黄仁勋于2024年11月23日出席了中国香港科技大学的荣誉博士学位颁授典礼,并被授予工程学荣誉博士学位,以表彰他在人工智能和加速运算领域的卓越贡献。
在颁奖结束后,黄仁勋与中国香港财政司司长陈茂波、香港科技大学校长叶如玉院士等政商界名人共进晚餐。香港特区政府财政司司长陈茂波于24日在网上发文称,“昨晚我参与了一个很有特色的餐聚,席上有全球创科界的领军人物、本地大学和科研界的领袖、刚从海外回流香港的教授和正在这里就学的年青人。我们一起分享香港的地道小炒、风味菜式,并交流对创科发展和人才培育的看法。”
从陈茂波分享的照片来看,除了英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋外,还有香港科技大学校长叶如玉、校董会主席沉向洋,以及红杉资本沈南鹏等人。
机器人和AI Agents的发展趋势
黄仁勋在中国香港科技大学的演讲中,深入探讨了人工智能(AI)对科学和产业的变革性影响。他指出,人工智能正在开启一个全新的计算时代,这一变革不仅影响每一个科学领域,也深刻改变了各个行业。软件行业正在积极采用机器学习和生成式AI,而硬件行业则在对传统计算基础设施进行现代化改造。
黄仁勋谈到未来发展的两大趋势:机器人和AI Agents。
他强调,AI正在深刻影响各个科学领域和行业,推动加速模拟、实时控制实验、预测模型建立等变革,并且正在改变从药物发现到基因组学到气候科学等多个领域。
AI Agents(AI助理/AI智能体)将很快融入到公司的每个团队,包括营销、销售、供应链、芯片设计和软件开发等各个部门。这些AI Agents将与人类员工并肩工作,加速创新并提高生产力。他指出,全球的企业家们正以前所未有的热情拥抱AI技术,试图通过这一技术加速创新,提升生产力。
在机器人方面,黄仁勋认为,由于物理人工智能的新突破,重工业和制造业对机器人的投资正在激增,预示着机器人时代的到来。
三种机器人将实现大规模量产
黄仁勋预测,未来三种机器人有望实现大规模生产:汽车、无人机和人形机器人。
“对于机器人而言,一个关键的缺失是理解物理世界的AI。当前的大语言模型,例如ChatGPT,擅长理解认知层面的知识和智能,却对物理智能知之甚少。例如,它可能不明白为何放下杯子时,杯子不会穿过桌子。因此,我们需要教导AI理解物理智能。
你可能已经看过一些演示,通过生成式AI,可以将文本转化为视频。我可以生成一个视频,开始时是我的照片,然后给出指令“Jensen,拿起咖啡杯,喝一口”。既然我能通过指令让AI在视频中完成动作,那么为何不能生成正确的指令来控制机械臂完成同样的动作呢?因此,从当前的生成式AI到通用机器人的飞跃,其实并不遥远。我对这个领域的前景充满期待。
有三种机器人有望实现大规模生产,而且几乎仅限于这三种。历史上出现过的其他类型的机器人都很难实现大规模量产。大规模生产至关重要,因为它能驱动技术飞轮效应。高投入的研发(R&D)能带来技术突破,从而生产出更优秀的产品,进一步推动生产规模的扩大。这个研发飞轮对任何行业都是关键。
实际上,虽然只有三种机器人能真正实现大规模生产,但其中两种将会成为产量最高的。原因在于,这三种机器人都能在当前世界中部署。我们称之为“棕色地带”(即有待重新开发的领域)。这三种机器人分别是:汽车,因为我们在过去150到200年间构建了一个适应汽车的世界;其次是无人机,因为天空几乎没有限制;当然,产量最大的将是人形机器人,因为我们为自己构建了一个世界。凭借这三种类型的机器人,我们可以将机器人技术的应用扩展到极高的产量,这正是中国大湾区这样的制造生态系统所具备的独特优势。
如果你深入思考,就会发现,大湾区是世界上唯一一个同时拥有机电技术和人工智能技术的地区。在其他地方,这种情况并不存在。另外两个机电工业强国是日本和德国,但遗憾的是,它们在人工智能技术方面远远落后,真的需要迎头赶上。而在这里,我们拥有独一无二的机会,我会紧紧抓住这个机遇。“他表示。
马斯克表示赞同黄仁勋的说法,他还称,“它们(人形机器人)的普及程度将比汽车高出10倍。”
英伟达加速对三星HBM认证进程
黄仁勋在中国香港科技大学的颁奖典礼后接受了媒体采访。在这次采访中,黄仁勋透露了英伟达正在加速对三星电子的HBM(高带宽内存)芯片进行认证的消息。这一消息引起了业界的广泛关注。
黄仁勋表示,英伟达正在对三星提供的8层和12层堆叠的HBM3E内存芯片进行评估,并强调了加快认证进程的重要性。
三星电子此前已经暗示其HBM芯片在英伟达的质量测试中取得了显著进展,但黄仁勋并未在之前的财报电话会议上直接提及三星,这引发了外界对于双方合作进展的猜测。
此外,三星电子的内存业务副总裁Kim Jae-june也在第三季度财报后的电话会议上表示,三星正在量产8层和12层HBM3E产品,并且在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”,这位主要客户指的就是英伟达。
目前,在高带宽内存芯片领域,美光与SK海力士占据市场优势。
尽管如此,黄仁勋称,英伟达与三星的合作进展顺利,双方正在努力尽快完成认证工作。
自2023年以来,三星一直在努力通过英伟达对其HBM3和HBM3E产品的认证,但这一过程并不顺利。三星的HBM3和HBM3E芯片由于散热和功耗问题,未能通过英伟达的测试认证。尽管三星否认了这些传言,并声称正在与合作伙伴密切合作以优化产品,但目前仍未能完全满足英伟达的要求。