在中国，为中国：ST在2024工业峰会上谈了什么？

自2019年首届峰会举办以来，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）工业峰会已成为工业市场的风向标。根据市场预测，未来几年工业市场年增长率约为6%，其中中国及亚洲其他地区将成为这一增长的主要动力源。

深圳作为中国向高质量和创新驱动发展转型的前沿城市，连续六年举办ST工业峰会，突显了其战略意义。深圳不仅是一个重要的经济、高科技和制造中心，2022年的GDP达到了3.23万亿元人民币，约4500亿美元，其创新精神、工程技术人才和政府对技术发展的高度重视，使深圳成为意法半导体举办工业峰会的理想选择。

2024年10月29日，意法半导体在中国深圳福田香格里拉酒店成功举办了工业峰会2024。在峰会开幕致辞中，意法半导体中国区总裁曹志平强调，自 2019 年首届峰会举办至今，工业峰会已接待超 12 万人次，包括来自世界各地的线下和 线上参会者。

传教士的故事结束了：ST要In China, For China

根据最近的市场预测，未来几年工业市场年增长率约为 6%，其中，中国及亚洲其他地区将是这一增长的动力源。“今天峰会的目标之一，是通过建设完整的生态系统，提供全面的开发支持， 降低开发难度，简化产品设计，帮助开发者集中精力将可持续创新成果推向市场。” 曹志平说道。

意法半导体中国区总裁曹志平

自1984年，意法半导体首次进入中国，成为首批在中国开展业务的半导体公司。从那时起， 意法半导体全面布局亚洲地区市场，在亚洲拥有约 19,000 名员工，占意法半导体员工总数的三分之一。

“在中国，我们拥有约 4,500 名兢兢业业的员工。亚太地区是全球半导体和制 造业的重要市场，占意法半导体销售额的 30% 以上。” 意法半导体销售与市场总裁Jerome Roux在开幕致辞中说道，同时，他表示意法半导体还打算进一步加强在华业务。“其中一个重要部分是我们在中国的本地制造计划，以更好支持中国客户和在中国开展业务的国际客户。在接下来的几个月里，大家将会听到更多这方面的消息。”

意法半导体销售与市场总裁Jerome Roux

Jerome Roux强调，ST的本地化策略基于三大版块：中国设计、中国创新和中国制造。“这一策略与我们‘在中国，为中国（China for China）’，以及‘在中国，为世界（China for the world）’的理念高度一致。”

在峰会召开后不到一个月，11月21日，ST在法国巴黎举办投资者日活动中，正式宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，联合推进在中国生产40nm微控制器单元（MCU）的代工业务。

意法半导体表示，预计将于2025年底在华虹无锡厂实现生产40nm的MCU芯片。此举旨在满足不断增长的市场需求，同时优化供应链弹性，为全球客户提供增值的解决方案。

意法半导体CEO Jean-Marc Chery在投资者日活动中表示，中国市场是不可或缺的，是电动汽车规模最大、最具创新性的市场，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。他还表示，意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术，并将其应用于西方市场，“传教士的故事结束了”。

那么，意法半导体在这次工业峰会上究竟展示了什么新的产品方案？又透露了哪些未来可能与中国合作的计划？

峰会主题与亮点

本届峰会延续 “激发智能，持续创新”主题，聚焦智能电源和智能工业。通过28场技术演讲和150多个解决方案演示，全面展示了意法半导体在智能电源、智能工业、自动化、电源与能源、电机控制等领域的最新技术和解决方案。

其中，意法半导体的多位高管和专家分享了公司在碳化硅（SiC）技术、高功率冷却解决方案、自动化流水线系统等方面的最新进展。凭借对完整碳化硅价值链的全盘掌控，意法半导体展示了其作为全球SiC市场引领者的强大实力。此外，公司还推出了应用在关键工业和汽车领域的多种STPOWER MOSFET和二极管产品，以及集成在储能系统、AI服务器电源及大功率热管理系统等高功率应用中的参考设计。

以下是《电子工程专辑》总结的几个峰会亮点：

碳化硅（SiC）技术

碳化硅在高压、高频和高功率系统中具备最佳性能，总拥有成本低、能效高、功率密度大、系统尺寸小、重量轻。意法半导体在碳化硅领域处于业界先锋地位，拥有完整的碳化硅价值链，从研发、衬底、外延、晶圆制造到功率分立器件和模块的组装和封装。

在峰会上，意法半导体展示了应用于关键工业和汽车领域的STPOWER MOSFET和二极管产品，以及集成在储能系统、AI服务器电源等高功率应用中的各种参考设计。

除了与三安在中国建立了专注碳化硅器件制造的合资企业，为中国客户提供完全本地化的碳化硅供应链外，他们还在意大利卡塔尼亚建立了ST碳化硅园区，打造世界上第一个全链整合的一站式碳化硅量产工厂，进一步巩固其在碳化硅领域的领导地位。

氮化镓（GaN）技术

氮化镓技术适用于高频、低压的应用场景，如充电器和适配器、EV 充电、光伏、服务器和数据中心等领域。尽管目前意法半导体的碳化硅技术发展已经较为成熟，但他们同时也在积极推进氮化镓技术的发展。

据介绍，意法半导体推出的MasterGaN和Smartpower GaN解决方案，采用了高集成度的封装技术，确保氮化镓器件的最大功率性能。 其中，MasterGaN 采用了 ST 的智能功率 GaN 系统级封装，具有电阻低、电隔离、高功率耗散封装、模块化架构等特点，可支持高达 3kW 和 5.5 kW的应用。采用 MasterGAN 的无线电力传输模块，可对执行器如电机实现无线充电，效率高达 96%。

下一代数据中心墓础设施从兆瓦到干兆瓦

“Powering tomorrow, Sustaining our future”，碳中和发电是关键主题。随着碳化硅和氮化镓技术的不断进步，可再生能源系统可以变得更加高效、稳定和可扩展性。

AC 配电传输损耗、超大规模机架部署的输入阻抗问题、功率因数降低、相位不平衡等是 AI 数据中心供电面临的挑战。意法半导体工业电源与能源技术创新中心负责人 Eric Chou 介绍了提升 AI 数据中心供电高效率的解决方案，包括过渡到高压直流电（HVDC）基础设施、利用宽禁带进行电力转换、以及集成可再生能源等技术。

电机控制

意法半导体中国和亚太地区电机控制技术创新中心负责人 Dino Costanzo 主持了关于电机控制产品和解决方案创新的讨论。电机控制在高功率热管理系统中起着关键作用，包括商用空调、热泵、能源存储和人工智能数据中心冷却系统。能效、可靠性和集成度是电机控制的要点，采用变频电机、分布式 dPFC 和碳化硅等技术可以提高能效，减少无功功率和电流谐波，降低运营成本。

“对于数据中心来说，可靠性特别重要，通过智能传感器和边缘 AI 可以实现状态监测和预测性维护。”Dino 还介绍了 ST 为热管理系统中的 10kW 压缩机开发的解决方案，将电源转换和逆变器集成在同一块板上，由一个 STM32G4 微控制器驱动，实现分布式数字 PFC，以实现高品质电源和成本优化。另外新的双电机伺服驱动，可提供 48V、每个 1kW 的最大功率。

意法半导体中国区 MEMS 和影像传感器市场应用总监 Jean-Marc Leang 介绍了工业应用中的压力传感器和振动传感器的应用案例。

“ST的传感器具有超低延迟、超低功耗、可轻松编程、数据隐私和安全、集成 / 小型化等特点。” Jean-Marc说道。其中，压力传感器可以用于燃气表、锅炉、水表、水龙头、工业测量、HVAC、发动机、液体、医用呼吸机、家用电气等领域。振动传感器可以用于风扇轴承、排气阻塞、冷却故障、失衡、松度、错位、滚柱轴承、传动装置、轴承、变速箱、气蚀、润滑等领域。

自动化流水线系统

意法半导体智能工业全球细分市场及系统应用，自动化技术创新中心负责人 Allan Lagasca 探讨了工业自动化的推动力，包括机器人技术、人工智能和生成式人工智能。

他在现场展示了一套开创性的自动化流水线系统，集成了三个机械臂和AGV（自动导引运输车/无人搬运车），并通过由7个ST双马达伺服驱动器方案驱动的磁悬浮轨道系统（MTS）传输物品。该系统可基于意法半导体 MPU（MP1/2）和 MCU（H7）的 PLC（可编程逻辑控制）管理，并遵循各种标准，如CANFD、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等，展现了公司在嵌入式系统方面的广泛系统级专有技术。

“工业自动化的目标是将传统工厂转变为智能工厂，提高能源效率，减少资源浪费，降低环境影响。” Allan 说道，ST 的产品和解决方案面向关键的自动化市场需求，包括电机驱动器和执行器、处理和控制、连接和联网、工业传感器、安全与加密、AI 赋能等。“弥合这些差距需要开发产品和应用方案演示，倾听客户见解，与技术领袖和系统集成商合作。”

工业应用中的边缘 AI 解决方案

预测性维护是边缘 AI 的重要应用，通过异常检测算法，人工智能方法可帮助识别事先不知道的异常情况，确保关键基础设施的可靠性，减少因维修造成的停机时间。

例如，服务器风扇中的边缘人工智能可以高精度检测霜冻状况，最大限度地降低误报风险。据介绍，STM32 Cube.AI 是意法半导体的一款边缘 AI 开发工具，提供了丰富的功能和优化的性能。

可持续发展

意法半导体销售及市场部可持续发展负责人 Nathalie MAGNIEZ 介绍了 ST 的可持续发展策略，助力减少应用能耗。通过生态设计和产品可持续性，即ST 利用生态设计减少环境影响，识别支持循环经济的关键产品特性，为客户提供符合全球负责任创新趋势的产品。

意法半导体还通过本地化生产和提供高能效的半导体产品，努力减少碳足迹，帮助客户实现可持续发展目标。例如，他们与阳光电源（Sungrow）合作，使本次工业峰会实现了 100% 碳中和，这是公司践行可持续性承诺的一个例子。

“意法半导体一直专注于利用技术改善人们的生活，可持续发展是公司的 DNA。”

她表示，“合作产生影响，释放共同潜力，ST 相信合作的力量，通过与合作伙伴共同创造创新的解决方案，支持共同的环境目标和业务成功。”

媒体关注：宽禁带半导体、AI以及可持续发展

在工业峰会当天，意法半导体高层还接受了《电子工程专辑》等媒体的采访，参与采访的有：

• Francesco MUGGERI, 意法半导体中国区功率分立和模拟产品器件部市场及应用副总裁
• Allan LAGASCA, 意法半导体智能工业全球细分市场及系统应用，自动化技术创新中心负责人
• Dino COSTANZO（丁诺）, 意法半导体电机控制技术创新中心负责人
• Eric CHOU（周光祖）, 意法半导体工业电源与能源技术创新中心负责人
• Domenico ARRIGO, 意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部(APMS)，应用专属产品部门 (ASP) 总经理
• Angelo RAO, 意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部 (APMS)，IGBT 及 IPM 部门总经理
• Arnaud JULIENNE, 意法半导体中国区微控制器、数字 IC 和射频产品部（MDRF) 副总裁，物联网/人工智能技术创新中心和数字营销部负责人 

以下是详细问答记录：

Q1.目前GaN似乎比SiC发展慢很多。今天工业峰会我们也可以看到的很多内容都是关于SiC。那么您认为这是什么原因，是因为GaN技术更有挑战性？在封装方面，ST的策略是否会向着高集成发展？

Francesco：实际上，氮化镓的发展并非比碳化硅慢，而是我们在早期更关注碳化硅的发展。现在，我们也在积极投入氮化镓技术的研发，并将在未来推出更多氮化镓产品。在封装方面，我们确实会向高集成度发展，因为高集成度可以最大化氮化镓的性能，确保其在高频应用中的高效表现。

Domenico：意法半导体在碳化硅领域排名前列，市场份额很高。虽然氮化镓市场相对较小，但我们是最早推出智能氮化镓解决方案的公司之一，例如MasterGaN和 Smartpower GaN。氮化镓技术在高频应用中具有明显优势，目前约有70%主要依赖于这种高度集成的解决方案，未来会在市场上发挥重要作用。

Q2.碳化硅和氮化镓的目标应用是否会截然不同？如果是，那么不同的应用是什么？

Francesco：碳化硅更适合高压和高温环境，而氮化镓则适用于高频、低压的应用场景。例如，碳化硅常用于汽车、工业电源和电机控制，而氮化镓则常见于适配器和逆变器等应用。

Q3. 碳化硅成本比IGBT高，是否会成为新能源汽车推广障碍？在新能源车占比上，碳化硅什么时候能和IGBT扯平？

Francesco：虽然碳化硅的成本目前高于IGBT，但从长远来看，碳化硅在性能和效率上的优势将使其更具竞争力。例如，使用碳化硅可以显著提高电动汽车的续航里程，从而降低总拥有成本，从传统IGBT转向碳化硅，对所有驾驶参数进行调优配置之后，整体续航里程会提升16%到19%，这是我们经过多次仿真模拟后得到的数据。随着技术的成熟和规模化生产，预计未来几年内碳化硅的成本将逐渐下降，与IGBT的差距也会缩小。

Angelo：IGBT和碳化硅并不是互相替代的技术，而是互补的。它们各自在不同的应用场景中发挥优势。碳化硅在高压和高温等更严苛的工况下的表现更佳，能够提供更高的效率和更长的使用寿命，同时可以满足空间有限的应用。

Q4. 过去的一年由于成本压力，有的车厂已经从碳化硅转回IGBT了。所以，“以更好地技术，吸引更多人进来”这个方式有时是否会成为一种障碍，因为大家可能更关心成本？

Francesco：购置成本确实是一个重要因素，但我们也需要考虑总拥有成本。虽然碳化硅的初始成本较高，但其在运行中的效率更高，能够显著降低能耗，从而在总拥有成本上更具优势。此外，随着技术的成熟和生产规模的扩大，碳化硅的成本将进一步降低。

从车企的角度，目前汽车动力电池的主要生产原料价格已经下跌超过12倍，很多车企其实是可以从电池成本当中获得额外收益的。但很多车企没有特别多地关注IGBT换成碳化硅带来的效率提升是多少。目前在中国我们看到另一个车企竞争态势，是所有车型品牌都在以更新的车型外观设计来吸引用户下单，而不太关注底层半导体技术的迭代。这也是半导体企业需要要去思考的，要考虑到汽车的市场和销售等动态元素。

Q5. 今年以来，低空经济很受国内关注，其中eVTOL会需要用到大功率的电机，我们看到有厂商将SiC引入了其电机控制系统中，请问ST有关注这块市场吗？

Francesco: 我们确实有关注低空经济市场，这个市场其实和汽车有本质性的不同，因为所有的飞行器都是垂直起降的。今天会议给大家展示无线供电等新技术，其实也可用于应对未来低空经济市场发展的需求。另一个方面，低空经济飞行器在使用电机来进行驱动和控制时，对能源的使用效率要求会更高，因为它是电池供电。中国在这方面一直都走在前列，ST也非常关注低空经济市场的发展，但是由于保密原因，我们没有办法在这里向大家透露更多的信息。

Dino：意法半导体非常关注eVTOL市场，特别是大功率电机控制领域。我们已经推出了一系列适用于高性能电机控制的解决方案，包括基于SiC和GaN技术的产品。这些解决方案不仅提高了电机的效率，还显著降低了能耗，非常适合eVTOL等高端应用。

Domenico: 其实低空经济和电动车也有一些相似之处，特别是需要较高的能源效率，飞行器可能不能使用传统的电机模式，如果考虑到使用无刷直流点击，就需要更先进的定向控制技术。我们现在已经将所有相关算法有效地嵌入到ST MCU和MPU产品家族当中。

Q6. eVTOL电机控制器对SiC的耐压、封装，性能等有哪些特别的要求？

Domenico: 其实从驱动的角度来说，基本上不会有很大的差异，特别在电机电子方面没有很大的区别。需要注意的是，飞行器使用的都是无刷直流，相比传统电机更轻两到三倍，所以其实这种电机和传统电动汽车里面是使用的电机控制系统、基本组件是相同的，只是在功率范围和电压上有差异。

Dino: 对于低空经济的飞行器来说，可靠性是最重要的，我们从这个角度做了很多的基础研究和研发。比如目前我们提供了一个新的架构解决方案，叫做六相电机，其最主要的优势就是更轻，而且可以减少每一个相上的电流，因为这个相的面数是双倍数，所以能在减少电流的同时，减少使用同等材料。

六相电机另外优点是可以实现容错算法，意味着如果电机当中有一相断开或逆变器中有某一支出现短路，我们的算法仍然可以在STM32平台上运行。同时，我们的系统还可以根据故障检出的结果，去改变逆变器或控制算法本身的配置，在现有的解决方案中最多可以解决三种失效，包括一个单相的断开、逆变器的短路、电器短路。

Q7. ST在SiC 上车方面，一方面积极和国内新能源车厂合作，与国内厂商竞争，另一方面也和三安光电这种企业合作办厂。那么ST的SiC产能在国内供应流程如何，产能主要在哪方面？为什么选择和三安光电合作？

Francesco: ST已经官方宣布了我们“在中国，为中国”（In China，For China）的发展策略，这也是为什么我们需要在中国建立端对端的供应链。我们其实在深圳已经有了自己的后序生产工厂，所以在重庆和三安合资工厂的大部分产能，会主要优先考虑汽车行业应用。

选择三安的原因是三安有非常丰富的项目经验，同时他们也一直深耕碳化硅行业，两者比较契合。另外一点是因为我们深耕中国市场，也看到很多其他竞争对手在中国市场大展拳脚，我们要提升在中国市场的业务，就需要有落地的产能。关于对于未来行业发展洞见的话，对ST而言，除了汽车市场的一些应用和产业供给以外，如果有其他的一些行业需要我们的产能贡献，我们也时刻保持开放的态度。

Q8. 我比较关注人形机器人市场，因为从今年开始AI驱动机器人这个趋势比较受关注。我们都知道人形机器人相比机械臂更复杂。如果人形机器人要在工厂落地和执行任务，有没有什么新的技术要求？ST怎么满足人形机器人市场的一些新需求？

Allan: 传统的机械臂主要做一些单调的重复工作,而现在人形机器人比较受欢迎，更重要的一点是它可以参与到工厂的决策过程中，并实现和设备端的互联，是真正为智能工厂打造的应用。但如果我们把人形机器人拆开来看，它仍然是传统的功能模块组合。在任何人形机器人身上，仍然是传统的电机控制、传感器和其他一些连接器件，当然还有和人工智能相关的功能和模块。意法半导体对人工智能也在积极投入，并相信我们的MCU在这方面会扮演着更加重要的角色，进一步推动人形机器人进入到智能工厂。但目前，我们对于人形机器人在市场当中的定位是希望创造一种意识——让客户意识到ST拥有相关的产品和解决方案，我们愿意和客户联合开发新产品并形成解决方案，来满足他们的需求，为未来人形机器人走向智能制造做好相关准备。

Arnaud: 当我们提到MCU时，我认为传统的人形机器人可以分成两种，一种是较为先进的人形机器人，需要强大的处理器，而且必须拥用非常广泛的人工智能资源。这类人形机器人的大脑算法部分并不是ST擅长的业务领域，我们其实更加关注的是第二种——传统的、简单的人形机器人，可以用一颗嵌入式MPU来做系统管理，再用不同的MCU来做大系统下子系统的管理，包括对电机等执行器的管理。 

在这种人形机器人身上，边缘人工智能在预测性维护方面已经发挥了非常大的作用，可以使用它来进行后期设备跟踪以及包自主性的故障预警。我们还可以通过联网的方式对这些软件进行训练，推理则可以在偏远的节点完成，不需要实现任何的连接操作。

与此同时，ST的产品每隔几个月就可以在同一平台上运行更加复杂的算法，这是因为我们的MPU处理性能一直在不断提升，算法也在不断提升。现在甚至在STM32的MCU上都可以运行大型的大语言模型，而这在几年前是很难想象的。

Q9.今天峰会展示了AI服务器电源和数据中心应用，针对这些应用，ST有什么第三代半导体方案？未来AI服务器功率挺大了，那么WBG（宽禁带）器件怎么配合这种大功率电源的发展？

Eric: AI服务器电源整体的功率在不断提升。去年，电源厂商主要聚焦在3千瓦ORv3的设计，而今年的目标则提升到了5.5千瓦。另可以说不同的平台有不同的侧重点，ORv3主要支持Nvidia的开放机架平台，因此他们的重点是如何提升功率输出，而mCRPS则专注于提升功率密度。您刚才提到的第三代半导体在这些领域中的应用非常关键，尤其是在高频应用方面，包括碳化硅和氮化镓。

第三代半导体的重要优势是能够在高频下工作，这对于支持AI服务器的发展具有很大潜力。特别是对于ORv3 AI服务器电源，市场上已经有公司在探索8千瓦、8.5千瓦，甚至10千瓦或12千瓦等更高的功率输出的设计。重要的是，这些更高功率的设计并没有增加体积，意味着在相同体积下塞入更高的功率，功率密度也随之成倍增长。

在功率密度提升的前提下，第二个关键因素是如何在有限的空间内进行有效的散热控制，这就不得不再次提到碳化硅和氮化镓的应用。在高功率密度、高温操作环境下，碳化硅目前在市场上已经被广泛采用。而未来的一些被动元件的进步也将配合电源设计的发展，使电源设计从单相扩展到多相转换架构，这正是氮化镓的优势所在，能进一步缩小尺寸并提高密度。在这种趋势下，氮化镓将在提高功率密度的过程中扮演越来越重要的角色。

Q10. 我注意到Francesco每次会议都会强调ST在可持续发展和绿色能源方面的责任。刚才我们聊到了人工智能，我们都知道AI和工业都是能耗大户，那么两者结合究竟会更节能，还是更耗能？ST怎么确保在工业产品设计之初就把可持续理念融合进去？

Francesco：这个问题刚好也是我们内部一直在讨论的，之前去了一趟日内瓦，和几个大客户一起就这个问题进行了讨论，讨论未来我们到底应该要采取什么样的解决方案来应对行业的发展。

AI和工业确实都是能耗大户，数据中心和人工智能行业未来对于电力的需求将会持续的增长。之前，我们在跟一些比较大的公司进行沟通和交流的时候，特别是美国企业，他们甚至在考虑是不是今后在他们的数据中心旁边建一个小型发电站，这个小型发电站考虑的技术路径是核能，而不是传统的太阳能和风能。

从这个角度来说，能源的需求是一方面，另一个方面就要考虑到可持续性。通过技术的优化和创新，我们可以实现更高效的能源利用。例如，意法半导体的碳化硅和氮化镓技术可以显著提高电源转换效率，降低能耗。此外，我们在产品设计初期就充分考虑可持续性，通过生态设计和高效能源管理，确保产品在整个生命周期内的低能耗和低环境影响。

Q11. 现在，人工智能向边缘端商用落地是一个非常大的趋势，预计这种趋势势必也会给工业应用带来影响。请问在这种背景之下，全球工业领域的发展会出现哪些新变化？为顺应这些新变化，ST针对工业应用有哪些创新？

Arnaud：人工智能向边缘端的商用落地将极大地推动工业自动化和智能化，这一点和人形机器人是有点相似的。在工业领域，边缘AI可以实现更快速的决策和更高效的系统管理; 在自动化方面，边缘AI深入到子系统可以预见后期可能出现的系统性失效，也可以用于来解决一些实际问题，而传统的逻辑性、重复性的算法是无法做到的。

我们最近在洗衣机上就有个非常好的应用案例，只要观察洗衣机在启动阶段的电流变化，就可以精准地预测洗衣机里面的衣服重量，这个过程不需要传感器，只需要一个专门的模型。而在精确测量衣服重量之后，就可以为电机调整适合的扭矩和速度，然后提供合适的电能来进行衣服清洗。

再比如，通过嵌入式AI，传感器可以在本地处理数据，实时检测异常情况并及时做出响应。意法半导体在这一领域推出了多种创新解决方案，如STM32微控制器和嵌入式AI技术，帮助客户实现更智能的工业应用。

Allan：边缘AI在工业自动化中的应用非常广泛，可以实现更智能的设备管理和预测性维护。比如在机械臂的传感器中如果加入了人工智能，它就可以决定是否要在当下这个节点向机械臂发送命令，让系统变得更加的智能。在整个决策过程中，从传感器到PLC，整个输入的每一个节点都可以作出相应的反馈和决定，而不需要最终等待PLC来做出反应。

对于边缘人工智能来说，它最强大之处就在于和传统的集中式的可编辑逻辑控制相比，基本所有的自动化过程都可以由编程人工智能在节点上做出控制。此外，通过嵌入式AI，机械设备可以在出现故障前发出预警，从而减少停机时间和维修成本。意法半导体提供了多种边缘AI解决方案，包括传感器、微控制器和通信模块，帮助客户实现智能化的工业系统。

Q12. ST致力于工业电机控制超过20年，您认为市场对工业控制技术的需求都发生了哪些变化？当前工业控制行业面临的主要挑战有哪些？ST将如何应对这些挑战？

Dino：市场对工业控制技术的需求已经从单一的性能提升转向了更全面的系统优化。客户不仅要求更高的效率和可靠性，还希望实现更智能的控制和管理。当前工业控制行业面临的主要挑战包括能源效率的提升、系统连接性的增强以及预测性维护的需求。意法半导体通过不断创新，推出了多种解决方案，如基于氮化镓和碳化硅技术的高效电源模块、集成式电机控制解决方案以及嵌入式AI技术，帮助客户应对这些挑战；此外，我们的STM32家族H7微控制器提供了强大的计算能力，实现了零速下的全扭矩控制，这是行业的重大进步；我们还发展了容错系统，以提高产品的可靠性。

Domenico：ST在电机控制领域的发展迅速，我们获得了IEEE（国际电气工程师协会）颁发的里程碑奖，表彰我们在嵌入式电机驱动器技术中的龙头地位。未来，电机控制将朝三个方向发展：提升能源效率、增强电机间的连接性、以及集成人工智能。我们面临的挑战包括提高电机驱动的效率和控制系统的性能，以及产品的可靠性和鲁棒性。ST将继续在宽禁带产品，如碳化硅和氮化镓等领域，发挥关键作用，以满足市场需求。

结语

意法半导体 2024 工业峰会展示了该公司在半导体技术领域的创新实力和可持续发展理念。通过与客户、合作伙伴和技术领袖的合作，ST 致力于为工业市场提供可在全球部署的系统级解决方案，推动工业领域的智能化、高效化和可持续发展。

在闭幕词中，意法半导体亚太地区（中国除外）销售与营销执行副总裁Hiroshi Noguchi强调了意法半导体长期以来在半导体行业的龙头地位，得益于坚持不懈的创新和为客户提供更好的解决方案。“去年，ST 拿出约 12% 的营收投资于产品研发，在靠近客户的地方投资建立技术支持中心和专用技术创新中心。”

未来，意法半导体将继续专注于电源和能源、电机控制、自动化等领域的技术创新，为客户提供更高效、更可靠的半导体解决方案。同时，公司表示将积极践行可持续发展理念，减少碳足迹，为全球可持续发展目标做出贡献。