贵的观点，帮助公司在英特尔产品和代工领域为客户实现优先目标，同时推动提高效率和改善盈利能力。