三星电子在第三季度签署了一份价值约200亿韩元（约合1.04亿元人民币）的设备采购合同，用于扩大苏州工厂的生产设施,扩大封装基础是缩小与 HBM 领域领先企业 SK Hynix 差距的一项战略......
三星电子近期宣布将扩大其位于中国苏州的先进封装工厂产能，据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份价值约200亿韩元（约合1.04亿元人民币）的设备采购合同，用于扩大苏州工厂的生产设施。
据 Business Korea报道，设备交易期间，负责全球制造和基础设施通用测试和封装（TP）中心的副总裁李政三（Lee Jung-sam）被任命为苏州工厂的负责人，该职位自去年以来一直空缺。去年年底。
三星电子这一举措旨在提升封装工艺水平和生产效率，苏州工厂是三星电子在全球范围内唯一的海外测试与封装生产基地，此次扩产计划将显著增强其在半导体封装领域的竞争力。
三星电子还在韩国忠清南道天安基地和日本横滨等地进行相关投资并签署了投资协议，以进一步强化其全球半导体封装业务。该协议包括到 2027 年底在天安市从三星显示器租赁的 280,000 平方米场地上为 HBM 建造先进的封装设施。
三星电子目前在天安和温阳设有包装生产基地。由于持续的设施投资，温阳园区已达到饱和状态，这促使公司考虑在天安建立一条新的 HBM 量产封装生产线。天安堆叠工艺的扩展与 HBM DRAM 的生产能力成正比。位于天安的新生产线预计将生产最新的 HBM，包括第五代（HBM3E）和第六代（HBM4）。
三星还在建立先进封装研发（R&D）系统。自去年年底开始建设的位于日本横滨的先进封装实验室（APL）计划于今年内投入使用。自今年年初以来，三星一直在设立 APL 办事处、扩大员工队伍并建立无尘室，计划到 2028 年投资 400 亿日元（约合 3,600 亿韩元）。该实验室将重点研究用于下一代 HBM、人工智能（AI）和第五代（5G）移动通信的高价值芯片技术。
扩大封装基础是缩小与 HBM 领域领先企业 SK Hynix 差距的一项战略。
一位业内人士表示："由于三星的目标是通过第六代 HBM 实现扭亏为盈，因此它将继续努力扩大封装技术和大规模生产能力方面的差距。”
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